寻找晶圆边界的方法技术

一种寻找晶圆边界的方法，适用于一个切割装置，该切割装置具有一个供一个工件定位的工作台单元、一个切割单元、一个取像单元，及一个内建有至少一个比对样本影像的中央处理器，该工作台单元与该取像单元可沿一第一、二轴向彼此相对移动，该方法包含以下步骤：（Ａ）将该工作台单元与该工件沿一第一、二分隔线区分为四块检测区，（Ｂ）让该取像单元拍摄其中一块检测区的一个单位画面影像，（Ｃ）将该单位画面影像与该比对样本影像进行影像比对，（Ｄ）使该工作台单元与该取像单元沿该第一轴向相对移动，（Ｅ）重复进行该步骤（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）至两个接连拍摄的单位画面影像的其中一者是与该比对样本影像相符，而另一者则是与该比对样本影像完全不符为止，将完全不符的单位画面影像的所在位置记录为一个边界坐标，（Ｆ）使该工作台单元与该取像单元沿该第二轴向相对移动，（Ｇ）重复进行该步骤（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）、（Ｆ）至该取像单元跨区拍摄为止，（Ｈ）重复进行该步骤（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）、（Ｆ）、（Ｇ）至找完最后一块检测区的边界坐标为止。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种搜寻方法，特别是涉及一种。
技术介绍
如图l所示，本案申请人所有的台湾专利申请案号第91124245号专利技术专利案中，提出一种依据晶圆寻边结果而决定切割模式的方法，该方法是搭配一台晶圆切割机使用，该切割机具有一个可沿一第一轴向X左右移动并可绕一第三轴向Z自转的工作台单元1、一个可沿一第二轴向Y前后移动且可沿该第三轴向Z上下移动的切割单元2，及一个中央处理器(图未示)，该方法是利用本案申请人所有的另一台湾专利申请案号第90117229号专利技术专利案中提出的自动寻边程序，使该中央处理器找出一个定位于该工作台单元1上的破片晶圆3的绝对上、下、左、右边界点四点的坐标(xOl， y01) 、 (x02， y02) 、 (x03， y03) 、 (x04，y04)，并使该中央处理器计算绝对上、下边界点之间的一距离Dl，及绝对左、右边界点之间的一距离D2，最后使该中央处理器判断该距离D1、D2与一个比较参数(例如一个完整晶圆4的直径D)三者之间是否相等，以决定透过圆形切割模式或矩形切割模式来切割该破片晶圆3。 然而，由于此种方法并无法得知该破片晶圆3所有的周围边界点，因此，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种寻找晶圆边界的方法，适用于一个切割装置，该切割装置具有一个供一个工件定位的工作台单元、一个切割单元、一个取像单元，及一个中央处理器，该工作台单元与该取像单元沿一第一轴向与一垂直于该第一轴向的第二轴向彼此相对移动，该中央处理器操控该工作台单元、该切割单元与该取像单元的运动，该中央处理器内建有至少一个经该取像单元预先拍摄储存的比对样本影像，其特征在于：该寻找晶圆边界的方法，包含以下步骤：（Ａ）将该工作台单元连同该工件沿一平行于该第一轴向的第一分隔线与一平行于该二轴向且与该第一分隔线相交的第二分隔线区分为四块检测区；（Ｂ）让该取像单元拍摄其中一块检测区的一个单位画面影像；（Ｃ）将该单位画面影像与...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许峰铭，潘信璋，
申请(专利权)人：博磊科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]