【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种流体喷管，属于半导体晶片切割专用设备附 件
技术介绍
在已知的半导体专用设备中，晶片切割设备是常见的一种设备， 其切割冷却部分常采用简单槽状结构进行切削液喷洒，采取这样的措 施不仅易造成切削液浪费，而且喷洒的切削液不能均匀分布，它会影 响切片的加工质量。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种有利于提高半导体晶片切割质 量的切削液喷洒均匀的切割设备专用的流体喷管。 本技术采用如下技术方案本技术包括定位块，均布喷管和导向喷管，所说均布喷管和 导向喷管套装在一起并连接，且其同端各设有一封堵块、定位块与导 向喷管的另一端固定，沿导向喷管的管壁纵向均布有一排喷液孔，沿 均布喷管的管壁纵向设有一长条孔。本技术积极效果如下本技术均布喷管采用多孔方式对 流体进行截流，同时，各小孔的截面积之和是喷管内孔截面积，从而 使流体可以达到喷管的整个内壳。且整体不会造成涡流、截流等不良 现象。本技术的导向喷管和均布喷管螺纹连接，且与封堵块之间均 采用螺纹连接，定位块与导向喷管间也为螺纹连接，这样可以方便拆 卸、清洗。杜绝了焊接后清洗不便的现象。本技术均布喷管的长条...
【技术保护点】
一种流体喷管，其特征是它包括定位块（４），均布喷管（２）和导向喷管（５），所说均布喷管（２）和导向喷管（５）套装在一起并连接，且共同端各设有一封堵块（１、７），定位块（４）与导向喷管（５）的另一端固定，沿导向喷管（５）的管壁纵向均布有一排喷液孔（３），沿均布喷管（２）的管壁纵向设有一长条孔（６）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王广峰，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十五研究所，
类型：实用新型
国别省市：13[中国|河北]
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