储存装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种储存装置，包括电路板、第一闪存、第一金手指、控制单元以及承载件。电路板具有第一表面及第二表面。第一闪存配置在电路板。第一金手指与控制单元配置在电路板的一端，其中第一金手指配置于第一表面，控制单元配置于第二表面，且控制单元实质上背对于第一金手指。控制单元电性连接第一闪存与第一金手指。承载件用以承载电路板。由于金手指与控制单元分别位于电路板中背对的两表面，使得电路板的长度得以缩短，使储存装置的体积能进一步缩小，并易于模组化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于储存装置，且特别是有关于可搭配任意外壳且易于模组化的储存装置。
技术介绍
随着电脑科技的发达，电脑已成为多数人生活中不可或缺的一部分。因此，如何于 不同电脑间进行档案的转移已成为日常生活中的问题之一。由于多媒体运用的发展，所产 生的档案也愈来愈大，1. 44MB的磁盘虽然携带方便，但容量已经不符所需。然而，电脑中的 硬盘虽然容量大，但却因为体积较大，而造成使用者在携带上比较不方便。近年来，随着通 用串行总线(Universal SerialBus， USB)接口的普及与闪存(Flash Memory)的降价，于 是， 一个兼具容量大、相容性佳、方便携带的储存装置于是产生，而此种储存装置称为快闪 磁盘机或随身碟(USB Flash Disk)，可以让使用者方便地在不同的电脑或储存装置之间进 行资料的转移。 图1是一种传统的储存装置100的结构示意图。请参考图l，储存装置100包括电 路板110以及一组外壳120。电路板110包括对接部112、控制单元114以及闪存116，其中 对接部112用以作为通用串行总线的连接端口 ，控制单元114用以控制此闪存116进行资 料的读取与写入，而闪存116则用以储存资料。 然而，此储存装置100的对接部112是直接固定于电路板110上，再加上电路板 110还具有控制单元114及闪存116等电子元件，因此，电路板110必需具备一定面积及长 度才能承载这些电子元件。因为电路板110必需具备一定面积及长度，所以储存模组100 的外观体积也会因而受到限制而无法进一步縮小。 有鉴于此，便出现了另一种针对外观体积的储存模组。图2是另一种传统的储存 装置200的结构示意图。请参考图2，装置200包括电路板210、对接部220以及外壳230。 电路板210是利用系统封装(System in Package, SiP)技术，将电路板上不同种类的电子 元件，借由塑胶、金属或陶瓷材料使其构成系统集成的封装模式，以保护封装结构内的电子 元件。储存装置200因利用了系统封装的技术，所以储存装置200可以很容易被模组化，而 能大量地被生产。 但是，由于系统封装是将所有电子元件皆封存于一封装结构内，一旦封装结构内 的某一个元件发生损坏时，便无法进行维修，而只有报废一途。另一方面，在封装结构的制 造流程中， 一旦发生制程错误，便难再加以重工，因此，封装制程的良率会直接影响到储存 模组200的生产成本。
技术实现思路
本专利技术的范例提出一种储存装置，包括电路板、第一闪存、第一金手指 (connecting finger)、控制单元以及承载件。电路板具有第一表面及第二表面。第一闪存 配置在电路板。第一金手指与控制单元配置在电路板的一端，其中第一金手指配置在第一表面，控制单元配置在第二表面，且控制单元实质上背对于第一金手指。控制单元电性连接 第一闪存与第一金手指。承载件用以承载电路板。 根据本专利技术的范例，上述的电路板具有至少一第一限位部，且承载件具有至少一 卡合于第一限位部的第二限位部，以维持电路板与承载件的相对位置，其中第一限位部为 凹陷状，位于电路板的侧缘，而第二限位部为凸起状。 根据本专利技术的范例，上述的承载件具有容纳空间以及狭缝，其中容纳空间用以容 置控制单元，而狭缝用以供具有控制单元的电路板穿过。 根据本专利技术的范例，上述的第一闪存配置在第一表面与第二表面的其中之一。 根据本专利技术的范例，上述的储存装置更包括第二闪存，其与第一闪存分别配置在第一表面与第二表面。 根据本专利技术的范例，上述的储存装置更包括铁壳，套设于至少部分承载件及至少 部分电路板，其中铁壳具有一卡勾，承载件具有一扣合于卡勾的卡槽，以使铁壳固定于该承 载件。 根据本专利技术的范例，上述的储存装置更包括上壳体与下壳体，用以包覆至少部分 铁壳、至少部分承载件及至少部分电路板。 根据本专利技术的范例，上述的下壳体具有至少一固定单元，用以固定电路板。 根据本专利技术的范例，上述的储存装置更包括第二金手指，电性连接于第一金手指，其中第二金手指与承载件一体成型。 根据本专利技术的范例，上述的第二金手指具有自其延伸的弹性结构，此弹性结构电 性连接于第一金手指。 根据本专利技术的范例，上述的储存装置更包括上盖，其中上盖与承载件结合且包覆 电路板。 根据本专利技术的范例，上述的储存装置更包括铁壳，而铁壳套设于至少部分上盖与 至少部份承载件。 根据本专利技术的范例，上述的储存装置更包括一上壳体以及一下壳体，用以包覆至少部分上盖、至少部分承载件与至少部分铁壳。 根据本专利技术的范例，上述的上盖与承载件为塑胶材质。 根据本专利技术的范例，上述的上壳体与下壳体为塑胶材质或金属材质。 根据本专利技术的范例，上述的弹性结构的材质为磷青铜。 本专利技术的范例提供的一种储存装置，由于金手指与控制单元分别位于电路板中背 对的两表面，使得电路板的长度得以縮短，使储存装置的体积能进一步縮小，并易于模组 化。因此，此储存装置能适用于各种包覆外壳，使其外观得以多样化，且在制造上及使用上 具有相当的便利性及实用性。附图说明 为让本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本专利技术的具 体实施方式作详细说明，其中 图1是一种传统的储存装置100的结构示意图。 图2是另一种传统的储存装置200的结构示意图。图3是本专利技术的范例所提供的一种储存装置300的爆炸图。图4是本专利技术的范例所提供的另一种储存装置400的爆炸图。图5是图4的电路板310中第一表面Sl的示意图。主要元件符号说明100、200、300、400 :储存装置110、、210、310 :电路板112、220 :对接部114、380 :控制单元116、360 :闪存120、230 :外壳312 :第一限位部320 :承载件321 :卡槽322 :容纳空间323 :第二止挡部324 :狭缝326 :第二限位部328 :第二凸起部330 :铁壳332 :卡勾334 :第一止挡部340 :上壳体350 :下壳体352 :固定单元354:第一凸起部370 :第一金手指410 :第二金手指412 :弹性结构A:—端Sl :第一表面S2 :第二表面具体实施例方式图3是本专利技术的范例所提供的一种储存装置300的爆炸图。请参考图3，储存装 置300包括电路板310、承载件320、第一闪存360、第一金手指370以及控制单元380。承 载件320用以承载电路板310。电路板310具有第一表面S1及第二表面S2。第一闪存360 配置在电路板310上。第一金手指370与控制单元380配置在电路板310的一端A，其中第 一金手指370配置在第一表面Sl，而控制单元380配置在第二表面S2，且控制单元380实 质上背对于第一金手指370，此处所述的实质上意指控制单元380至少部分重叠于第一金手指370。在本范例中，控制单元380可以表面粘着技术(Surface Mount Technology, SMT)贴附于第二表面S2。另外，第一闪存360亦可以借由表面粘着技术贴附在第一表面S1 或第二表面S2。 另外，值得一提的是，控制单元380、第一金手指370与第一闪存360之间彼此电性 连接。控制单元380用以控制第一闪存360的存取，而第一闪存360则用以储存资本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种储存装置，包括：一电路板，具有一第一表面及一第二表面；一第一金手指，配置在该第一表面，且位于该电路板的一端；一控制单元，电性连接该第一金手指，该控制单元配置在该第二表面，且位于该电路板的该端，其中该控制单元实质上背对于该第一金手指；至少一闪存，配置于该电路板，且电性连接该控制单元；以及一承载件，用以承载该电路板。

【技术特征摘要】
一种储存装置，包括一电路板，具有一第一表面及一第二表面；一第一金手指，配置在该第一表面，且位于该电路板的一端；一控制单元，电性连接该第一金手指，该控制单元配置在该第二表面，且位于该电路板的该端，其中该控制单元实质上背对于该第一金手指；至少一闪存，配置于该电路板，且电性连接该控制单元；以及一承载件，用以承载该电路板。2. 如权利要求1所述的储存装置，其特征在于，该电路板具有至少一第一限位部，且该 承载件具有至少一卡合于该第一限位部的第二限位部，以维持该电路板与该承载件的相对 位置。3. 如权利要求2所述的储存装置，其特征在于，该第一限位部为一凹陷状，位于该电路 板的侧缘，而该第二限位部为一凸起状，其中该第一限位部与该第二限位部相互卡合。4. 如权利要求1所述的储存装置，其特征在于，该承载件具有一容纳空间，用以容置该 控制单元。5. 如权利要求1所述的储存装置，其特征在于，该承载件具有一狭缝，以供具有该控制 单元的电路板穿过。6. 如权利要求1所述的储存装置，其特征在于，该闪存配置在该第一表面与该第二表面。7. 如权利要求1所述的储存装置，其特征在于，还包括一铁壳，套设于至少部份该承载 件及至少部份该电路板。8. 如权利要求7所述的储存装置，其特征在于，该铁壳具有一卡勾，该承载件又具有一 扣...

【专利技术属性】
技术研发人员：林为鸿，陈昌志，钟弘毅，
申请(专利权)人：群联电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]