一种用于计算机领域的低熔点玻璃粉及其制备方法技术

本发明专利技术的一种用于计算机领域的低熔点玻璃粉及其制备方法，原料按重量百分比组成为：Ｖ２Ｏ５为３０～５０％，Ｐ２Ｏ５为５～３０％，ＺｎＯ为１～２０％，Ｂ２Ｏ３为１～２０％，Ａｌ２Ｏ３为１～１０％，ＢａＯ为１～１０％，ＭｎＯ２为１～１０％，ＳｒＯ为１～１０％，ＴｉＯ２为１～１０％，Ｓｂ２Ｏ３为１～１０％；制备过程包括：称量、混料、熔制、压片、球磨、过筛；本发明专利技术的优点：具有软化温度低、膨胀系数可调整范围大、化学稳定性及电性能好、流动性好等优点。适宜于多种计算机电子元件的封接，以及大功率管，继电器插座等的封接，具有良好的封接气密性。

Low melting point glass powder used in computer field and preparation method thereof

For a low melting point glass powder and a preparation method of the invention of the computer field, raw materials by weight percentage composition: V2O5 ranged from 30 to 50%, P2O5 is 5 ~ 30%, ZnO is 1 ~ 20%, B2O3 is 1 ~ 20%, Al2O3 is 1 ~ 10%, 1 ~ 10% BaO, MnO2 1 SrO ~ 10%, 1 ~ 10%, TiO2 is 1 ~ 10%, Sb2O3 is 1 ~ 10%; the preparation process includes: weighing, mixing, melting, pressing, milling and sieving; the invention has the advantages of low temperature, softening the advantages of expansion coefficient adjustable range, chemical stability and electrical properties good, good mobility. The utility model is suitable for sealing various computer electronic components, sealing large power pipes, relays, sockets, etc., and has good sealing air tightness.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属计算机
，特别涉及熔点玻璃粉及其制备方法。种用于计算机领域中的电子元件封接的低
技术介绍
现有的计算机电子元件常用到低熔封接玻璃，在低熔封接玻璃中，含铅封接玻璃 具有电阻大、介电损耗小、折射率和色散高以及吸收高能辐射、软化温度低、化学稳定性好 等一系列特性，在低熔封接方面有着广泛的用途。 由于目前使用的商用封接玻璃中大多数为含铅玻璃，铅对人体和环境的危害极 大。欧美、日都制定了电子产品无铅化的强制性实施日期。我国信息产业部也发布了相关 规定。因此，无铅无镉等无公害低熔点封接玻璃的成功开发将形成产品技术壁垒，其涉及的 产业面十分广泛，用量大，对我国家电、精密零部件、3C(计算机、通讯、消费类电子产品)类 电子产品等产业具有十分重要的战略意义。 随着人类环保意识的日益增强，铅已被环境保护机构列入前17种对人类和环境 危害很大的化学物质之一，它对人类健康危害较大，能够在体内积聚而引起铅中毒，铅中毒 的作用相当缓慢而且毒性隐蔽，在毒性呈现之前不容易被觉察。人体内的铅主要来自食物 或经铅烟及铅尘的形式通过呼吸道进入人体。铅是一种累积性毒物，它很容易被胃肠道吸 收，其中一部分本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于计算机领域的低熔点玻璃粉，其特征在于，原料按重量百分比组成的组分为，Ｖ↓［２］Ｏ↓［５］为３０～５０％，Ｐ↓［２］Ｏ↓［５］为５～３０％，ＺｎＯ为１～２０％，Ｂ↓［２］Ｏ↓［３］为１～２０％，Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］为１～１０％，ＢａＯ为１～１０％，ＭｎＯ↓［２］为１～１０％，ＳｒＯ为１～１０％，ＴｉＯ↓［２］为１～１０％，Ｓｂ↓［２］Ｏ↓［３］为１～１０％。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘荣辉，邵国金，张玉花，薛冰，陈红军，李胜春，
申请(专利权)人：郑庆云，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]