本发明专利技术的目的是提供一种发光二极管封装模组，其包含一第一导线、一第二导线与一发光二极管晶粒，其中上述的发光二极管晶粒包含一第一电极与一第二电极。此发光二极管晶粒是配置于第二导线上，并且发光二极管晶粒的第二电极是电性耦合于第二导线，其中发光二极管晶粒的第一电极是由一第一连接导线以电性耦合于第一导线。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种发光二极管，尤其是一种发光二极管封装模组。
技术介绍
在集成电路封装技术中，具有一种芯片直接封装(Chip on Board, COB) 技术，其是将裸芯片直接粘在电路板或基板上，并结合三项基本制程 (1 )芯片粘着(2 )导线连接(3 )应用封胶技术，有效将IC制造过 程中的封装与测试步骤转移到电路板组装阶段。COB (Chip on Board)封 装方式，运用在现代的各种电子产品，如计算机、手机、钟表、玩具、计 算器等日常生活用品中皆可见。参考图1A与图1B所示，其是为传统发光二极管封装模组1 0 0由 上述COB技术封装的结构示意图。上述的传统发光二极管封装模组1 0 0 包含一基板l 1 0、 一发光二极管晶粒l 2 0、 一第一连接导线l 3 O与 一第二连接导线l 3 2，其中发光二极管晶粒l 2 O包含一第一电极与一 第二电极。上述的发光二极管晶粒l 2 0是配置于基板1 1 0上，其中第 一电极与第一连接导线l 3 0电性耦合，并且第二电极与第二连接导线l 3 2电性耦合，由此以形成传统发光二极管封装模组l 0 0。因为传统发光二极管封装模组l 0 0具有上述的基板1 1 0，故此传统发光二极管封 装模组l 0 Q常因体积过大而限制其应用层面。
技术实现思路
鉴于上述的背景中，为了符合产业上某些利益的需求，本专利技术提供一 种发光二极管封装模组可用以解决上述传统的发光二极管封装模组未能 达成的标的。本专利技术的一目的是提供一种发光二极管封装模组，其包含一第一导 线、 一第二导线与一发光二极管晶粒，其中上述的发光二极管晶粒包含一 第一电极与一第二电极。此发光二极管晶粒是配置于第二导线上，并且发 光二极管晶粒的第二电极是电性耦合于第二导线，其中发光二极管晶粒的 第一电极是由一第一连接导线以电性耦合于第一导线。上述的发光二极管封装模组是将发光二极管晶粒直接配置于导线上， 因而减少了传统发光二极管封装模组所必须的基板，以使此发光二极管封 装模组具有较小的体积以及更多的应用。附图说明为让本专利技术的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举 较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下，其中图1 A与图1 B是为一传统发光二极管封装模组的结构示意图； 图2是为一发光二极管封装模组的电路示意图3、图4、图5与图6是为一发光二极管封装模组的结构示意图；图7A、图7B、图7C与图7D是为一发光二极管并联模组的结构示 意图8 A、图8 B与图8 C是为一发光二极管串联模组的结构示意图9 A与图9 B是为发光二极管串联/并联模组的实施示意图1 0A与图1 0B是为发光二极管、连接导线与漆包线的剖面示意图l 1A与图1 1C是为发光二极管串联/并联模组的结构示意图；以及图l 1B与图1 1D是为发光二极管串联/并联模组的剖面示意图。 附图标号说明1 0 0…传统发光二极管封装模组1 1 0…基板1 2 0…发光二极管晶粒1 3 0…第一连接导线1 3 2…第二连接导线2 0 0…发光二极管封装模组 2 1 0…第一导线2 1 2…第二导线2 2 0…发光二极管晶粒2 3 0…第一连接导线2 3 2…第二连接导线2 4 0…导电粘胶250 -透明包覆层700 -发光二极管并联模组710 -多数条导线712 -第一导线714 -第二导线720 ，，控制元件722 -电源730 -多数组发光元件740 -发光二极管742 -第一电极744 ，-第二电极750 -连接导线752 -第一接点754 --第二接点800 -发光二极管并联模组810 -多数条导线812 -第一导线814 -第二导线820 M控制元件822 -电源830 ，，多数组发光元件840 -发光二极管842…第一电极844…第二电极850…连接导线852…第一接点854…第二接点8301…任一组发光元件8302…相邻的发光元件1010…漆包线1040…发光二极管1050…连接导线1100…发光二极管串联/并联模组1112…导线1114…导线1116…串联导线1120…控制元件1130…发光元件11301…任一组发光元件1130 2…相邻的发光元件1140…发光二极管1150…第一连接导线1160…第二连接导线1170…夹持装置具体实施例方式本专利技术在此所探讨的方向为一种发光二极管封装模组。为了能彻底地 了解本专利技术，将在下列的描述中提出详尽的步骤及其组成。显然地，本发 明的施行并未限定于发光二极管封装模组的技术者所熟习的特殊细节。另 一方面，众所周知的组成或步骤并未描述于细节中，以避免造成本专利技术不 必要的限制。本专利技术的较佳实施例会详细描述如下，然而除了这些详细描 述之外，本专利技术还可以广泛地施行在其它的实施例中，且本专利技术的范围不 受限定，其以之后的专利范围为准。因为传统C0B封装方式产生的发光二极管封装模组必定具有基板，故使其常因体积过大而难以应用。有鉴于此，本专利技术是提出一种C0L(Chip on Line)的封装方式，其是将发光二极管晶粒2 2 0直接配置于导线上的发 光二极管封装模组2 0 0。因为由C0L技术封装的发光二极管封装模组2 0 O减少了传统发光二极管封装模组所必须的基板，故此发光二极管封装 模组2 0 0具有较小的体积，因此可应用至更多层面，图2是为发光二极 管封装模组2 0 0的电路示意图。参考图3所示，本专利技术的一较佳实施范例是提出一种发光二极管封装 模组2 0 0，此发光二极管封装模组2 0 0包含一第一导线2 1 0 、 一第 二导线2 1 2与一发光二极管晶粒2 2 0，其中上述的发光二极管晶粒2 2 O包含一第一电极与一第二电极。此发光二极管晶粒2 2 0是配置于第 二导线2 1 2上，并且发光二极管晶粒2 2 O的第二电极是电性耦合于第 二导线2 1 2，其中发光二极管晶粒2 2 Q的第一电极是由一第7连接导线2 3 0以电性耦合于第一导线2 10。上述的发光二极管晶粒2 2 0是可由一导电粘胶2 4 O以配置于第 二导线2 1 2上，其中发光二极管晶粒2 2 O的第二电极是可由此导电粘 胶2 4 0以电性耦合于第二导线2 1 2，且上述的导电粘胶2 4 O是可为 银胶。除了导电粘胶2 4 O之外，上述发光二极管晶粒2 2 O的第二电极 亦可由一第二连接导线2 3 2以电性耦合于第二导线2 1 2 ，其中第二连 接导线2 3 2的两端是分别电性耦合于发光二极管晶粒2 2 O的第二电 极与第二导线2 1 2 ，如图4所示。再者，上述的第一导线2 1 0与第二导线2 1 2是可由漆包线构成， 以方便达成导电与部分绝缘等延伸功效，并可由一透明包覆层2 5 O包覆 上述的发光二极管晶粒2 2 0，以提供发光二极管晶粒2 2 O完整地保 护、支撑与固定。故本专利技术的另一较佳实施例是由透明包覆层2 5 O将发 光二极管晶粒2 2 O固定于两条漆包线之间，并以超音波或其它等效的方 法使漆包线的镀漆脱落，由此以使发光二极管晶粒2 2 O与漆包线电性耦 合，如图5与图6所示。上述的透明包覆层2 5 O可包含环氧树脂(Epoxy) 与硅氧垸(Silicone)的组合或其中之一。综本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种发光二极管封装模组，其特征在于，该发光二极管封装模组包含： 一第一导线； 一第二导线；以及 一发光二极管晶粒，该发光二极管晶粒是配置于该第二导线上，并且该发光二极管晶粒包含一第一电极与一第二电极，其中该第一电极是由一第 一连接导线以电性耦合于该第一导线，并且该第二电极是电性耦合于该第二导线。
【技术特征摘要】
1. 一种发光二极管封装模组，其特征在于，该发光二极管封装模组包含一第一导线；一第二导线；以及一发光二极管晶粒，该发光二极管晶粒是配置于该第二导线上，并且该发光二极管晶粒包含一第一电极与一第二电极，其中该第一电极是由一第一连接导线以电性耦合于该第一导线，并且该第二电极是电性耦合于该第二导线。2. 根据权利要求1所述的发光二极管封装模组，其特征在于，其中 上述的第二电极电性耦合于该第二导线是由下列方式之一或其组合该第二电极直接由一第二连接导线以电性耦合于该第二导线；以及 上述的发光二极管晶粒由银胶以配置于该第二导线上，其中该第二电 极是由银胶以电性耦合于该第二导线。3. 根据权利要求1所述的发光二极管封装模组，其特征在于，其中 上述的发光二极管晶粒是由一透明包覆层包覆，并且该透明包覆层包含下 列群组的组合环氧树脂与硅氧垸。4. 根据权利要求1所述的发光二极管封装模组，其特征在于，其中上述的发光二极管晶粒与一齐纳二极管反并联。5. —种发光二极管封装模组的制造方法，其特征在于，该发光二极管封装模组的制造方法包含下列步骤 提供一第一导线与一第二导线；配置一发光二极管晶粒于该第二导线上，其中该发光二极管晶粒包含 一第一电极与一第二电极，并且该第二电极是电性耦合于该第二导线；以 及将一第一连接导线的两端分别电性耦合于该第一电极与该第一导线。6.—种发光二极管串联/并联模组，其特征在于，该发光二极管串联 /并联模组包含 二条导线；多数组发光元件，该多数组发光元件电性耦合于该二条导线，其中每 一组发光元件包含一发光二极管与一第一连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：林文达，
申请(专利权)人：林文达，泰嘉谦，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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