【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于粉末成型的成型
，特别是涉及一种主要用于电子组件核心 (core)的成型装置。
技术介绍
传统的电子组件核心(core)的成型装置包括一带贯通孔的母模，在贯通孔内为 形成模腔而与所述母模固定为一体的上模和下模，下模内套装有中棒，在上模的端部设置 有以形成电子组件核心(core)产品线槽的凸起。采用这种装置会出现在粉体成型时由于 填料不均匀、导致所受压力不均匀、并最终导致电子组件核心(core)变形严重的现象，从 而使产品的不良率提高；并且当成型具有不同线槽深度的电子组件核心(core)时需要更 换上模，从而给操作带来不便。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术提供一种可防止电子组件核心(core)变形、且 可满足不同线槽深度的电子组件核心(core)成型需要的中棒段差式成型装置。 本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是 —种中棒段差式成型装置，包括一带贯通孔的母模，在贯通孔内为形成模腔而与 所述母模固定为一体的上模和下模，下模内套装有中棒，其特征在于所述下模的侧壁设置 有缺槽，中棒上设置有凸块，所述凸块与对应的缺槽配合，以使上模、下模、母模及中棒之间 形成所述的模腔。 本专利技术的有益效果是本专利技术可避免出现在粉体成型时由于填料不均匀、导致所 受压力不均匀、并最终导致电子组件核心(core)变形严重的现象，提高产品的优良率，并 且中棒可在下模内移动，达到调整凸块在缺槽的相对位置的目的，从而任意调节线槽深度， 以满足对不同线槽深度的电子组件核心(core)的成型需要。附图说明 下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明...
【技术保护点】
一种中棒段差式成型装置，包括一带贯通孔的母模，在贯通孔内为形成模腔而与所述母模固定为一体的上模和下模，下模内套装有中棒，其特征在于所述下模的侧壁设置有缺槽，中棒上设置有凸块，所述凸块与对应的缺槽配合，以使上模、下模、母模及中棒之间形成所述的模腔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：詹中仪，
申请(专利权)人：中山市华佑磁芯材料有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]
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