均温板结构制造技术

本发明专利技术是一种均温板结构，尤指可快速传导发热元件所发出的热能的均温板结构，所述的均温板在制造时是先在金属板（如铜板或铝板）表面所凹设的容置空间内涂布适当量的焊料，并将热管预先制作成接近容置空间的几何形状，再将各热管置入已涂布焊料的凹设容置空间内，续将金属板送至回焊炉加热，使热管与金属板利用焊料紧紧粘合，再对金属板上下表面铣平或磨平，使热管的平面分别露出于金属板表面，且热管的平面与金属板表面齐平，如此，均温板的吸热面积与热源直接接触，可使热传导以及热扩散性的效能增加，进而可使发热元件不断产生的热量持续被均温板传导至远端处，以维持发热元件在其许可的温度下，使其能正常运作。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子元件的散热装置。
技术介绍
随着科技产业快速的发展，使电子元件在运算执行上越来越快，而其运转 时所产生的发热量也愈来愈高，为能将此热量有效的散去，以维持电子元件在 许可温度下能运作，通常会在电子元件上设置散热装置，而常见的散热装置是 在金属板上装设散热鳍片，使金属板接触电子元件并吸收其所发出的热能，再 将热能传导至散热鳍片将其散热，然而随着电子元件的运算速度越高，所产生 的发热量也愈来愈高的情况下， 一般使用金属板与散热鳍片的散热装置已经无 法负荷电子元件的发热量，所以，即有相关业者发展出热管，热管为利用气-液 相变化而达到散热目的，此种设计的金属底板因为都必需以中空形式设计，始 可充填工作流体在其内，所以一般厂商都利用上、下主体来接着成一密闭空间， 而接着的方式是在所述的上主体以及下主体所具有的环状侧壁相对表面直接将 二者焊合成为一体，但直接焊接时，因上主体以及下主体的相对环状侧壁都呈 平整状表面，并无任何可供焊料涂布定位之处，实不易使焊料均匀地附着以及 稳定焊接于此相对环状侧壁所产生的间隙表面，故此种方式对于大量生产以及 使用时均会使成本增加或增加不良品本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种均温板结构，是一种可快速传导发热元件所发出的热能的均温板结构，所述的均温板设置有金属板，而金属板内穿设有热管，且热管的上下表面与金属板的上下表面齐平。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄国文，
申请(专利权)人：铭懋工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]