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本实用新型涉及一种流体喷管，属于半导体晶片切割专用设备附件技术领域，其包括定位块，均布喷管和导向喷管，所说均布喷管和导向喷管套装在一起并连接，且其同端各设有一封堵块、定位块与导向喷管的另一端固定，沿导向喷管的管壁纵向均布有一排喷液孔，沿均布...
该专利属于中国电子科技集团公司第四十五研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第四十五研究所授权不得商用。

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