【技术实现步骤摘要】
本技术关于一种热管,尤指一种用于电子发热的热管。
技术介绍
随着计算机的中央处理器(CPU)的运算速度不断提升,其所产生的发热量也越来越高,以往由铝挤型散热器及风扇所组成的散热装置,已不能满足目 前的中央处理器的使用需求,于是有业内人士陆续开发出具有更高导热效能的热管(heatpipe),并将其与散热器组合,以有效地解决现阶段的散热问题;然而, 热管内部的结构设计与工作流体多少,将关系到热管的导热速度及效能,当工 作流体太多时将造成热管内部的气体通道缩小,而大幅度地影响到导热效能; 反之,当工作流体太少则易使热管内部产生干烧(dry out)现象,而使热管损坏 报废。公知的热管结构,如中国台湾专利公开号200720614的专利所揭示,该 热管包含金属管、毛细组织、工作流体及汽-液两相分流隔板,该毛细组织使金 属管内部形成至少两个隔开的空腔部,该工作流体填注于该金属管内部,该汽-液两相分流隔板设于该金属管中部的毛细组织朝向空腔部的表面上。然而,公知的热管结构,虽然设置有气、液体分隔通道,但其气体通道分 别形成在液体通道的内外周缘,当热管的一端受热后其蒸汽前进方向与 ...
【技术保护点】
一种热管,其特征在于,所述热管包括: 金属管,所述金属管内部形成有容腔,于所述容腔内成型有气体通道及与所述气体通道相互连通的液体通道; 受热部,所述受热部形成于所述金属管上,并对应于所述气体通道及所述液体通道的一段; 毛细组织,所述毛细组织设在所述受热部的所述气体通道及所述液体通道内;以及 工作流体,所述工作流体填注于所述容腔内部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:王证都,廖邦宏,曾国峰,张文才,
申请(专利权)人:超众科技股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]
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