林文达专利技术

林文达共有1项专利

  • 本发明的目的是提供一种发光二极管封装模组,其包含一第一导线、一第二导线与一发光二极管晶粒,其中上述的发光二极管晶粒包含一第一电极与一第二电极。此发光二极管晶粒是配置于第二导线上,并且发光二极管晶粒的第二电极是电性耦合于第二导线,其中发光...
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