软硬板的制造方法技术

本发明专利技术是有关于一种软硬板的制造方法，主要是先在一软板基材上制作多数的软板区，并在软板基材上各软板区的相邻位置上开孔以分别构成硬板作业区；接着在该软板基材上进行硬板压合作业，并在硬板作业区内分别构成一硬板区，随后在硬板区与软板区之间完成必要的电连接，并经过裁切后构成软硬板；利用前述技术可在同一软板基材上通过单一叠板步骤完成压合作业的准备，进而完成软硬板的制作，藉此可增进制造工艺效率，提高产品良率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种的，特别是涉及一种适于制造不规 则形状软硬板，且无须多道定位对准步骤的。
技术介绍
凡电子产品对缩小体积均抱持高度的兴趣，而缩小体积的手段之一即是对有限空间作最大效率的应用，因此，电子产品内部重要的组件电路 板，在形式上亦必须符合有效运用空间的要求。至于如何缩小电路板占用 空间，折叠或巻挠是可以考虑的方向，然而前提是电路板必须可挠。以 目前的技术，软式电路板(或称薄膜电路板)可以满足此一要求，但构造及 功能上却无法完全取代硬式电路板，因而有所谓软硬板的问世。如图3所示，揭露有一软硬板80的示意图，其中央厚度较薄的部分为 一软板部81,软板部81两端的较厚部分则为硬j反部82,该软斧反部81与硬 板部82部分重叠，并分别形成有线路，其二者的线路通过激光钻孔、电镀 等技术相互电连接。由于两硬板部82之间为一可挠的软板部81,故可利用 软板部81的挠曲使两硬板部82得以相对折叠。尽管前述软硬板80可以满足市场的需要,但在构造上则有检讨的余地， 原因在于前述软硬板80的软板部81与硬板部82大面积地相互重叠，更具 体的说，硬板部82中间包含有软板基材810，但软板材料的特性不同于硬 板材料，若采取该等复合式叠层构造，必须考虑该软板基材810的影响， 重新设计硬板部82的特性诸元(例如线宽、阻抗等)。为避免重新开发所带来的成本负担，市面上遂有另种软硬板问世，如 图4所示，该软硬板90的软板部91与硬板部92重叠部位^皮限制在一定的 宽度以内，如此一来，软板部91将不再对^^板部92产生显著的影响，有 关硬板部92的线路设计可以沿用旧有的经验，不须重新开发，因而缩短了 导入软硬板的学习曲线。尽管如此，其仍然存在制造工艺技术困难繁复的 问题。请参阅图5所示，揭露有前述软硬板90的制造方式，主要是先制作出 多数的软板模块911，再以该等软板模块911配合一治具70进行硬板制造 工艺。请配合参阅图6所示，该等软板模块911是于一软板基材910上制 作完成，每一软板模块911的相对两侧分别形成有定位孔912,其经裁切后 再进行硬板制造工艺。请再参阅图5所示，该硬板制造工艺是先在具有多数定位柱701、 702的治具70上顺序覆设下层铜皮71、下胶层72、软板模块911、硬板基材 920、上胶层73及上层铜皮74;其中下、上胶层72、 73上分具定位孔721、 722、 731、 732，其中位于外围 的定位孔721、 731是对应于治具70上的定位柱701，内围的成对定位孔 722、 732则分别对应于软板^^莫块911上的定位孔912及治具70上内围的定 位柱702。经过定位与叠合后即进行压合，其后再经过激光钻孔、电镀等技 术使软板、硬板上的线路构成电连接。由上述可明显看出，该等软硬板制造工艺是针对每一软板模块911作 定位后进行压合作业。然而，前述制造工艺应用在制造规则且固定形状的 软硬板时问题尚不显著，然用于制造如图7所示的不规则形状软硬板时， 其制造工艺即变得繁瑣复杂如图7所示的软硬板60 (图中未标明)具有 六个不同形状的软板部61-66，相邻的软板部61-66之间则设为不同形状的 硬板部67，在此状况下将产生如下问题1. 由于每一软板部61-66的形状不同，故必须通过独立的软板制造工 艺在不同的软板基材上完成。2. 由前述不同软板基材上裁切取出的软板模块在进行硬板制造工艺 时，不同的软板模块必须分别使用治具进行一次定位对准，因而增加对准 时发生误差的机率。3. 小面积的软板模块涉及精准的空间安排，对于治具的设计与使用均 是极高难度的挑战。由此可见，上述现有的软硬板制造工艺在制造方法与使用上，显然仍 存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决软硬板制造工艺存 在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见 适用的设计被发展完成，而一般制造方法又没有适切的方法能够解决上述 问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的软硬 板的制造方法，便成了当前业界极需改进的目标。有鉴于上述现有的软硬板制造工艺存在的缺陷，本专利技术人基于从事此 类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积 极加以研究创新，以期创设一种新的软硬版的制造方法，能够改进一般现 有的软硬板制造工艺，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经 反复试作及改进后，终于创设出确具实用价值的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，克服现有的软硬板制造工艺存在的缺陷，而提供 一种新的软硬版的制造方法，所要解决的技术问题是使其可在一次叠板作 业中完成压合作业准备，且适用于规则或不规则形状软硬板的制造，有效解决传统制造工艺制造不规则形状软硬板时遭遇的问题，从而更加适于实 用。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术提出的，其包括以下步骤提供一软板 基材；在软板基材上进行软板制造工艺以形成多数的软板区；在软板基材 上各软板区的相邻位置上开孔，以分別构成一硬板作业区；在前述具有软 板区及硬板作业区的软板基材上进行一道以上的硬板压合作业流程，而在 硬板作业区内分别构成一硬板区；在前述软板基材各硬板区上制作线路， 并执行一层间导通手段，令硬板区与软板区之间构成必要的电连接。本专利技术的目的及解决其技术问题还采用以下技术措施来进一步实现。前述的，其中进一步包括一裁切步骤，是裁切该已 完成硬板区制作的软板基材以产生一个以上具有软板部、硬板部的软硬板。前述的，其中所述的第一道硬板压合作业流程是令 一治具上覆设有一下层铜皮、 一下胶层、软板基材、 一上胶层、 一上层铜 皮，经压合后，下、上胶层在软板基材内的硬^1作业区叠合，而下、上层 铜皮则在下、上月交层的相对外侧面上形成铜层。前述的，其中所述的第二道以后的硬il压合作业流 程是在治具上覆设有一下层铜皮、 一下胶层、经过压合作业流程的软板基 材、 一上胶层、 一上层铜皮，经压合后，下、上胶层于软板基材内的硬板 作业区叠合，而下、上层铜皮则在下、上胶层的相对外侧面上形成铜层。前述的，其中所述的治具于各角落处分设有一定位 柱，该下、上胶层及软板基材在对应位置上分别形成有定位孔。前述的，其中所述的软板基材上的软板区两端延伸 至硬板作业区内而局部重叠。前述的，其中所述的软板基材上的软板区与硬板作 业区重叠的面积不大于硬板作业区面积的20%。前述的，其中所述的层间导通手段为激光钻孔、电 镀等步骤。利用前述技术可在同一软板基材上通过单一叠板步骤完成压合作业的 准备，进而完成软硬板的制作；由于软硬板的硬板部除必要重叠部位外未 含有软板，故无须因软板而重新开发设计；又因是在同一软板基材上进行 硬板制造工艺，即使待制造的软硬板是为不规则形状，亦无须通过独立制 造工艺分别制造不同形状的软板模块，再通过多数道的定位对准步骤方能 完成压合作业的准备，故在制造工艺效率上可以显著且大幅的增进；再者， 由于是针对同一张软板基材进行定位对准，因此对于小面积的软板区、硬 板区均不存在不易加工的问题。借由上述技术方案，本专利技术至少具有下列优点1. 由于软硬板的硬板部除必要重叠部位外未含有软板，故无须因软板 而重新开发设计，故可节省开发成本。2. 由于是在同一软板基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软硬板的制造方法，其特征在于其包括以下步骤：　提供一软板基材；　在软板基材上进行软板制造工艺以形成多数的软板区；　在软板基材上各软板区的相邻位置上开孔，以分别构成一硬板作业区；　在前述具有软板区及硬板作业区的软板 基材上进行一道以上的硬板压合作业流程，而在硬板作业区内分别构成一硬板区；　在前述软板基材各硬板区上制作线路，并执行一层间导通手段，令硬板区与软板区之间构成必要的电连接。

【技术特征摘要】
1.一种软硬板的制造方法，其特征在于其包括以下步骤提供一软板基材；在软板基材上进行软板制造工艺以形成多数的软板区；在软板基材上各软板区的相邻位置上开孔，以分别构成一硬板作业区；在前述具有软板区及硬板作业区的软板基材上进行一道以上的硬板压合作业流程，而在硬板作业区内分别构成一硬板区；在前述软板基材各硬板区上制作线路，并执行一层间导通手段，令硬板区与软板区之间构成必要的电连接。2. 根据权利要求1所述的软硬板的制造方法，其特征在于其中进一步 包括一裁切步骤，是裁切该已完成硬板区制作的软板基材以产生一个以上 具有软板部、硬板部的软硬板。3. 根据权利要求1或2所述的软硬板的制造方法，其特征在于其中所 述的第一道硬板压合作业流程是令一治具上覆设有一下层铜皮、 一下胶层、 软板基材、 一上胶层、 一上层铜皮，经压合后，下、上胶层在软板基材内 的硬板作业区叠合，而下、上层铜皮则在下、上胶层的相对外侧面上形成 ...

【专利技术属性】
技术研发人员：王俊懿，李兆定，
申请(专利权)人：华通电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]