显示面板与软性电路板的接合结构制造技术

技术编号:4254293 阅读:196 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种显示面板与软性电路板的接合结构,包括一显示面板、一软性电路板以及一异方性导电膜。显示面板上具有多个接触垫,每一接触垫包括一第一金属层、一第一绝缘层、一第二金属层以及一第二绝缘层。软性电路板位于显示面板的这些接触垫的上方。异方性导电膜配置于软性电路板与这些接触垫之间,其中异方性导电膜直接与这些接触垫的被暴露出的第一金属层与第二金属层接触。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种接合结构,且特别是有关于一种显示面板与软性电路板的接合结构
技术介绍
随着科技的进步,显示器的技术也不断地发展且其需求与日倶增。早期由于阴极射线管(Cathode Ray Tube, CRT)因具有优异的显示质量与技术成熟性,因此长年独占显示器市场。然而,近来由于绿色环保概念的兴起,基于阴极射线管的能源消耗较大与产生辐射量较大的特性,加上其产品扁平化空间有限,故阴极射线管无法满足市场对于轻、薄、短、小、美以及低消耗功率的市场趋势。因此,轻薄的平面显示器(Flat Panel Display, FPD)逐渐取代传统厚重的阴极映像管显示器。常见的平面显示器包含等离子体显示器(PlasmaDisplay Panel,PDP)、液晶显示器(Liquid Crystal Display,LCD)及薄膜晶体管液晶显示器(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display, TFT-1XD)等。 由于现代人对显示器高影像分辨率的需求,以及电子产品的轻薄短小化趋势,显示面板上驱动芯片(driver IC)的构装技术由晶粒_电路板接合技术(Chip On Board,COB)转变为胶巻自动贴合技术(T即eAutomated Bonding, TAB),之后再演进成接脚之间具有微间距(fin印itch)的晶粒-玻璃接合技术(Chip On Glass,COG)。 一般的晶粒-玻璃接合技术(COG)仅是覆晶技术(Flip Chip, F/C)的一种应用,而晶粒-玻璃接合技术中的关键在于晶粒上凸块的制作以及可折弯式印刷线路(Flexible Printed Circuit, FPC)与液晶面板之间的组装。 图1是公知的一种接触垫的示意图。请参考图l,接触垫100配置于一显示器的基板10上,其中接触垫100包括一第一金属层102、一第一绝缘层104、一第二金属层106、一第二绝缘层108以及一透明电极110。第一绝缘层104配置在第一金属层102上,第二金属层106配置在第一绝缘层104上,且第一金属层102与第二金属层106藉由第一绝缘层104而彼此电性绝缘。第二绝缘层108配置在第二金属层106上,且透明电极110配置于第二绝缘层108上,并覆盖部分的第一金属层102与第二金属层106。 图2A为在图l所示的接触垫上按压一软性电路板的示意图。请参考图2A,软性电路板12位于接触垫100的上方,且异方性导电膜14配置于软性电路板12与接触垫IOO之间。当施压于软性电路板12上时,软性电路板12会因为受外力而施加压力给异方性导电膜14,使异方性导电膜14均匀地覆盖于透明电极110上,并且使透明电极110、第一金属层102以及第二金属层106彼此间能电性导通。 然而,当软性电路板12按压偏移时,如图2B所示,异方性导电膜14只覆盖部分的透明电极110,因而软性电路板12只会与部分覆盖于异方性导电膜14下的第一金属层102与透明电极110电性导通,这是因为软性电路板12的电流方向主要是垂直膜面的方向。因此,在图2B中,在接触垫的右边因其第二金属层106因未与异方性导电膜14接触,因此将导致该处的第一金属层102与第二金属层106信号入力与正常的接触情况(接触垫左边)有所差异。 此外,公知技术中,因为有透明电极110覆盖于第二绝缘层108、第一金属层102与第二金属层106,且金属氧化物材质的透明电极IIO通常电阻值较金属高,因而使得接合结构的阻抗增加。因此,如何在有限的配置空间下,有效的减少因软性电路板按压偏移所造成的信号入力差异以及透明电极的接触阻抗,似乎成为显示面板与软性电路板之间组装发展的下一个课题。
技术实现思路
本专利技术提供一种显示面板与软性电路板的接合结构,可减少因软性电路板按压偏移所造成的信号入力差异以及透明电极的接触阻抗。 本专利技术提出一种显示面板与软性电路板的接合结构,其包括一显示面板、一软性电路板以及一异方性导电膜。显示面板上具有多个接触垫,每一接触垫包括一第一金属层、一第一绝缘层、一第二金属层以及一第二绝缘层。第一绝缘层配置在第一金属层上,并暴露出部分的第一金属层。第二金属层配置在第一绝缘层上,且第一金属层与第二金属层藉由第一绝缘层而彼此电性绝缘,其中第二金属层至少位于第一金属层的两侧边的上方。第二绝缘层配置在第二金属层上,并暴露出部分的第二金属层以及部分的第一金属层。软性电路板位于显示面板的这些接触垫的上方。异方性导电膜配置于软性电路板与这些接触垫之间,其中异方性导电膜直接与这些接触垫中被暴露出的第一金属层第二金属层接触。 在本专利技术的一实施例中,上述的显示面板与软性电路板的接合结构,其中每一接触垫的第一金属层为一块状图案且第二金属层为一框形图案,框形图案覆盖块状图案的周围。 在本专利技术的触垫的第一金属层为块状图案的周围。 在本专利技术的触垫的第一金属层为图案的周围。 在本专利技术的一实施例中,上述的显示面板与软性电路板的接合结构,其中显示面板包括一薄膜晶体管阵列基板、一对向基板以及一液晶层。薄膜晶体管阵列基板,其包括多条扫描线、多条数据线、与这些扫描线与数据线电性连接的多个薄膜晶体管、与这些薄膜晶体管电性连接的多个像素结构以及至少一驱动芯片,其中每一扫描线以及每一数据线会分别与驱动芯片电性连接,其中这些接触垫电性连接至驱动芯片。对向基板配置在薄膜晶体管阵列基板的对向。液晶层位于薄膜晶体管阵列基板与对向基板之间。 在本专利技术的一实施例中,上述的显示面板与软性电路板的接合结构,其中第一金属层的材质与这些薄膜晶体管的栅极以及这些扫描线的材质相同。 在本专利技术的一实施例中,上述的显示面板与软性电路板的接合结构,其中第二金属层的材质与这些薄膜晶体管的源极与漏极以及这些数据线的材质相同。 在本专利技术的一实施例中,上述的显示面板与软性电路板的接合结构,其中第一绝缘层的材质包括氧化硅或氮化硅。-实施例中,上述的显示面板与软性电路板的接合结构,其中每一接-块状图案且第二金属层为一局部框形图案,局部框形图案至少覆盖-实施例中,上述的显示面板与软性电路板的接合结构,其中每一接j央状图案且第二金属层为一格状图案,格状框形图案至少覆盖块状 在本专利技术的一实施例中,上述的显示面板与软性电路板的接合结构,其中第二绝缘层的材质包括氮化硅或氧化硅。 本专利技术藉由接触垫的设计,在软性电路板按压偏移时,异方性导电膜仍能够有效地接触第一金属层与第二金属层,可降低两金属层的信号入力差异,且可增加软性电路板与薄膜晶体管阵列基板的附着力。 为让本专利技术的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附图式作详细说明如下。附图说明图1是公知的一种接触垫的示意图2A是在图1所示的接触垫上按压一软性电路板的示意图;图2B是在图1所示的接触垫上按压偏移一软性电路板的示意图;图3A是本专利技术的一实施例的一种显示面板与软性电路板的接合结构的示意图;图3B是本专利技术的另一实施例的一种显示面板与软性电路板的接合结构的示意图4A是本专利技术的一实施例的一接触垫上按压一软性电路板的示意图4B是本专利技术的另一实施例的一软性电路板非正常按压一接触垫的示意5A-图5D是接触垫的第一金属层与第二金属层图案设计的示意图。主要组件符本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种显示面板与软性电路板的接合结构,其特征在于,包括:一显示面板,其中该显示面板上具有多个接触垫,每一接触垫包括:一第一金属层;一第一绝缘层,配置在该第一金属层上,并暴露出部分的该第一金属层一第二金属层,配置在该第一绝缘层上,且该第一金属层与该第二金属层藉由该第一绝缘层而彼此电性绝缘,其中该第二金属层至少位于该第一金属层的两侧边的上方;以及一第二绝缘层,配置在该第二金属层上,并暴露出部分的该第二金属层以及部分的该第一金属层;一软性电路板,位于该显示面板的该些接触垫的上方;以及一异方性导电膜,配置于该软性电路板与该些接触垫之间,其中该异方性导电膜直接与该些接触垫中被暴露出的该第一金属层该第二金属层接触。

【技术特征摘要】
一种显示面板与软性电路板的接合结构,其特征在于,包括一显示面板,其中该显示面板上具有多个接触垫,每一接触垫包括一第一金属层;一第一绝缘层,配置在该第一金属层上,并暴露出部分的该第一金属层一第二金属层,配置在该第一绝缘层上,且该第一金属层与该第二金属层藉由该第一绝缘层而彼此电性绝缘,其中该第二金属层至少位于该第一金属层的两侧边的上方;以及一第二绝缘层,配置在该第二金属层上,并暴露出部分的该第二金属层以及部分的该第一金属层;一软性电路板,位于该显示面板的该些接触垫的上方;以及一异方性导电膜,配置于该软性电路板与该些接触垫之间,其中该异方性导电膜直接与该些接触垫中被暴露出的该第一金属层该第二金属层接触。2. 如权利要求1所述的显示面板与软性电路板的接合结构,其特征在于,每一接触垫的该第一金属层为一块状图案且该第二金属层为一框形图案,该框形图案覆盖该块状图案的周围。3. 如权利要求1所述的显示面板与软性电路板的接合结构,其特征在于,每一接触垫的该第一金属层为一块状图案且该第二金属层为一局部框形图案,该局部框形图案至少覆盖该块状图案的周围。4. 如权利要求1所述的显示面板与软性电路板的接合结构,其特征在于,每...

【专利技术属性】
技术研发人员:江佳铭刘梦骐
申请(专利权)人:华映视讯吴江有限公司中华映管股份有限公司
类型:发明
国别省市:32[中国|江苏]

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