The invention discloses a method for wire chip packaging process, will be used between the welding wire is connected to the chip wire bonding pads and chip bearing bearing pin, which comprises the following steps: (1) the solder point on a chip bearing bearing unit parts; (2) will be placed in the chip the point of the solder bearing unit; (3) rotation and pressure welding of the chip, the chip on the wire pad relative to the bearing member pin tilt; (4) wire on the rotation of the chip after the wire bonding pad and the bearing on the pin. Obviously, this method from the characteristics of the existing machine of breaking the conventional bonding mode, the chip rotating pressure welding on the bearing unit, and on the line when the relative increase of the wire bonding pad area or wire stretched wire pad and a bearing pin distance between welding line to the normal welding, and reduce the emergence of open / short circuit test and fault rate of welding scrap scrap.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及，特别是涉及一种灵活应用于 不同打线焊垫设计的芯片的打线方法。
技术介绍
伴随着芯片封装技术的发展，多样化的芯片设计为封装工艺中的打线过程 带来了一些麻烦。如，客户芯片设计的特殊性难以满足现有机台的要求，从而 引起打线位置错误，而造成废品的出现。例如在TO-220芯片中，打线焊垫的尺寸较小，为0.36 x 0.46mm;而UAB-320 自动超声波粗铝丝压焊机对打线焊垫的尺寸要求至少为0.52x0.45mm,且要求 打线焊垫离框架内部引脚的距离至少为2.3mm。当在打线焊垫上焊接5MIL的 铝线时，将容易导致打线区域过小，出现开/短路测试废品等问题。然而，若根据芯片的特殊设计来更换机台，将会大大增加封装成本，而降 低封装效率。故如何从现有机台的特点出发，加以改进，得到灵活应用于不同 打线焊垫设计的芯片的打线方法，实为本领域一重要课题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供，其从现有机台的 特点出发，打破常规的粘片模式，以满足芯片设计的多样性。为此，本专利技术提供，用于将焊线连接于芯 片的打线焊垫与承载芯片的承载件的引脚之间，其包括(l)将焊料点于芯片...
【技术保护点】
一种芯片封装工艺中的打线方法，用于将焊线连接于芯片的打线焊垫与承载芯片的承载件的引脚之间，其特征是，包括： （１）将焊料点于芯片承载件的一承载单元上； （２）将芯片置于上述点有焊料的承载单元上； （３）旋转并压焊上述芯片，使得上述芯片上的打线焊垫相对于上述承载件的引脚倾斜； （４）打线于上述旋转后的芯片的打线焊垫与承载件的引脚之上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘青青，蒋美连，乐建新，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]
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