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本发明揭露了一种芯片封装工艺中的打线方法，用于将焊线连接于芯片的打线焊垫与承载芯片的承载件的引脚之间，其包括如下步骤：（１）将焊料点于芯片承载件的一承载单元上；（２）将芯片置于上述点有焊料的承载单元上；（３）旋转并压焊上述芯片，使得上述芯片...
该专利属于中芯国际集成电路制造（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造（上海）有限公司授权不得商用。

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