本实用新型公开了一种LED封装组件，以解决现有的LED封装组件使用效果不佳的缺陷。本实用新型所述的LED封装组件，包括二氧化锆层和胶层，胶层包括第一胶层和第二胶层，第一胶层、二氧化锆层、第二胶层沿LED支架的纵向自外而内的依次铺设，第一...

本发明公开了一种半导体组件连接用合金线，其特征在于合金中按重量百分比计，含有0.4-15％的金、0.2-5％的钯和铂中的至少一种、0.0001-0.05％的Y、La、Ru、Ir、Eu、Yb、Gd、Be中的至少一种，其余部分为白银以及不可...

本实用新型公开了一种ＩＣ和ＬＥＤ灯封装，降低成本。本实用新型所述的ＩＣ封装，包括芯片和引脚，芯片和引脚通过金属线连接，金属线为银线。其中，银线的纯度为９０－９５％。其中，银线的纯度为９５－９９％。由上述纯度的银线封装的ＩＣ和ＬＥＤ灯，机...