评估物体的方法和系统技术方案

本发明专利技术提供了一种用于评估物体的方法、系统和计算机程序产品；该方法包括：（ｉ）获得物体的区域的图像；其中该区域包括至少部分地由至少一组非重复区域围绕的多个阵列的重复结构元件；其中属于单一组非重复区域的非重复区域理想地为彼此相同；其中所述非重复区域以重复方式排列；以及（ｉｉ）响应第一子区域的图像信息与紧邻所述第一子区域的第二子区域的图像信息之间的比较来提供评估结果；其中所述第一子区域包括第一阵列重复结构元件和第一非重复区域；其中所述第二子区域包括第二阵列重复结构元件和第二非重复区域。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术主要涉及用于微制造、平板显示器、微电子机械(MEM)器件等 等的诸如晶圆、掩模或掩模版的物体的自动检测领域。
技术介绍
在过去的几十年中，对于检测微观制造缺陷的缺陷检测已经成为尤其是用 于半导体晶圆的微加工制造流程的标准部分。适宜于极有可能发现多种类型缺陷的各种检测技术通常应用于半导体制 造流程的多个步骤中。检测的经济效益己经非常显著并且一般认为检测技术对 20世纪九十年代出现的半导体晶圆制造领域的显著增长有重要贡献。检测系统被应用于大量的不同应用中，所述应用包括当制造流程中的特定 工艺步骤具有超过在该步骤正常预期水平的增加的缺陷密度时，对标记监控的 工艺；通过检测称为短循环晶圆来解决问题，所述晶圆仅用制造工艺步骤的子 集进行处理从而有助于故障检修和诊断或者优化工艺步骤的特定子集以及在 工艺发展期间，使得优化新的制造工艺来减少或消除工艺特有的或系统缺陷机 制。用于构图的晶圆检测的晶圆检测系统通常工作如下所述。高功率显微镜， 传统为光学显微镜，或最近常用的SEM (扫描电子显微镜)或电子显微镜， 设置为受计算机控制以顺序获取物体的区域的图像，所述物体诸如用于微加 工、平本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于评估物体的方法；该方法包括：　获得物体的区域的图像；其中该区域包括至少部分地由至少一组非重复区域围绕的多个阵列的重复结构元件；其中属于单一组非重复区域的非重复区域理想地为彼此相同；其中非重复区域以相同方式排列；以及　响应 第一子区域的图像信息与紧邻该第一子区域的第二子区域的图像信息之间的比较来提供评估结果；其中所述第一子区域包括第一阵列的重复结构元件和第一非重复区域；其中所述第二子区域包括第二阵列的重复结构元件和第二非重复区域。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：多德新尼尔本戴维，加特维里德，
申请(专利权)人：以色列商应用材料以色列公司，
类型：发明
国别省市：IL[以色列]