一种无铅玻璃粉及其制备方法与在计算机领域中的应用技术

本发明专利技术的一种无铅玻璃粉及其制备方法与在计算机领域中的应用，原料按重量百分比组成为：ＳｉＯ２为３０～５０％，Ｂ２Ｏ３为１～１０％，Ａｌ２Ｏ３为１～１０％，ＢａＯ为１～２０％，ＺｎＯ为１～１０％，ＴｉＯ２为１～１０％，Ｎａ２Ｏ为１～２０％，Ｌｉ２Ｏ为１～１０％，ＺｒＯ２为１～５％，Ｖ２Ｏ５为１～１０％，Ｃｏ３Ｏ４为０．１～２％；制备过程包括：称量、混料、熔制、压片、球磨、过筛；本发明专利技术的优点：具有烧结温度低、气密性和化学耐久性好的特点，特别是具有良好的耐酸性，可用于导电电子浆料的无机粘结相、保护涂层用玻璃膏等，具有良好的气密性和化学的耐久性。

Lead free glass powder and preparation method thereof and application in computer field

A lead-free glass powder and its preparation method and application in the field of computer of the invention, raw materials by weight percentage composition: SiO2 ranged from 30 to 50%, B2O3 is 1 ~ 10%, Al2O3 is 1 ~ 10%, BaO is 1 ~ 20%, ZnO is 1 ~ 10%, 1 ~ 10% TiO2, Na2O from 1 to 20%, Li2O is 1 ~ 10%, ZrO2 is 1 ~ 5%, V2O5 is 1 ~ 10%, Co3O4 is 0.1 ~ 2%; the preparation process includes: weighing, mixing, melting, pressing, milling and sieving; the advantage of the invention has the characteristics of low sintering temperature, good air tightness and chemical durability, especially has good acid resistance, can be used for conducting electronic slurry of inorganic binder and protective coating With glass paste, etc., it has good air tightness and chemical durability.

【技术实现步骤摘要】
一种无铅玻璃粉及其制备方法与在计算机领域中的应用
本专利技术属化工
，特别涉及一种无铅玻璃粉及其制备方法与在计算机领域中的应用。
技术介绍
电子浆料是制造厚膜元件的基础材料，是一种由固体粉末和有机溶剂经过三辊轧制混合均匀的膏状物。按用途不同，分为介质浆料、电阻浆料和导体浆料按基片种类分为陶瓷基片、聚合物基片、玻璃基片和金属绝缘基片电子浆料等；按烧结温度不同，可分为高温、中温和低温烘干电子浆料；按用途不同，可分为通用电子浆料(制作一般性的厚膜电路)和专用电子浆料(不锈钢基板电子浆料、热敏电阻浆料)；按导电相的价格分为贵金属电子浆料(银钯、钌系和金浆等)和贱金属电子浆料(钼锰浆料)。 导电浆料是制造厚膜元件的基础材料，是一种由固体粉末和有机溶剂经过三辊轧制混合均匀的膏状物(可联想成牙膏、油漆等样子)。导电浆料产品集冶金、化工、电子技术于一体，是一种高技术的电子功能材料，主要用于制造厚膜集成电路、电阻器、电阻网络、电容器、导体油墨、太阳能电池电极、印刷及高分辨率导电体、导电胶、敏感元器件及其它电子元器件，在航空、化工、印刷、建筑及军事等工业领域也有广泛应用。 导电浆料在国外应用比较成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无铅玻璃粉，其特征在于，原料按重量百分比组成为：ＳｉＯ↓［２］为３０～５０％，Ｂ↓［２］Ｏ↓［３］为１～１０％，Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］为１～１０％，ＢａＯ为１～２０％，ＺｎＯ为１～１０％，ＴｉＯ↓［２］为１～１０％，Ｎａ↓［２］Ｏ为１～２０％，Ｌｉ↓［２］Ｏ为１～１０％，ＺｒＯ↓［２］为１～５％，Ｖ↓［２］Ｏ↓［５］为１～１０％，Ｃｏ↓［３］Ｏ↓［４］为０．１～２％。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘荣辉，邵国金，张玉花，薛冰，陈红军，李胜春，
申请(专利权)人：郑庆云，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]