发光二极管封装装置、散热基座与电极支架组合及其方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及发光二极管封装装置、该装置的散热基座与电极支架组合及其方法，该发光二极管封装装置包含：一晶粒、一由高导热材质制成且供晶粒接触放置的散热基座、一电极支架、一定位单元及一包覆体。电极支架包括一基板及一自基板的镂空区周缘轴向延伸且界定出一容置空间的定位壁。定位单元设于散热基座与电极支架至少其中之一，用以使散热基座嵌卡固定于该电极支架的容置空间中。该定位单元可以是包括至少一个自该电极支架的定位壁内壁面凸出的卡榫凸点，也可以是包括一自该散热基座近顶面处径向向外凸伸的凸缘。包覆体以射出成型方式制成，将相互嵌卡固定的散热基座与电极支架部分包覆结合。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种发光二极管封装装置，特别是指一种提升产品稳定性的 发光二极管封装装置。
技术介绍
近年来，发光二极管(以下称LED)的亮度、功率大幅提升，虽然LED 本身的特性不像传统灯泡会辐射出光与热，但仍会因电路功率损耗而累积热 能，尤其当LED置入密封环境时，累积的热造成温度急升，加速LED劣化， 造成亮度衰减、縮短寿命。以目前高功率型的LED来说，通过电流可高达 330mA lA，产生的热量惊人。因此，LED的散热及封装问题成为在LED产 业发展中，亟需解决的问题。如图1所示， 一种现有高功率LED装置1是采用高导热材料(例如铜) 作成一散热基座12，供LED晶粒11通过黏结剂(silver epoxy)接触黏贴其 上。晶粒11与一金属材质冲出成型的电极支架13打线连接而导通至一电路 板(图未示)。这种LED装置的封装方式，是事先将电极支架13放入一模 具(图未示)的穴模中，再射出成型一预留有散热基座12容置空间的包覆 体15，该包覆体15本身与电极支架13结合在一起，并供散热基座12由下 方置入，最后在晶粒11上方覆盖一透镜14。然而，该散热基座12与包覆体15的结合关本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管封装装置，包含：　一发光二极管晶粒；　一散热基座，由高导热材质制成，供该晶粒接触放置；　一电极支架，用以与该晶粒电极导通，并包括一中央镂空的基板，及一自该基板的镂空区周缘轴向延伸的定位壁，该定位壁界定出一供该 散热基座部分穿设其中的容置空间；　一定位单元，设于该散热基座与该电极支架至少其中之一，用以使该散热基座嵌卡固定于该电极支架的容置空间中；及　一包覆体，以射出成型方式制成，将该相互嵌卡固定的散热基座与电极支架部分包覆结合。

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管封装装置，包含一发光二极管晶粒；一散热基座，由高导热材质制成，供该晶粒接触放置；一电极支架，用以与该晶粒电极导通，并包括一中央镂空的基板，及一自该基板的镂空区周缘轴向延伸的定位壁，该定位壁界定出一供该散热基座部分穿设其中的容置空间；一定位单元，设于该散热基座与该电极支架至少其中之一，用以使该散热基座嵌卡固定于该电极支架的容置空间中；及一包覆体，以射出成型方式制成，将该相互嵌卡固定的散热基座与电极支架部分包覆结合。2. 依据权利要求1所述的发光二极管封装装置，其中，该定位单元包括 至少一个自该电极支架的定位壁的内壁面凸出的卡榫凸点，所述卡榫凸点与 该散热基座穿设于该容置空间的部分紧配合地接触。3. 依据权利要求2所述的发光二极管封装装置，其中，该电极支架为金属材质冲出成型；所述至少一个卡榫凸点是在该电极支架冲出成型过程中， 对该定位壁由外而内冲压形成。4. 依据权利要求1所述的发光二极管封装装置，其中，该定位单元包括 一自该散热基座的近顶面处径向向外凸伸的凸缘，该凸缘的外径大于该电极 支架的定位壁的内径。5. 依据权利要求4所述的发光二极管封装装置，其中，该散热基座包括一外径大于该定位壁的内径的底盘，及一自该底盘中央垂直突伸的本体；该 凸缘设在该本体近顶面处，且该本体在凸缘与该底盘之间的部分定义为一颈 部，该颈部用于穿设于该电极支架的容置空间中。6. 依据权利要求1所述的发光二极管封装装置，其中，该封装装置还包 含一层覆盖该晶粒的荧光层。7. 依据权利要求6所述的发光二极管封装装置，其中，该散热基座顶面 凹陷形成一凹陷部，该凹陷部具有一底面及一直立围绕该底面周缘的侧壁 面；该晶粒以几何中心相对齐地设于该凹陷部的底面，该晶粒具有一实质平行于该凹陷部的侧壁面的周面；该荧光层填设于该凹陷部中并覆盖该晶粒。8. 依据权利要求6或7所述的发光二极管封装装置，其中，该荧光层的 顶面至少与该包覆体的顶面齐高。9. 依据权利要求6所述的发光二极管封装装置，其中，该散热基座包括 一底盘，及一自该底盘中央垂直突伸且穿设于该容置空间的本体，该本体的 顶面凹陷形成一供该晶粒容置且供该荧光层填设的凹陷部；该包覆体包括一 环状包覆该散热基座的本体与该电极支架的定位壁的中央环部、 一间隔地位 于该中央环部外围的外环部，及连接该中央环部与外环部且将该电极支架的 基板部分包覆的连接部；该中央环部的顶面至多与该散热基座的本体的顶面 齐高，该外环部的顶面则低于该本体的顶面。10. 依据权利要求1所述的发光二极管封装装置，其中，该发光二极管封 装装置还包含一透镜，该透镜固定于该包覆体上，并遮覆该晶粒。11. 依据权利要求1所述的发光二极管封装装置，其中，该散热基座的材 料为金属或陶瓷。12. 依据权利要求1所述的发光二极管封装装置，其中，该散热基座的材 料为铜、钼、钨、铝、氮化铝、氧化铝、硅、铬或其合金。13. —种发光二极管封装装置的散热基座与电极支架组合，包含 一散热基座，由高导热材质制成；一电极支架，包括一中央镂空的基板，及一自该基板的镂空区周缘轴向 延伸的定位壁，该定位壁界定出一供该散...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴嘉豪，林贞秀，
申请(专利权)人：光宝科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]