【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体加工领域，更具体地涉及一种晶圆翻转装置。
技术介绍
1、晶圆的加工指的是通过采用诸如但不限于淀积、刻蚀、清洗等工艺在晶圆上加工出各种芯片的微电路结构。在晶圆的加工过程中，在相邻两个工艺或一个工艺过程中，往往需要对晶圆进行翻转。针对晶圆的翻转需求，现有技术中通常设置一个单独的晶圆翻转装置。但是现有的晶圆翻转装置一次只能对单片晶圆进行翻转，在实际加工过程中，如果遇到晶圆翻转情况，淀积、刻蚀、清洗等其他的晶圆加工设备需要等到晶圆完成翻转之后才能进行加工，导致晶圆加工设备利用率及加工效率较差，产线产能较低。
技术实现思路
1、为了解决上述问题中的至少一个而提出了本技术。根据本申请第一方面，提供了一种晶圆翻转装置，所述晶圆翻转装置包括：支撑结构、翻转机构、第一套夹持机构和第二套夹持机构；其中，所述翻转机构转动连接在所述支撑结构上，所述翻转机构用于在第一状态和第二状态之间转动；所述第一套夹持机构和第二套夹持机构层叠设置，每套夹持机构用于夹持一个晶圆；所述翻转机构在所述第一状态和所述第二...
【技术保护点】
1.一种晶圆翻转装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的晶圆翻转装置，其特征在于，所述第一套夹持机构和第二套夹持机构用于夹持晶圆的边缘位置。
3.如权利要求1所述的晶圆翻转装置，其特征在于，所述支撑结构包括框体结构，所述第一套夹持机构和第二套夹持机构均设置在所述框体结构内，所述翻转机构转动连接在所述框体结构的侧壁上。
4.如权利要求3所述的晶圆翻转装置，其特征在于，所述翻转机构包括：
5.如权利要求4所述的晶圆翻转装置，其特征在于，所述两个连接结构的转轴位于所述第一套夹持机构所夹持的晶圆、和所述第二套夹持机构所夹
【技术特征摘要】
1.一种晶圆翻转装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的晶圆翻转装置，其特征在于，所述第一套夹持机构和第二套夹持机构用于夹持晶圆的边缘位置。
3.如权利要求1所述的晶圆翻转装置，其特征在于，所述支撑结构包括框体结构，所述第一套夹持机构和第二套夹持机构均设置在所述框体结构内，所述翻转机构转动连接在所述框体结构的侧壁上。
4.如权利要求3所述的晶圆翻转装置，其特征在于，所述翻转机构包括：
5.如权利要求4所述的晶圆翻转装置，其特征在于，所述两个连接结构的转轴位于所述第一套夹持机构所夹持的晶圆、和所述第二套夹持机构所夹持的晶圆之间。
6.如权利要求4所述的晶圆翻转装置，其特征在于，所述第一套夹持机构和第二套夹...
【专利技术属性】
技术研发人员：张照康，梁楷模，
申请(专利权)人：中芯先锋集成电路制造绍兴有限公司，
类型：新型
国别省市：
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