无卤素FR-4铜箔层压板的制造方法技术

本发明专利技术涉及一种无卤素ＦＲ－４铜箔层压板的制造方法，本发明专利技术是通过以下步骤实现的：混胶；上胶；排板；热压成型；拆卸、加工、检验；其中在“混胶”步骤中的胶粘剂体系由下述材料按按质量比（单位ｋｇ）组成：含磷环氧树脂１２５～１４３、双氰胺２．６～３．８、二甲基甲酰胺３０～３８、二甲基咪唑０．０６０～０．０８０、氢氧化铝１０～４０、二氧化硅５～２０；所述含磷环氧树脂是磷含量为质量２．０～４．０％的环氧树脂；本发明专利技术的有益效果是：一方面能改善板材的加工性能，另一方面磷、铝形成协同阻燃效应，赋予板材良好的阻燃性能；同时能满足ＲｏＨＳ环保指令（电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令）ＩＰＣ－４１０１Ｂ／９２项（钢性及多层印制板用基材规范／９２项）标准要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种覆铜箔层压板的制造方法，尤其涉及该方法过程中采 用的胶粘剂。
技术介绍
全球化环保意识的提高，标志着人类走向文明更迈进一步。工业的发 展标志着社会的进步，然而，它又给人类赖以生活的地球环境带来不可估 量的破坏。电子电器产品也不例外。随着电子电器产品在人类生活中日益普及，在人类的生活空间中日渐 普遍，人类对它的依耐性越来越强，同时，电子电器产品所携带的铅及卤 素给人类带来的危害也正慢慢地逼近。电子电器产品的心脏PCB板中，往往含有或添加一定量的阻燃物质。 比较常用的阻燃材料有含卣素类化合物、锑类化合物、含磷类化合物、含 氮化合物及一些金属氧化物等。环氧玻璃布覆铜箔层压板是以FR-4为主。 FR-4板材，是以溴化环氧为胶粘剂。而溴类物质在100(TC以下燃烧时产生 一种致癌物质二m英，同时，二《英会严重破坏大气中的臭氧层；可 见，溴化环氧的FR-4板，会间接地给人类和环境造成危害。如何制造一种无卤素FR-4铜箔层压板是技术人员要解决的问题。
技术实现思路
本专利技术需要解决的技术问题是提供了一种无卤素FR-4铜箔层压板的制 造方法，旨在解决上述的问题。为了解决上述技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无卤素ＦＲ－４铜箔层压板的制造方法，是通过以下步骤实现的：　（１）、混胶；　（２）、上胶；　（３）、排板；　（４）、热压成型；　（５）、拆卸、加工、检验；　其中在“（１）”步骤中的胶粘剂体系由下述材料 按按质量比（单位ｋｇ）组成：　含磷环氧树脂　１２５～１４３　双氰胺　２．６～３．８　二甲基甲酰胺　３０～３８　二甲基咪唑　０．０６～０．０８０　氢氧化铝　１０～４０　二氧化硅　５～２０　所述含磷环氧 树脂是磷含量为质量２．０～４．０％的环氧树...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：韩涛，
申请(专利权)人：金安国纪科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：31[]