【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种包括复合材料的电路板结构与形成复合材料电路板结构的方 法。特别来说，本专利技术是关于一种包括催化颗粒的复合材料，以及使用包括催化颗粒的复合 材料以协助形成一电路板结构。
技术介绍
电路板是电子装置中的一种重要的组件。为了追求更薄的成品厚度、因应细线路 的需求、突破蚀刻与信赖性的缺点，嵌入式线路结构已逐渐兴起。由于嵌入式线路结构是将 线路图案埋入基材中，因此有助于减少封装成品的厚度。就目前的技术而言，已知有数种方法以形成这些电路板。其中一种方法是使用激 光烧蚀将基材图案化，来定义一镶嵌形式的结构，再使用一导电材料来填满形成在基材上 的凹穴，以完成一嵌入式线路结构。一般说来，基材的表面要先经过活化，才能使得导电材料成功地填满在基材上的 凹穴，通常是使用无电电镀的技术。就现在的技术方案而言，其制作方式是直接线路设计。 例如前述使用激光将基材图案化，来定义一镶嵌形式的结构，再使用一导电材料来填满形 成在基材上的凹穴，以完成一嵌入式线路结构。请参考图1，例示现有无电电镀技术造成电镀满溢(over-plating)的现象。若是 使用无电电镀的技术将导电材...
【技术保护点】
一种复合材料电路板结构，包括有：基材；复合材料介电层，位于该基材上，该复合材料介电层包括有催化介电层及保护介电层，其中该催化介电层包括介电材料与催化颗粒并接触该基材，该保护介电层包括该介电材料并接触该催化介电层；以及图案化导线层，位于该催化介电层上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：余丞博，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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