寻找晶圆边界的方法技术

一种寻找晶圆边界的方法，适用于一个切割装置，该切割装置具有一个供一个工件定位的工作台单元、一个切割单元、一个取像单元，及一个内建有至少一个比对样本影像的中央处理器，该工作台单元与该取像单元可沿一第一、二轴向彼此相对移动，该方法包含以下步骤：（Ａ）将该工作台单元与该工件沿一第一、二分隔线区分为四块检测区，（Ｂ）让该取像单元拍摄其中一块检测区的一个单位画面影像，（Ｃ）将该单位画面影像与该比对样本影像进行影像比对，（Ｄ）使该工作台单元与该取像单元沿该第一轴向相对移动，（Ｅ）重复进行该步骤（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）至两个接连拍摄的单位画面影像的其中一者是与该比对样本影像相符，而另一者则是与该比对样本影像完全不符为止，将完全不符的单位画面影像的所在位置记录为一个边界坐标，（Ｆ）使该工作台单元与该取像单元沿该第二轴向相对移动，（Ｇ）重复进行该步骤（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）、（Ｆ）至该取像单元跨区拍摄为止，（Ｈ）重复进行该步骤（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）、（Ｆ）、（Ｇ）至找完最后一块检测区的边界坐标为止。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种搜寻方法，特别是涉及一种。
技术介绍
如图l所示，本案申请人所有的台湾专利申请案号第91124245号专利技术专利案中，提出一种依据晶圆寻边结果而决定切割模式的方法，该方法是搭配一台晶圆切割机使用，该切割机具有一个可沿一第一轴向X左右移动并可绕一第三轴向Z自转的工作台单元1、一个可沿一第二轴向Y前后移动且可沿该第三轴向Z上下移动的切割单元2，及一个中央处理器(图未示)，该方法是利用本案申请人所有的另一台湾专利申请案号第90117229号专利技术专利案中提出的自动寻边程序，使该中央处理器找出一个定位于该工作台单元1上的破片晶圆3的绝对上、下、左、右边界点四点的坐标(xOl， y01) 、 (x02， y02) 、 (x03， y03) 、 (x04，y04)，并使该中央处理器计算绝对上、下边界点之间的一距离Dl，及绝对左、右边界点之间的一距离D2，最后使该中央处理器判断该距离D1、D2与一个比较参数(例如一个完整晶圆4的直径D)三者之间是否相等，以决定透过圆形切割模式或矩形切割模式来切割该破片晶圆3。 然而，由于此种方法并无法得知该破片晶圆3所有的周围边界点，因此，不论以何种模式切割该破片晶圆3，均会发生空切的情形，而影响切割效率。
技术实现思路
本专利技术的目的是在提供一种可自动搜寻出待切割工件在进行切割作业时所需要的周围边界坐标的。 本专利技术，适用于一个切割装置，该切割装置具有一个供一个工件定位的工作台单元、一个切割单元、一个取像单元，及一个中央处理器，该工作台单元与该取像单元沿一第一轴向与一垂直于该第一轴向的第二轴向彼此相对移动，该中央处理器操控该工作台单元、该切割单元与该取像单元的运动，该中央处理器内建有至少一个经该取像单元预先拍摄储存的比对样本影像，该包含以下步骤(A)将该工作台单元连同该工件沿一平行于该第一轴向的第一分隔线与一平行于该二轴向且与该第一分隔线相交的第二分隔线区分为四块检测区。(B)让该取像单元拍摄其中一块检测区的一个单位画面影像。(C)将该单位画面影像与该比对样本影像进行影像比对。(D)使该工作台单元与该取像单元沿该第一轴向相对移动。(E)重复进行该步骤(B)、(C)、(D)至两个接连拍摄的单位画面影像的其中一者是与该比对样本影像相符，而另一者则是与该比对样本影像完全不符为止，将完全不符的单位画面影像的所在位置记录为一个边界坐标。(F) 使该工作台单元与该取像单元沿该第二轴向相对移动。(G)重复进行该步骤(B)、(C)、(D) 、 (E) 、 (F)至该取像单元跨区拍摄为止。(H)重复进行该步骤(B) 、 (C) 、 (D) 、 (E) 、 (F)、(G) 至找完最后一块检测区的边界坐标为止。 本专利技术的有益效果在于利用找出的工件周围边界坐标，让工件在进行后续的切割作业时，可避免发生空切的情形，提高切割效率c附图说明 图1是一平面示意图，说明现有一种依据晶圆寻边结果而决定切割模式的方法； 图2是本专利技术的一较佳实施例所搭配使用的一个切割装置的立体外观示意图； 图3是该切割装置拆除一个外壳后的立体外观示意 图4是该切割装置的系统配置示意图； 图5是一个工件定位于该切割装置的一个工作台单元上的平面示意图； 图6是该较佳实施例经该切割装置的一个取像单元预先拍摄储存的数个比对样本影像； 图7是该较佳实施例的流程图； 图8是一平面示意图，说明该较佳实施例将该工作台单元与该工件沿一第一、二分隔线区分为左上检测区、右上检测区、左下检测区与右下检测区，且驱使该取像单元在该左上检测区拍摄一个单位画面影像； 图9是该单位画面影像的平面示意图； 图10是一类似于图8的视图，说明该较佳实施例驱使该取像单元在该左上检测区拍摄另一个单位画面影像； 图11是该另一个单位画面影像的平面示意图； 图12是一类似于图10的视图，说明该较佳实施例找出该左上检测区的第一个边界坐标，并驱使该取像单元上移一宽度距离； 图13是一类似于图12的视图，说明该较佳实施例找出该左上检测区的第二个边界坐标； 图14是一类似于图13的视图，说明该较佳实施例找出该左上检测区的第三至六个边界坐标； 图15是一类似于图14的视图，说明该较佳实施例驱使该工作台单元向左移动，让该取像单元跨过该第二分隔线拍摄该单位画面影像； 图16是一类似于图15的视图，说明该较佳实施例找出该左上检测区的第七个边界坐标； 图17是-界坐标； 图18是-界坐标； 图19是-个边界坐标； 图20是一类似于图19的视图，说明该较佳实施例驱使该工作台单元向右移动，让该取像单元跨过该第二分隔线拍摄该单位画面影像； 图21是一类似于图20的视图，说明该较佳实施例找出该右上检测区的第十一个边界坐标；-类似于图16的视图，说明该较佳实施例找出该右上检测区的第一个边-类似于图17的视图，说明该较佳实施例找出该右上检测区的第二个边-类似于图18的视图，说明该较佳实施例找出该右上检测区的第三至十 图22是-漏边界坐标； 图23是-个补漏边界坐标； 图24是-个边界坐标； 图25是-个边界坐标； 图26是-^类似于图21的视图，说明该较佳实施例找出该右上检测区的第一个补^类似于图22的视图，说明该较佳实施例找出该右上检测区的第二至四^类似于图23的视图，说明该较佳实施例找出该左下检测区的第一至七^类似于图24的视图，说明该较佳实施例找出该右下检测区的第一至七^平面示意图，说明该切割装置的一个切割单元切割该工件。具体实施例方式下面结合附图及实施例对本专利技术进行详细说明 有关本专利技术的前述及其它
技术实现思路
、特点与功效，在以下配合参考图式的一较佳实施例的详细说明中，将可清楚的明白。 参阅图2、3、4，为本专利技术的一较佳实施例搭配使用的一个切割装置100，在本实施例中，该切割装置100是一种晶圆切割机，并具有一个可沿一第一轴向X左右移动并可绕一第三轴向Z自转的工作台单元10、一个可沿一第二轴向Y前后移动且可沿该第三轴向Z上下移动的切割单元20、一个可与该切割单元20同步沿该第二轴向Y前后移动的取像单元30、一个与该取像单元30连结的类比/数位转换器40、一个与该类比/数位转换器40连结的影像记忆装置50、一个与该影像记忆装置50连结的中央处理器60、一个与该中央处理器60连结的显示器70，及一个受该中央处理器60控制的警报器80。该切割单元20具有一个刀轴21，及一个固设于该刀轴21上的刀具22，该取像单元30是一种摄影机并具有一个镜头31，该中央处理器60是可操控该工作台单元10、该切割单元20与该取像单元30的运动，该显示器70是可显示该取像单元30拍摄的影像。 如图5所示，该工作台单元10是可供置放一个待切割的工件200，在本实施例中，该工件200是一种破片晶圆，该工件200是先黏附于一个治具框90底面所黏置的一块胶带110上，再与该治具框90 —同定位于该工作台单元10上。值得一提的是，现有一种以蜡(wax)将该工件200黏附于该工作台单元10上的无胶带(t即eless)固定技术，也可适用于本专利技术。 如图6所示，该中央处理器60(见图4)内建有至少一个经该取像单元30(见图4)预先拍摄储存的比对样本影像120，在本实施例中，是内建有三种比对样本影像120，这些比对本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种寻找晶圆边界的方法，适用于一个切割装置，该切割装置具有一个供一个工件定位的工作台单元、一个切割单元、一个取像单元，及一个中央处理器，该工作台单元与该取像单元沿一第一轴向与一垂直于该第一轴向的第二轴向彼此相对移动，该中央处理器操控该工作台单元、该切割单元与该取像单元的运动，该中央处理器内建有至少一个经该取像单元预先拍摄储存的比对样本影像，其特征在于：该寻找晶圆边界的方法，包含以下步骤：（Ａ）将该工作台单元连同该工件沿一平行于该第一轴向的第一分隔线与一平行于该二轴向且与该第一分隔线相交的第二分隔线区分为四块检测区；（Ｂ）让该取像单元拍摄其中一块检测区的一个单位画面影像；（Ｃ）将该单位画面影像与该比对样本影像进行影像比对；（Ｄ）使该工作台单元与该取像单元沿该第一轴向相对移动；（Ｅ）重复进行该步骤（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）至两个接连拍摄的单位画面影像的其中一者是与该比对样本影像相符，而另一者则是与该比对样本影像完全不符为止，将完全不符的单位画面影像的所在位置记录为一个边界坐标；（Ｆ）使该工作台单元与该取像单元沿该第二轴向相对移动；（Ｇ）重复进行该步骤（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）、（Ｆ）至该取像单元跨区拍摄为止；及（Ｈ）重复进行该步骤（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）、（Ｆ）、（Ｇ）至找完最后一块检测区的边界坐标为止。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许峰铭，潘信璋，
申请(专利权)人：博磊科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]