具有掩埋图案的基板及其制造方法技术

本发明专利技术披露了一种具有掩埋图案的基板以及制造该基板的方法。该基板可以包括绝缘板；掩埋在绝缘板的一侧中的第一图案；掩埋在绝缘板的另一侧中的第二图案，该绝缘板在第一图案与第二图案之间具有预定的绝缘厚度；以及通孔，所述通孔电连接第一图案和第二图案。对于相同的绝缘厚度，与具有曝光图案的基板相比，根据本发明专利技术某些具体实施方式的具有掩埋图案的基板可以具有更大的刚性。并且，可以利用具有特定量厚度的载板绝缘板结合体以满足在采用用于更厚基板的现有辊装置中的厚度要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。
技术介绍
随着正在生产具有更高性能和更小尺寸的电子设备，半导体芯 片端子的数目急剧增加。为了改善信号传输速度，用于FC-BGA(倒 装芯片球栅阵列)封装的核心基板(core board)变得越来越薄。核 心基板的低厚度可以降低回路电感(loop inductance ),其中低回路 电感可以改善信号传输速度。在相关纟支术中，可以采用由CCL(覆 铜箔层压板)形成的核心基板。然而，4交薄的核心基板在用于制造封装的工序中在回流工艺 (reflowing process )期间，防止由热膨胀系数的差异而引起的变形 等方面可能更有限。并且，在其中用于薄基板的制造过程采用辊作 为传输装置的情况下，薄基板的向里弯可以导致基板在辊的周围被 巻起。
技术实现思路
本专利技术4是供了一种基板，该基4反具有掩埋在绝缘才反两侧的图 案，以提供高水平的刚性(刚度)同时保持预定的绝缘厚度。本专利技术提供了 一种制造基板的方法，其中对于载板绝缘板结合体实施传输工艺(传丰命过程，transport process), l吏得可以才是供传输 工艺中需要的预定量的厚度。本专利技术的一个方面提供了本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有掩埋图案的基板，所述基板包括：　绝缘板；　第一图案，所述第一图案掩埋在所述绝缘板的一侧中；　第二图案，所述第二图案掩埋在所述绝缘板的另一侧中，所述绝缘板在所述第一图案与所述第二图案之间具有预定的绝缘厚度；以及　通孔，所述通孔电连接所述第一图案和所述第二图案。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：安镇庸，柳彰燮，闵炳烈，姜明杉，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]