一种ＩＣ和ＬＥＤ灯封装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种ＩＣ和ＬＥＤ灯封装，降低成本。本实用新型专利技术所述的ＩＣ封装，包括芯片和引脚，芯片和引脚通过金属线连接，金属线为银线。其中，银线的纯度为９０－９５％。其中，银线的纯度为９５－９９％。由上述纯度的银线封装的ＩＣ和ＬＥＤ灯，机械性能与金线相当，对镀铝的焊垫，其结合度高于金线，导电性好，适合高频封装，成本降低。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种IC和LED灯封装。
技术介绍
现有的IC和LED灯，其芯片与引脚都采用金线连接，金线成本较高于银线63倍且 银线热传导系数高于金线34% ，银线电阻低于金线36 % ，同线径银线耐电流(通过电流) 高于金线15%。
技术实现思路
本技术的目的是公开一种IC和LED灯封装，降低成本。 本技术所述的IC封装，包括芯片和引脚，芯片和引脚通过金属线连接，金属 线为银线。 其中，银线的纯度为90-95%。 其中，银线的纯度为95-99%。 本技术所述的LED灯封装，包括芯片和引脚，芯片和引脚通过金属线连接，金 属线为银线。 其中，银线的纯度为90-95%。 其中，银线的纯度为95-99%。 本技术的由一定纯度银线封装的IC，机械性能与金线相当，对镀铝的焊垫，其 结合度高于金线，导电性好，适合高频封装，成本降低。附图说明图1是本技术IC和LED灯封装的正视图。 结合附图在其上标记以下附图标记 l-芯片，2-银线，3-引脚。具体实施方式以下结合附图，对本技术的一个具体实施方式进行详细描述，但应当理解本 技术的保护范围并不受具体实施方式的限制。 如图1所示，本技术IC封装包括芯片l和引脚3，芯片1的正负极通过银线2 与引脚3相连接，形成引脚3的正负极。 其中，银线的纯度为90-95%。 或者，银线的纯度为95-99%。 IC包括各种常用的通过邦定(bonding)封装的IC芯片。 如图l所示，本技术的LED灯封装，包括芯片和引脚，芯片和引脚通过金属线 连接，金属线为银线。 其中，银线的纯度为90-95%。 其中，银线的纯度为95-99%。 由上述纯度的银线封装的IC和LED灯，机械性能与金线相当，对镀铝的焊垫，其结 合度高于金线，导电性好，适合高频封装，成本降低。 以上公开的仅为本技术的一个具体实施例，但是，本技术并非局限于此， 任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本技术的保护范围。权利要求一种IC封装，包括芯片和引脚，其特征在于，所述芯片和引脚通过金属线连接，所述金属线为银线。2. 根据权利要求1所述的IC封装，其特征在于，所述银线的纯度为90-95%。3. 根据权利要求1所述的IC封装，其特征在于，所述银线的纯度为95-99%。4. 一种LED灯封装，包括芯片和引脚，其特征在于，所述芯片和引脚通过金属线连接， 所述金属线为银线。5. 根据权利要求4所述的LED灯封装，其特征在于，所述银线的纯度为90-95%。6. 根据权利要求4所述的LED灯封装，其特征在于，所述银线的纯度为95-99%。专利摘要本技术公开了一种IC和LED灯封装，降低成本。本技术所述的IC封装，包括芯片和引脚，芯片和引脚通过金属线连接，金属线为银线。其中，银线的纯度为90-95％。其中，银线的纯度为95-99％。由上述纯度的银线封装的IC和LED灯，机械性能与金线相当，对镀铝的焊垫，其结合度高于金线，导电性好，适合高频封装，成本降低。文档编号H01L33/00GK201532947SQ20092021708公开日2010年7月21日 申请日期2009年9月25日 优先权日2009年9月25日专利技术者何守仁 申请人:东莞市正奇电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＩＣ封装，包括芯片和引脚，其特征在于，所述芯片和引脚通过金属线连接，所述金属线为银线。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何守仁，
申请(专利权)人：东莞市正奇电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]