芯片状电子零件的制造方法技术

提供一种芯片状电子零件的制造方法，能够容易地以高成品率制造芯片状电子零件。该方法具备如下工序：把电子零件基体（３０）的第二端面（３０ｆ）粘接在具有具备粘接力的表面的基盘（２０）上，在粘接在基盘（２０）上的电子零件基体（３０）的第一端面（３０ｅ）上涂覆膏浆，再通过干燥形成第一膏浆层（３１）；在使滑板（２３）接触形成了第一膏浆层（３１）的电子零件基体（３０）的第一端面（３０ｅ）的状态下，让滑板（２３）相对于基盘（２０）滑动，由此使电子零件基体（３０）转动１８０°，并使电子零件基体（３０）的第一端面（３０ｅ）粘接在基盘（２０）上；在电子零件基体（３０）的第二端面（３０ｆ）上涂覆膏浆，再通过干燥形成第二膏浆层（３２）；烧结第一和第二膏浆层（３１、３２）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，特别是涉及在略呈长方体形状的电子零件基体的两端面上分别形成由膏浆构成的外部电极之类的功能构件的芯片状电子零件的 制造方法。
技术介绍
近年来，在各种各样的电子机器中使用很多芯片状电子零件。作为芯片状电子零 件，例如有叠层陶瓷电容器等，一般地说，叠层陶瓷电容器具备在内部形成有相面对的第一 和第二内部电极的略呈长方体形状的陶瓷基体以及形成在陶瓷基体的端面上的第一和第 二外部电极。 在这样的叠层陶瓷电容器中，在陶瓷基体的端面上涂覆导电膏，然后通过烧结而 形成第一和第二外部电极。例如，作为该第一和第二外部电极的形成方法，在下述的专利文 献1中记载有如下的方法。 首先，如图14(a)所示，把陶瓷基体103的一个端面粘接在由不锈钢制的基板101 和带粘性的硅橡胶102构成的平板100上；然后，如图14(b)所示，把陶瓷基体103的另一 个端面按压到涂覆头104中，这样，如图14(c)所示，在陶瓷基体103的另一个端面上就形 成了导体膏层105 ;再烧结该导体膏层105，而形成图15(a)所示的第一外部电极106。 接着，如图15(b)所示，把第一外部电极106按压在PET膜108上涂覆了发泡性剥 离粘接剂109的片107上。这里，发泡性剥离粘接剂109的粘接力高于硅橡胶102的粘接 力。因此，如图15(c)所示，陶瓷基体103从平板100上被剥离下来，而粘在片107上。这 样的状态下，在陶瓷基体103的一个端面上形成了导体膏层，通过烧结形成第二外部电极。 专利文献1中记载着按照上述的方法就能够以高作业效率且高成品率来制造芯 片状电子零件。专利文献1特开2007-266208号公报 但是，按照上述的专利文献1记载的必须要有所谓平 板100和片107这样的多个夹具。而且，粘接力较弱的硅胶102的粘接力随时间而逐渐变 弱，陶瓷基体103也有可能从平板100上脱落下来。另外，在不同的夹具之间转移陶瓷基体 103时，陶瓷基体103还有可能脱落下来而残留在平板100上。因此，难以实现很高的制造 成品率。
技术实现思路
鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种能够容易地以高成品率制造芯片状电子零件 的制造方法。 涉及本专利技术的是有关具备略呈长方体形状的电子零 件基体和由膏浆形成的第一和第二功能构件的，电子零件基体具有第一和第二主面、垂直于第一和第二主面的第一和第二侧面、以及同时垂直于第一和第二主面及第一和第二侧面的第一和第二端面，第一和第二功能构件分别设置在电子零件 基体的第一和第二端面上。 本专利技术的包括如下工序把电子零件基体的第二端 面粘接在具有具有粘接力的表面的基盘上的粘接工序；在粘接在基盘上的电子零件基体 的第一端面上涂覆膏浆，再通过干燥形成第一膏浆层；在使滑板与形成了第一膏浆层的电 子零件基体的第一端面接触的状态下，让滑板相对于基盘滑动，由此使电子零件基体旋转180° ，并让电子零件基体的第一端面粘接在基盘上；在电子零件基体的第二端面上涂覆膏 浆，再通过干燥形成第二膏浆层；烧结第一和第二膏浆层，由此形成第一和第二功能构件。 根据本专利技术的的某个特定方案，粘接工序包含如下步 骤使电子零件基体的第一主面粘接在基盘的表面上；在使滑板与电子零件基体的第二主 面侧接触的状态下，让滑板相对于基盘滑动，由此使电子零件基体旋转90 ° ，并让电子零件 基体的第二端面侧粘接在基盘上。 根据本专利技术的的其他特定方案，膏浆是陶瓷浆。 根据本专利技术的的另外的特定方案，膏浆是导电性膏 浆；第一和第二功能构件是第一和第二外部电极。这种情况下，能够容易地以高成品率制造 出芯片状陶瓷电子零件。 根据本专利技术的的另外的其他特定方案，电子零件基体 是连接在第一外部电极上的第一内部电极和连接在第二外部电极上的第二内部电极相互 面对地形成在其内部的陶瓷基体。 根据本专利技术的的另外的其他特定方案，滑板的靠第一 端面一侧的表面具有弹性。按照这种构成，能够容易地使电子零件基体以高的准确度转动。 而且能够有效地抑制因电子零件基体与滑板接触而损伤电子零件基体。 根据本专利技术的的另外的特定方案，滑板具有支持构件和贴在支持构件表面的弹性体。按照这种构成，能够将滑板的表面保持平坦。因此，能够容易地使电子零件基体以高的准确度转动。从而可以改善滑板的可操作性。 根据本专利技术的的另外的其他特定方案，支持构件是金属板。 根据本专利技术的的另外的其他特定方案，在滑板的靠第 一端面一侧的表面上形成有凹凸。按照这种构成，能够容易地使电子零件基体以高的准确 度转动。 按照本专利技术的，由于在使滑板接触电子零件基体的第 一端面的状态下让滑板相对于基盘滑动，而由此使电子零件基体转动，所以不要多个夹具； 而且由于不必让电子零件基体在不同的夹具之间进行转移，所以能够有效地抑制电子零件 基体的脱落，并且能够容易地以高成品率制造芯片状电子零件。附图说明 图1是陶瓷电子零件的制造工序的流程图。图2是将陶瓷毛坯叠层体配置在基盘上的立体略图。 图3是沿图2中的III-III线的断面图。4 图4是说明使陶瓷毛坯叠层体转动90。的工序的断面略图。图5是说明使陶瓷毛坯叠层体转动90。的工序的断面略图。图6是说明形成第一导电性膏浆层的工序的断面略图。图7是说明使陶瓷毛坯叠层体转动180°的工序的断面略图。图8是说明使陶瓷毛坯叠层体转动180°的工序的断面略图。图9是说明使陶瓷毛坯叠层体转动180°的工序的断面略图。图10是说明形成第二导电性膏浆层的工序的断面略图。图11是陶瓷电子零件的立体略图。图12是沿图11中的XI-XI线的断面图。图13是沿图11中的XII-XII线的断面图。图14(a) (c)是专利文献1中记载的芯片状电子零件的制造工序的断面略图, 图15(a) (c)是专利文献1中记载的芯片状电子零件的制造工序的断面略图,符号的说明1…陶瓷电子零件10..10a 10b 10c 10d 10e 10f1112151620 20a212223 23a2425 30 30a 30b 30e 30f 31..陶瓷基体-陶瓷基体的第一主面-陶瓷基体的第二主面-陶瓷基体的第一侧面-陶瓷基体的第二侧面-陶瓷基体的第一端面-陶瓷基体的第二端面第一内部电极第二内部电极第一外部电极第二外部电极基盘-基盘的表面 基板主体 粘性弹性体层 滑板-滑板的表面支持构件弹性体层体t层体的第一主面(对应于陶瓷基体的第一主面) t层体的第二主面(对应于陶瓷基体的第二主面) t层体的第一端面(对应于陶瓷基体的第一端面) t层体的第二端面(对应于陶瓷基体的第二端面) 第一导电性膏潔 32…第二导电性膏桨层 具体实施例方式以下参照附图来说明本专利技术的具体实施方式，以此来表明本专利技术。 在本实施方式中，列举陶瓷电子零件作为来说明本发 明的一种实施方式。首先，参照图11 图13说明本实施方式中被制造的陶瓷电子零件1。 陶瓷电子零件1构成如陶瓷电容器元件、陶瓷压电元件、热敏电阻元件、电感元件 等。如图11 图13所示，陶瓷电子零件1具备有陶瓷基体10，陶瓷基体10被形成为略长 方体形状。具体地说，陶瓷基体10形成为各角部和棱线部呈R圆角状的略长方体形状。陶 瓷基体10具有第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具备略呈长方体形状的电子零件基体和由膏浆形成的第一和第二功能构件的芯片状电子零件的制造方法，电子零件基体具有第一和第二主面、垂直于第一和第二主面的第一和第二侧面以及同时垂直于所述第一和第二主面和第一和第二侧面的第一和第二端面，所述第一和第二功能构件分别设置在所述电子零件基体的所述第一和第二端面上，该制造方法包括如下工序：把所述电子零件基体的第二端面粘接在具有具备粘接力的表面的基盘上的粘接工序；在粘接在所述基盘上的所述电子零件基体的所述第一端面上涂覆所述膏浆，再通过干燥形成第一膏浆层；在使滑板与形成了所述第一膏浆层的所述电子零件基体的所述第一端面接触的状态下，让所述滑板相对于所述基盘滑动，由此使所述电子零件基体旋转１８０°，并让所述电子零件基体的所述第一端面粘接在所述基盘上；在所述电子零件基体的所述第二端面上涂覆膏浆，再通过干燥形成第二膏浆层；烧结所述第一和第二膏浆层，由此形成所述第一和第二功能构件。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：堂冈稔，国本和典，尾形克则，山田尚弘，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]