【技术实现步骤摘要】
本技术属于切割工具
，特别是涉及一种超细金刚石切割线。
技术介绍
随着我国工业现代化进程的发展，硬脆材料(例如硅晶体、蓝宝石合玛 瑙等)在各个领域的应用已日益广泛。由于硬脆材料具有许多金属材料难以 比拟的优良特性，因此其应用范围已由建筑、石材、工艺品制造业等逐渐扩 展到微电子、光电子、航空航天、半导体等工业领域。在硬脆材料的各种加 工方法中，切割加工占有很重要的地位。传统的切割加工包括钢片切割、带 锯切割和内外圆片锯切割等，虽各具优点，但存在切缝较宽、出材率较低、 面形精度差、表面损伤层深等缺陷，已难以满足此类贵重硬脆晶体基片的大 尺寸精密薄片切割。在单晶硅材料切割中主要采用游离磨料线锯切割技术， 即边切割边向琴钢丝供应带有磨料的浆液的游离磨料切割方式。但是，该工 艺存在的主要问题是锯口损耗大，易造成硅片表层较深的损伤层，且表面粗糙度和面形精度难以控制；磨浆消耗大，作业环境恶劣；因使用游离磨粒钢 丝移动速度难于提高，切割效率的改善受到限制。近几年开发的往复式自由 磨料线锯切片，虽在加工大尺寸硅片方面与内圆切片技术相比具有较大优势， 主要表现在可切割大尺寸...
【技术保护点】
一种超细金刚石切割线，其特征在于：包括一个金属线性基体，在该金属线性基体的外表面设有电解铜层，在电解铜层上通过树脂粘合剂固定镶嵌有金刚石磨料颗粒。
【技术特征摘要】
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