高速信号的电优化和结构保护的通孔结构及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种在多层互连基底中对高速信号的电优化和结构保护的微通路孔结构。所述通路孔结构消除了触点与参考平面的重叠由此减小了通路孔电容并且因而减小了在所述通路孔结构中的阻抗失配。结果，电优化了所述通路孔结构。所述通路孔结构还包括一或多个浮置支撑构件，所述浮置支撑构件放置得接近于所述通路孔和参考平面之间的通路孔隔离区内的通路孔附近。所述浮置支撑构件在其既不与所述通路孔也不与参考平面接触的意义上是“浮置”的。因而，提供所述支撑构件不用于信号传播而仅用于结构支撑。所述浮置支撑构件可以通过一或多个微空腔结构相互连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术通常涉及改进的集成电路装置封装。更具体地，本专利技术涉及在多 层互连基底中高速信号的电优化和结构保护的通孔结构、多层互连基底例如 印刷电路板、多层陶瓷封装、和多层有机封装。
技术介绍
当前的多层互连基底，例如多层有机封装或多层陶瓷封装，和印刷电路板(PCB)结构，在当今增加功能的要求，例如信号、电源和/或地，则需要 一或多个外部导电层，例如电路和/或在其上安装元件的焊盘。为了提供元件 和多层互连基底的导电电路之间的有效互连，采用了贯穿孔的应用，其中几 个这样的孔贯穿多层互连基底并且以选择的方式电连接到内部和外部的导 电元件。这样的孔典型地包括导体，例如铜，该导体可以填充或至少层叠该 孔。导体还接触多层互连基底的所选层的电路和焊盘，所述基底也典型地由 铜材料形成。这里使用的术语"通孔"或筒单地"孔"意味着包括导电和不导电的孔， 可以延伸完全贯穿多层互连基底，或仅部分贯穿所述基底，包括在两个或多 个内部层之间而不被暴露于外部的所述基底。这样的"通孔"或"孔"在本 领域中经常被称为"通路孔"，因而此后在本描述中将使用术语"通路孔"。在现代多层互连基底技术中，通路孔结构中典型地存本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层装置，包括：　　　　至少一参考平面；　　　　连接在多层装置中的至少一层与在所述多层装置中的至少另一层的通路孔，其中所述通路孔具有在所述通路孔和至少一参考平面之间的通路孔隔离区，使得所述通路孔不与所述至少一参考平面接触，所述通路孔隔离区包括介电材料；和　　　　在所述通路孔隔离区内提供的至少一浮置支撑构件，其中所述浮置支撑构件不与所述通路孔或至少一参考平面电连接。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：保罗M哈维，河崎一茂，山田玄，
申请(专利权)人：国际商业机器公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]