【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种桥式整流器框架,可以为GBU或KBJ封装形式的,具体涉及一种由一对AT边框分布在中心框的两端,所述中心框架内穿插排列有两组引脚,所述一对AT 边框分别与中心框中外露的两组引脚端部连接构成的桥式整流器GBU框架。
技术介绍
传统的桥式整流器GBU或KBJ框架也是由AT边框与中心框架及中心框架中的引 脚分体连接成型构成。该产品中,中心框架与引脚整体成型在一个平面,中心框架和引脚组 成的整体与AT边框成阶梯状分布,通过焊接连接。且在AT边框上为了焊接跳线,在跳线焊 接处设有凸台。该结构的缺点在于整个产品不在一个平面,为分体的部件通过焊接连接构 成,制造时增加工序;且产品的边框上设有凸台,该结构在制作印胶时只可以点胶,不可以 刷较,影响制作效率。
技术实现思路
本技术涉及一种桥式整流器框架,具体涉及一种整体式、有效减少成品工序、 缩短成品制作工时的桥式整流器框架。为了解决以上技术问题,本技术的一种桥式整流器框架,由一对AT边框分布 在中心框的两端,所述中心框架内穿插排列有两组引脚,所述一对AT边框分别与中心框中 外露的两组引脚端部连接构成;其创新点在于所述一对AT边框与中心框及中心框内的引 脚整体成型,且在一个平面上;所述AT边框上给出芯片焊接位,芯片焊接位与框架直接通 过跳线焊接连接。本技术的优点在于本技术采用整体式平面结构的桥式整流器框架,减 去了原有分体式部件与部件之间连接的工序,另外,由于整个框架设计在一个平面内,便于 刷胶,从而避免使用点胶,有效提高工作效率。附图说明图为本技术的结构示意图。具体实施方式本技术的一种桥式整流器框架,主要是适用于GB ...
【技术保护点】
一种桥式整流器框架,由一对AT边框分布在中心框的两端,所述中心框架内穿插排列有两组引脚,所述一对AT边框分别与中心框中外露的两组引脚端部连接构成;其特征在于:所述一对AT边框与中心框及中心框内的引脚整体成型,且在一个平面上;所述AT边框上给出芯片焊接位,芯片焊接位与框架直接通过跳线焊接连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:曹孙根,陈江峰,杨秋华,
申请(专利权)人:南通康比电子有限公司,
类型:实用新型
国别省市:32[中国|江苏]
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