本实用新型专利技术公开一种CMP修整盘柔性连接装置，涉及化学机械抛光技术领域，包括：安装盘以及柔性盘，安装盘与柔性盘拼接形成摆动腔，柔性盘通过中心螺钉与中心轴固定连接，且中心螺钉的螺帽位于摆动腔内，安装盘对应中心螺钉的螺帽处设置有定位环，定位环与中心螺钉的螺帽组成球面副；利用柔性的柔性盘与球面副去传递中心轴的动作给修整盘，当修整盘下压过程中，修整盘可利用柔性盘可变形的特性轻微摆动去更好的贴合圆晶，球面副则提高摆动时的稳定性以及避免产生径向偏摆，通过柔性盘与球面副的配合能够大大提高修整盘与圆晶之间的贴合度，进而提高最终的加工精度，同时利用中心螺钉作为组成球面副的组成部分，无需额外设置球头，节省装置的成本。节省装置的成本。节省装置的成本。
【技术实现步骤摘要】
一种CMP修整盘柔性连接装置
[0001]本技术涉及化学机械抛光
，特别是涉及一种CMP修整盘柔性连接装置。
技术介绍
[0002]芯片制造过程中，化学机械研磨是必不可少的工序。在化学机械研磨中，为保持晶圆有稳定的研磨速率，需要保证研磨垫有恒定的表面粗糙度，修整器带动装有金刚石修整盘的研磨头以要求的压力在研磨垫表面进行打磨，从而实现研磨垫恒定的表面粗糙度。
[0003]以往的研磨垫修整盘安装在能够伸出来的可旋转的法兰盘上，通过研磨头气缸实现压力控制以及上下运动，修整盘直接安装在法兰盘上导致下压力分布在整个修整盘盘面，同时，研磨盘也在做旋转运动，导致修整盘外沿磨损严重，自适应情况差，为改变其外沿磨损严重的问题，现有技术中有相关技术将修整盘与能够伸缩和旋转的中心轴同轴连接，使压力集中在修整盘中心位置，例如：申请号为“201611207197.1”，名称为“一种用于CMP设备的抛光垫活化器施压机构及其运行方法”的专利技术专利，但是在实际使用时，由于其修整盘直接连接在中心轴上，不可调节，修整盘和圆晶之间的贴合度无法保障，影响加工精度。
[0004]因此人们亟需一种能够提高修整盘与圆晶之间的贴合度，提高加工精度的CMP修整盘柔性连接装置。
技术实现思路
[0005]本技术的目的是提供一种CMP修整盘柔性连接装置，以解决上述现有技术存在的问题，通过设置柔性盘和球面副作为中心轴与修整盘之间的连接部件，柔性盘可变形，从而在修整盘下压时能够通过柔性盘的变形实现与圆晶之间更好的贴合，提高与圆晶的贴合度，进而提高加工精度。
[0006]为实现上述目的，本技术提供了如下方案：本技术提供一种CMP修整盘柔性连接装置，包括安装盘以及具有可变形及自恢复特性的柔性盘，所述安装盘设置在所述柔性盘下方，且所述安装盘与所述柔性盘上均对应设置有若干个安装孔，所述安装孔内设置用于与修整盘连接的安装螺钉，所述安装盘与所述柔性盘拼接形成摆动腔，所述柔性盘通过中心螺钉与中心轴固定连接，且所述中心螺钉的螺帽位于所述摆动腔内，所述安装盘对应所述中心螺钉的螺帽处设置有定位环，所述定位环与所述中心螺钉的螺帽组成球面副。
[0007]优选的，所述柔性盘、所述安装盘、所述修整盘以及所述中心轴同轴设置。
[0008]优选的，所述柔性盘对应所述摆动腔的端面设置有跟随所述柔性盘进行摆动的摆动部，所述安装盘对应所述摆动腔的端面设置有限制所述摆动部摆动量的限位部。
[0009]优选的，所述摆动部与所述柔性盘一体设置，所述限位部与所述安装盘一体设置。
[0010]优选的，所述定位环与所述安装盘一体设置。
[0011]优选的，所述柔性盘的外沿套设有截面呈L型的环形护罩，所述环形护罩的竖直段
向下延伸并遮盖所述柔性盘与所述安装盘的周向连接缝隙，所述安装孔对应所述环形护罩的水平段设置，所述安装螺钉依次穿过所述环形护罩、所述安装孔与所述修整盘连接。
[0012]优选的，所述柔性盘与所述安装盘的相对面上设置有用于拼接形成所述摆动腔的凹槽，所述凹槽的外周侧端面上设置有环形密封槽，所述环形密封槽内设置有密封圈。
[0013]优选的，所述柔性盘的上边沿设置有与所述环形护罩的水平段相匹配的环形槽，所述环形护罩的水平段设置在所述环形槽内。
[0014]优选的，所述柔性盘的材质为工程塑料。
[0015]本技术相对于现有技术取得了以下技术效果：
[0016]1、本技术中利用柔性的柔性盘与球面副去传递中心轴的动作给修整盘，当修整盘下压过程中，修整盘可利用柔性盘可变形的特性轻微摆动去更好的贴合圆晶，球面副则提高摆动时的稳定性以及避免产生径向偏摆，通过柔性盘与球面副的配合能够大大提高修整盘与圆晶之间的贴合度，进而提高最终的加工精度，同时利用中心螺钉作为组成球面副的组成部分，无需额外设置球头，节省装置的成本。
[0017]2、本技术中柔性盘、安装盘、修整盘以及中心轴同轴设置，能够使压力受力区域集中在修整盘的中心位置，提高贴合度的同时，减轻修整盘外沿的磨损。
[0018]3、本技术中环形护罩能够避免外界抛光液从柔性盘与安装盘之间的缝隙内进入，污染内部环境，保证球面副能够正常进行摆动。
[0019]4、本技术中密封圈能够配合环形护罩将强对摆动腔的密封性。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为本技术CMP修整盘柔性连接装置的结构示意图；
[0022]其中，1、中心轴；2、中心螺钉；3、柔性盘；4、环形护罩；5、修整盘；6、安装盘；7、定位环；8、密封圈；9、安装螺钉。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]本技术的目的是提供一种CMP修整盘柔性连接装置，以解决现有技术存在的问题，通过设置柔性盘和球面副作为中心轴与修整盘之间的连接部件，柔性盘可变形，从而在修整盘下压时能够通过柔性盘的变形实现与圆晶之间更好的贴合，提高与圆晶的贴合度，进而提高加工精度。
[0025]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。
[0026]请参考如图1所示，提供一种CMP修整盘5柔性连接装置，包括安装盘6以及柔性盘3，柔性盘3具有可变形及自恢复特性，安装盘6设置在柔性盘3下方，且安装盘6与柔性盘3上均对应设置有若干个安装孔，安装盘6与柔性盘3为直径相同的圆盘形结构，若干个安装孔均匀分布在安装盘6与柔性盘3上，安装孔内设置用于与修整盘5连接的安装螺钉9，安装盘6与柔性盘3拼接形成摆动腔，柔性盘3通过中心螺钉2与中心轴1固定连接，且中心螺钉2的螺帽位于摆动腔内，安装盘6对应中心螺钉2的螺帽处设置有定位环7，定位环7与中心螺钉2的螺帽组成球面副，具体结构为：中心螺钉2的螺帽下端面设置为球面结构，定位环7可为圆环形凸起，且上端口处于球面结构相匹配，或者直接将定位环7设置为具有与球面结构相匹配的球形凹槽的圆柱形或方形凸起，本装置中利用柔性的柔性盘3与球面副去传递中心轴1的动作给修整盘5，当修整盘5下压过程中，修整盘5可利用柔性盘3可变形的特性轻微摆动去更好的贴合圆晶，球面副则提高摆动时的稳定性以及避免产生径向偏摆，通过柔性盘3与球面副的配合能够大大提高修整盘5与圆晶之间的贴合度，进而提高最终的加工精度，同时利用中心螺钉2作为组本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种CMP修整盘柔性连接装置，其特征在于，包括安装盘以及具有可变形及自恢复特性的柔性盘，所述安装盘设置在所述柔性盘下方，且所述安装盘与所述柔性盘上均对应设置有若干个安装孔，所述安装孔内设置用于与修整盘连接的安装螺钉，所述安装盘与所述柔性盘拼接形成摆动腔，所述柔性盘通过中心螺钉与中心轴固定连接，且所述中心螺钉的螺帽位于所述摆动腔内，所述安装盘对应所述中心螺钉的螺帽处设置有定位环，所述定位环与所述中心螺钉的螺帽组成球面副。2.根据权利要求1所述的CMP修整盘柔性连接装置，其特征在于，所述柔性盘、所述安装盘、所述修整盘以及所述中心轴同轴设置。3.根据权利要求1所述的CMP修整盘柔性连接装置，其特征在于，所述柔性盘对应所述摆动腔的端面设置有跟随所述柔性盘进行摆动的摆动部，所述安装盘对应所述摆动腔的端面设置有限制所述摆动部摆动量的限位部。4.根据权利要求3所述的CMP修整盘柔性连接装置，其特征在于，所述摆动部与所述柔性盘一体设置，所述限位部与所述安...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙中臣，
申请(专利权)人：亿元达天津机电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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