一种硅晶片切割用砂浆冷却装置制造方法及图纸

本申请提供一种硅晶片切割用砂浆冷却装置，包括基座，基座上分别设有砂浆罐和水箱；砂浆罐腔体的截面呈圆形，且内部设有同轴的隔套；隔套的内部设有流道孔，底部通过支撑杆与砂浆罐连接；支撑杆的数量不少于两个，且内部分别设有同轴的贯穿孔；两贯穿孔分别与流道孔的输入端和输出端连接，用于和水箱连接，形成水循环。本技术方案通过在砂浆罐内设置同轴的隔套，使砂浆罐的内部被分隔为内腔和外腔；同时还增加了与砂浆的接触面积，配合隔套内部的流道孔便可有效对砂浆进行冷却降温；隔套的底部通过支撑杆与砂浆罐连接，使隔套的底部与砂浆罐之间产生间隔，从而使砂浆输出循环后，还能在内腔与外腔之间进行循环，进一步提高冷却效果。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及硅晶片加工,具体涉及一种硅晶片切割用砂浆冷却装置。

技术介绍

1、硅晶片，是由硅锭加工而成的，通过专门的工艺可以在硅晶片上刻蚀出数以百万计的晶体管，被广泛应用于集成电路的制造。

2、硅锭通过钢线进行切割，而钢线干切极易产生断线现象，一旦断线对整个切割进程会产生极大的麻烦，影响切割的效率，所以钢线切割时通常在钢线上附着一层砂浆，主要依靠砂浆接触硅锭进行切割，砂浆的各个参数性能往往能对切割效率发挥极其重要的影响，其中切割时砂浆的温度也会对切割的效率、质量等产生一定的影响，对切割时的砂浆温度有一定的要求，因此需要砂浆冷却装置去冷却砂浆。

3、部分的砂浆冷却装置仅仅只是对装有砂浆的外部进行冷却，通过热的传递性，使得砂浆冷却，这样的方法使得内部砂浆的温度不一致，导致砂浆的温度降到所要求的温度所用的时间较长，降低了生产效率，增加了生产时间。

技术实现思路

1、鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种硅晶片切割用砂浆冷却装置。

2、本申请提供一种硅晶片切割用砂浆冷却装置，包本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种硅晶片切割用砂浆冷却装置，其特征在于，包括

2.在根据权利要求1所述的硅晶片切割用砂浆冷却装置，其特征在于，

3.在根据权利要求2所述的硅晶片切割用砂浆冷却装置，其特征在于，

4.在根据权利要求3所述的硅晶片切割用砂浆冷却装置，其特征在于，

5.在根据权利要求4所述的硅晶片切割用砂浆冷却装置，其特征在于，

6.在根据权利要求1所述的硅晶片切割用砂浆冷却装置，其特征在于，

【技术特征摘要】

1.一种硅晶片切割用砂浆冷却装置，其特征在于，包括

2.在根据权利要求1所述的硅晶片切割用砂浆冷却装置，其特征在于，

3.在根据权利要求2所述的硅晶片切割用砂浆冷却装置，其特征在于，

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【专利技术属性】
技术研发人员：孙中臣，
申请(专利权)人：亿元达天津机电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：