本发明专利技术涉及一种基板电极结构及使用其与驱动元件的接合结构，是将基板电极上用于对外连接的接合区的宽度小于用于液晶显示器像素的信号线路区，从而加大这些接合区间的间距，且该接合区的宽度小于该凸块的宽度；从而减少压接对位偏差的影响，在不影响电连接效果的情形下，增加组装的容易度，提升影响整体液晶显示模块的良率。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种基板电极结构及使用其与驱动元件的接合结 构，特别是针对玻璃基板上与驱动元件接合的电^ l结构。
技术介绍
液晶显示器具有低电压驱动、微功耗、显示容量大、低辐射及 轻薄等特性，所以被广泛的应用于各种影音设备及通讯设备。液晶Board, COB )、巻带式去于装(Tape Carrier Bonding, TAB )发展5lH口 今的玻璃覆晶(Chip on Glass, COG )、薄膜覆晶(Chip on Film, COF ) 等封装方式，而此种封装技术则需利用凸块作为驱动元件的接合端。请参阅图1, 一般液晶显示器的驱动元件与基板的接合结构包 4舌 一驱动元件ll、 一异向导电膜12及一玻璃基才反13。该驱动元 件11上具有多个凸块111,且该玻璃基板13上具有多个与这些凸 块111对应凄t目及4立置的基才反电才及14,该异向导电膜(Anisotropic Conductive Film, ACF ) 12由凌占合剂(binder) 121及4立于其中的导 电粒子(conductive particles ) 122组成。该覆晶封装(玻璃覆晶) 结构是通过该异向导电膜12 4吏该驱动元件11的凸块111与玻璃基 板13上的基板电极14压接导通。该压4妄方式为，首先提供该玻璃基板13,且该玻璃基板13上 具有这些基板电极14;将该异向导电膜12贴覆于该玻璃基板13上； 将该驱动元件11置于该异向导电膜12上，该驱动元件11上的这些 凸块111分别与iE皮璃基^反13上的这些基板电才及14相对应。然后于 一定温度、速度及压力条件下，对上述结构进行预压及本压(main bonding)操作，使该驱动元件11的凸块111通过压破部分导电粒 子122与该玻璃基板13的基板电极14实现电连4妾，并通过黏合剂 121将该驱动元件11与该3皮璃基板13恭合。该异向导电膜12的主要特点在于Z轴(厚度)方向有电导通， 而水平方向不相导通的特性，因此只要导电并立子122够小或相互绝 缘得宜，即可达到各凸块111间细间距(fine pitch)的接合效果。由于目前液晶显示器朝向更高分辨率的显示运用，将面临基板 电才及14越密集，该驱动元件11的引脚(pin)凄t也越来越多，也;f尤 是不仅驱动元件11上电路的集积度愈来愈高，这些凸块111的数目 也越来越多。所以设计者为减少凸块111间距(pitch )所占的空间， 就会去缩小每个凸块111间的间距，若凸块111间距无法有效的减 小，将限制驱动元件ll尺寸缩小的能力。如图2，是一4殳驱动元件11的凸块111与基4反电才及14的朝卜列 对位示意图。现在一般该』波璃基才反13上的基4反电才及14分为液晶显 示器^^素用的信号线路区142,与用于这些凸块111连接的4妄合区 141，都是直列式并列。假设该凸块111的宽度为Al,基板电极14 的接合区141的宽度为Dl，凸块111间的间距为Cl,基板电极14 的相邻接合区141的间距为Bl。其中A1=D1, Bl-Cl,而该基4反 电才及14的相邻4妄合区141的间-巨Bl越大，'液晶显示面板的良率越 高；凸块lll间的间距C1越大，凸块111与基板电极14的接合良 率越高。在一般标准的凸块111与基才反电才及14的连4妾中需压石皮五并立以 上的导电粒子122,所以一般每个凸块111约有表面积1500~2000 jun^用与该基板电极14电连接。但，因为一般基板电极14曝光显影与蚀刻的公差是± 3 m m(有 些更差到± 5 ju m )，而压接该驱动元件11的凸块111与基板电才及14 接合的压接机台公差是土3 iam (有些到士5jam)，再加上目前导电 粒子122的直径最小为3 jum,所以凸块111间的间距C1与基才反电 极14间的间距Bl如果只有9 ju m将会容易短路， 一般间距Bl与 Cl最少要有10jum的距离。综合上述，在该驱动元件11的凸块111间的间距B1过小，在 现行基纟反电4及14曝光显影与蚀刻不良的情况下，与压4妄的误差情 况下，可能造成基板电极14与凸块111间的压接面积不够，导致无 良好的电连接效果，影响整体液晶显示模块的良率。
技术实现思路
于是，本专利技术的主要目的在于解决液晶显示面板上驱动元件上 的凸块与基板上的基板电极的线路布局关系，针对现行基板电才及曝 光显影与蚀刻技术，解决基板电极与凸块间的压接误差过大，组装 不易的问题，提升影响整体液晶显示^^莫块的良率。本专利技术解决技术问题所采用的技术方案是，针对应用在液晶显 示器中玻璃基板上所有基板电极的结构，其特征在于所述基板电 极分为液晶显示器像素用的信号线路区、及用于对外连接的接合 区，且该接合区的宽度小于该信号线路区的宽度，从而可以加大这 些基板电极的接合区间的间距。而在与驱动元件的接合上，该驱动元件通过异向导电膜的接合 与该玻璃基板上的基板电极，通过该驱动元件上的多个凸块分别与 这些接合区电连接，且该接合区的宽度小于该凸块的宽度。其中这 些基板电极的接合区等长并列，且该驱动元件上的这些凸块等长并 列。或进一步这些基板电极的接合区不等长交错并列，且该驱动元 件上的这些凸块等长交错并列，从而加大凸块左右相间的距离。本专利技术的有益效果是通过缩小该基板电极的接合区的宽度，扩 大该基板电极的相邻接合区的间距，且使该接合区的宽度小于该凸 块的宽度情况下，在现行基板电极曝光显影与蚀刻技术下，减少压 接对位偏差的影响，使该基板电极的接合区都可与凸块压接，而加 大凸块左右相间的距离，将可以除去凸块与基板电极的接合区压接 时的短路情况，在不影响电连接效果的情形下，增加组装的容易度， 提升影响整体液晶显示模块的良率。附图说明图1是已知驱动元件与基板电极的接合示意图。图2是已知驱动元件的凸块与基板电极的排列对位示意图。图3是本专利技术驱动元件与基板电极的接合示意图。图4是本专利技术驱动元件的凸块与基板电极的排列对位示意图。图5是本专利技术驱动元件的凸块与基板电极的另 一种排列对位示 意图。具体实施例方式有关本专利技术的详细内容及^支术说明，现以实施例来作进一步i兌 明，但应了解的是，该等实施例仅为例示说明之用，而不应被解释 为本专利技术实施的限制。请参阅第3图，在接合的实施上本专利技术与已知相同，其结构包 4舌 一驱动元件21、 一异向导电膜22及一玻璃基氺反23。该驱动元 件21上具有多个凸块211,且该玻璃基板23上具有多个与这些凸 块211对应数目及位置的基板电极24，其中该基板电极24的材质 是选自铟锡氧化物(ITO )、铝4辛氧化物(AZO )、铟锌氧4t物(IZO ) 及镉锡氧化物(CdSnO)至少其中之一。该异向导电膜(ACF) 22 由黏合剂221及位于其中的导电粒子222组成。该覆晶封装(玻璃 覆晶)结构是通过该异向导电膜22使该驱动元件21的凸块211与 玻璃基板23上的基板电极24压接导通。请再参阅图4所示，是本专利技术实施例中该驱动元件21的凸块 211与该玻璃基板23上这些基板电极24的排列对位示意图，其特 征在于这些基板电极24分为液晶显示器像素用的一信号线路区 242，及一用于对外连接的接合区241,且该接合区241的宽度D2 小于该信号线路本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种基板电极结构，应用在液晶显示器中玻璃基板（２３）上的所有基板电极（２４）的结构，其特征在于： 所述基板电极（２４）分为液晶显示器像素用的信号线路区（２４２）、及用于对外连接的接合区（２４１），且所述接合区（２４１）的宽度小于所述信 号线路区（２４２）的宽度。
【技术特征摘要】
1.一种基板电极结构，应用在液晶显示器中玻璃基板(23)上的所有基板电极(24)的结构，其特征在于所述基板电极(24)分为液晶显示器像素用的信号线路区(242)、及用于对外连接的接合区(241)，且所述接合区(241)的宽度小于所述信号线路区(242)的宽度。2. 根据权利要求1所述的基板电极结构，其特征在于，所述基板 电极(24)的接合区(241)等长并列。3. 根据权利要求1所述的基板电极结构，其特征在于，所述基板 电极(24)的接合区(241)不等长交错并列。4. 一种基板电极与驱动元件的接合结构，应用在液晶显示器中玻 璃基板(23 )上的基板电极(24 )与驱动元件(21 )通过异向 导电膜(22)的接合，其特征在于所述基板电极(24)分为液晶显示器^...
【专利技术属性】
技术研发人员：钱金维，
申请(专利权)人：矽创电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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