【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于封装光器件激光焊缝工艺方法。
技术介绍
光收发模块中的光收发器件是光收发模块中的关键器件，而光收发器件中的可靠性直接影响了光收发模块的工作寿命。目前行业内，对光器件的封装方法多采用激光焊接，如图l。焊接好的光器件直接应用到光收发器，由于，激光焊接好后的光器件，除了激光焊接缝部分外，其它部分都是密封的，而激光焊接对两个对接面的表面粗糙度要求很高，甚至达到0.4ixm，否则激光焊接后的焊缝会出现极细小的缝隙，达不到密封的作用。从而会导致在长时问的使用过程中，水汽侵入到激光焊缝，再经过热胀冷缩，破坏激光焊接的力量，进而影响光器件的长期可靠性。而且还要对光器件金属件再进行后续的研磨。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对上述现有技术存在的问题，提供一种简便快捷，。本专利技术的上述目的是这样实现的，本专利技术提供的一种，具有如下特征，将选取的一款环氧胶水，放入离心机脱去气泡，将脱泡后的胶水装入点胶机中，然后将已被激光焊接好的光器件，用点胶机围绕焊缝实施至少一圈的点胶，并进行加热固化。本专利技术相比于现有技术具有如下有益效果。1.简便快捷，只需要使用点胶机对光器件成品的激光焊接缝进行一圈点胶。2. 成本低，由于使用了点胶封装焊缝，金属件焊接部分的表面粗糙度可以降低到0. 8 y m，从而使得金属件不需要再进行后续的研磨。3. 可靠性高。因为用点胶封装焊缝光器件，弥补了焊缝的空隙，提高了光器件的长期可靠性。本专利技术方法解决了激光焊接对两个对接面的表面粗糙度要求很高，水汽容易侵入激光焊缝，破坏激光焊接力，影响光器件的长期可靠性问题。附图说明图1表示的是本专...
【技术保护点】
一种快速封装光器件激光焊缝工艺方法，具有如下特征， 将选取的一款环氧胶水，放入离心机脱去气泡，将脱泡后的胶水装入点胶机中，然后将已被激光焊接好的光器件，用点胶机围绕焊缝实施至少一圈的点胶，并对点胶进行烘干固化。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：姜先刚，余涛，张银宝，邹渊，
申请(专利权)人：成都优博创技术有限公司，
类型：发明
国别省市：90[中国|成都]
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