一种CMP修整盘柔性连接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种CMP修整盘柔性连接装置，涉及化学机械抛光技术领域，包括：安装盘以及柔性盘，安装盘与柔性盘拼接形成摆动腔，柔性盘通过中心螺钉与中心轴固定连接，且中心螺钉的螺帽位于摆动腔内，安装盘对应中心螺钉的螺帽处设置有定位环，定位环与中心螺钉的螺帽组成球面副；利用柔性的柔性盘与球面副去传递中心轴的动作给修整盘，当修整盘下压过程中，修整盘可利用柔性盘可变形的特性轻微摆动去更好的贴合圆晶，球面副则提高摆动时的稳定性以及避免产生径向偏摆，通过柔性盘与球面副的配合能够大大提高修整盘与圆晶之间的贴合度，进而提高最终的加工精度，同时利用中心螺钉作为组成球面副的组成部分，无需额外设置球头，节省装置的成本。节省装置的成本。节省装置的成本。

【技术实现步骤摘要】
一种CMP修整盘柔性连接装置


[0001]本技术涉及化学机械抛光
，特别是涉及一种CMP修整盘柔性连接装置。

技术介绍

[0002]芯片制造过程中，化学机械研磨是必不可少的工序。在化学机械研磨中，为保持晶圆有稳定的研磨速率，需要保证研磨垫有恒定的表面粗糙度，修整器带动装有金刚石修整盘的研磨头以要求的压力在研磨垫表面进行打磨，从而实现研磨垫恒定的表面粗糙度。
[0003]以往的研磨垫修整盘安装在能够伸出来的可旋转的法兰盘上，通过研磨头气缸实现压力控制以及上下运动，修整盘直接安装在法兰盘上导致下压力分布在整个修整盘盘面，同时，研磨盘也在做旋转运动，导致修整盘外沿磨损严重，自适应情况差，为改变其外沿磨损严重的问题，现有技术中有相关技术将修整盘与能够伸缩和旋转的中心轴同轴连接，使压力集中在修整盘中心位置，例如：申请号为“201611207197.1”，名称为“一种用于CMP设备的抛光垫活化器施压机构及其运行方法”的专利技术专利，但是在实际使用时，由于其修整盘直接连接在中心轴上，不可调节，修整盘和圆晶之间的贴合度无法保障，影响加工精度。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种CMP修整盘柔性连接装置，其特征在于，包括安装盘以及具有可变形及自恢复特性的柔性盘，所述安装盘设置在所述柔性盘下方，且所述安装盘与所述柔性盘上均对应设置有若干个安装孔，所述安装孔内设置用于与修整盘连接的安装螺钉，所述安装盘与所述柔性盘拼接形成摆动腔，所述柔性盘通过中心螺钉与中心轴固定连接，且所述中心螺钉的螺帽位于所述摆动腔内，所述安装盘对应所述中心螺钉的螺帽处设置有定位环，所述定位环与所述中心螺钉的螺帽组成球面副。2.根据权利要求1所述的CMP修整盘柔性连接装置，其特征在于，所述柔性盘、所述安装盘、所述修整盘以及所述中心轴同轴设置。3.根据权利要求1所述的CMP修整盘柔性连接装置，其特征在于，所述柔性盘对应所述摆动腔的端面设置有跟随所述柔性盘进行摆动的摆动部，所述安装盘对应所述摆动腔的端面设置有限制所述摆动部摆动量的限位部。4.根据权利要求3所述的CMP修整盘柔性连接装置，其特征在于，所述摆动部与所述柔性盘一体设置，所述限位部与所述安...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙中臣，
申请(专利权)人：亿元达天津机电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：