机壳结构制造技术

一种机壳结构，用以组装电气防护组件，其包括有一壳构件及一热熔柱，其中热熔柱呈非圆形，而电气防护组件上具有匹配热熔柱外形的组装孔，使片状组件贴覆于壳构件上，并由热熔柱使此片状组件能精准定位于壳构件上，且防止片状组件的边角产生翘曲。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种机壳结构，特别涉及一种利用热熔点将片状组件固定于壳 构件的结构。
技术介绍
现今计算机科技快速发展，而笔记型计算机已普遍使用于社会上的各种领 域当中，此笔记型计算机的发展趋势已朝向体积小、方便携带的方向迈进，但 为达此一目的则会相对的使笔记型计算机壳体内部可使用的空间受到限縮。然而， 一般在笔记型计算机机壳内为了解决电磁干扰(Electromagnetic Interference, EMI)与静电放电(Electrostatic Discharge, ESD)的问题，常需要在 容易造成电磁干扰与静电放电的电子零组件相对应区域的面板或壳构件上方 加贴导电布、铝箔或金属片等对象，其利用黏胶或背胶等具黏合性物质将这些 物件黏合于面板或壳构件上，而在计算机壳体内部的使用空间有限的情形下， 这些用于防护电磁干扰与静电放电的对象在装设电子零组件于壳体内部时，往 往会因不正常碰撞而导致该等对象的剥落或脱离，又或者因该等对象黏贴于面 板或壳构件上的黏性不足或所黏贴的区域不平坦而产生的脱落或边角翘曲，这 些剥落、脱落或翘曲的现象将使该等对象与壳体内部的电子零组件或线路相接 触，并使电子零组件曝露于短路的风险中，进而造成计算机统的死机或烧机。除了利用具黏合性物质将这些用于防护电磁干扰或静电放电的对象固定 于面板或壳构件之外，目前常见的固定方式为使用热熔点固定。以一热熔点方 式固定对象于壳构件为例，此方法中于壳构件上设置有多个圆形固定柱，同时 于对象上设有多个相对应于此固定柱的圆？L，将圆孔对应套设于固定柱，令此 对象贴合于壳构件上并使壳构件上的固定柱的一端突出于物件。接着，热熔此 固定柱的突出端，并使此一热熔后的突出端黏合固定柱与对象，因此，对象可 由热熔后的固定柱的一端固定于壳构件上。此一热熔点的固定方式虽能达到将导电布、铝箔或金属片固定于面板或壳3构件的目的，惟其所使用的圆形固定柱在固定导电布或铝箔等软性矩形片状材 料时，仅能尽可能的贴近于此片状材料的边角，而无法克服边角翘曲或剥落的问题；且壳构件上的圆形固定柱与对象上的圆孔间，因其圆形的设置而使两者 间的公差裕度增加，即两者间虽因其所具有的圆形曲率不尽相同，但仍能使对 象贴覆于壳构件上，此将降低两者间的定位精准度，因此使对象容易于壳构件 上产生非预期性的位移；同时单一圆形热熔点仅能针对一个点的固定，若欲达 到一整个面的固定则必需使用至少三个圆形固定柱的设置才能完成，因此将相 对的增加原物料的使用量，而使生产成本上升。
技术实现思路
鉴于以上的问题，本专利技术提供一种机壳结构，利用热熔件具有的第一熔着 部与第二熔着部呈彼此相交的特性，以改进现有技术中无法克服片状组件边角 翘曲或剥落、定位精准度不高以及因使用较多热熔点而使成本上升的问题。本专利技术为一种用以结合片状组件的机壳结构，其包括有壳构件及热熔件， 热熔件设置于壳构件表面，热熔件具有第一熔着部与第二熔着部，且第一熔着 部与第二熔着部彼此相交；而片状组件设有匹配于第一熔着部与第二熔着部所 构成外形的组装孔，此片状组件贴覆于壳构件上并使其组装孔套置于热熔件， 并由热熔件热熔后固定此片状组件于壳构件上。本专利技术将壳构件上的热熔件设置为呈彼此相交的第一熔着部与第二熔着 部，同时将欲固定于此壳构件的片状组件上，开设相对应于此等熔着部的组装 孔，并以此组装孔套置热熔件，由第一熔着部与第二熔着部呈彼此相交的特性， 使片状组件能精准地贴覆于壳构件上，同时可贴合于片状组件的角落来克服边 角翘曲的问题；第一熔着部与第二熔着部分别具有一抵止面，使单一热熔件具 有两个轴面的固定力，因此可减少热熔件设置于壳构件的数量。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的 限定。附图说明图1所示为本专利技术的机壳结构与片状组件的分解示意图； 图2所示为本专利技术的机壳结构与片状组件的组合示意图；图3所示为本专利技术的热熔件突出于组装孔的剖面示意图； 图4所示为本专利技术的热熔件热熔后扩散黏合于片状组件的示意图； 图5所示为本专利技术的热熔件热熔后扩散黏合于片状组件的剖面示意图； 图6所示为本专利技术的热熔件设置于片状组件边角的俯视示意图； 图7A所示为本专利技术热熔件的第一熔着部与第二熔着部呈T字型结构的立 体示意图7B所示为本专利技术热熔件的第一熔着部与第二熔着部呈L字型结构的立 体示意图；以及图7C所示为本专利技术热熔件的第一熔着部与第二熔着部呈十字型结构的立 体示意图。其中，附图标记10机壳结构100壳构件200热熔件210第一熔着部211抵止面220第二熔着部221抵止面300片状组件301组装孔具体实施例方式下面结合附图对本专利技术的结构原理和工作原理作具体的描述 本专利技术中所称的壳构件为电子装置的机壳，如计算机、硬盘储存盒等的壳体，而片状组件是指装设于壳体上用于防止电磁干扰与静电放电的导电布、铝箔或金属片等。以上仅为举例说明，并不以此为限。请参阅图1和图2所示为本专利技术机壳结构与片状组件的分解及组合示意图。本专利技术的机壳结构10包括有一壳构件100及多个设置于此壳构件100表 面的热熔件200，此热熔件200具有第一熔着部210与第二熔着部220,第一 熔着部210与第二熔着部220呈一彼此相交的T字型结构，且此等熔着部分别具有一抵止面211、 221 (如图7A所示)；同时在欲结合于壳构件100的片状 组件300上，设有与此热熔件200相匹配的组装孔301。将此片状组件300与 壳构件100结合时，先以此组装孔301对应于壳构件100的热熔件200，并使 片状组件300套设于此热熔件200，此时，片状组件300贴覆于壳构件100上， 而热熔件200未设置于壳构件100的一端则突出于此片状组件300的组装孔 301 (如图3所示)。请同时参阅图4和图5所示为本专利技术的片状组件结合于壳构件的示意图。 将热熔件200突出于此片状组件300的一端，以热熔的方式使其产生结构变形 而扩散于此片状组件300上，使热熔后的热熔件200与片状组件300黏合，因 此使片状组件300紧密地贴覆固定于壳构件100上。由于热熔件200具有呈T 字型结构的第一熔着部210与第二熔着部220，因此片状组件300组装孔301 的形状亦必需与此等熔着部的形状相吻合才能使片状组件300平坦地贴覆于 壳构件100上；因此，热熔件200与组装孔301之间的公差极小，并使片状组 件300套设于热熔件200后不会产生非预期性的位移，为此可提升片状组件 300结合于壳构件100时的定位精准度。同时，若所欲设置于壳构件100上的 片状组件300为软性材质时，如导电布或铝箔等，为防止其边角的翘曲，可将 此热熔件200相匹配地设置于这些软性材质的片状组件300容易产生翘曲的边 角位置，并以第一熔着部210及/或第二熔着部220对应此边角的形式而将此 边角固定于壳构件100上(如图6所示)。此外，热熔件200所具有的第一熔着部210与第二熔着部220呈彼此相交 的形式，因此除如图7A所示的T字型结构外，亦可设置为其相类似的变化形 状，如图7B或图7C所示的L字型或十字型结构，且此第一熔着部210与第二 熔着部220各具有一抵止面211、 221;因此，当结合于壳构件100上的片状 组件300受一外本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种机壳结构，用以结合一片状元件，其特征在于，包括有：　　　　一壳构件；以及　　　　一热熔件，设于该壳构件表面，该热熔件具有一第一熔着部及一第二熔着部，该第一熔着部与该第二熔着部彼此相交，而该片状元件设有匹配于该第一熔着部与该第二熔着部所构成外形的组装孔，该片状元件贴覆于该壳构件上并且该组装孔套置于该热熔件，由该热熔件热熔后固定该片状元件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：沈宜威，陈建诚，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]