增加钽圈使用寿命的处理方法技术

本发明专利技术提出一种集成电路制造工艺涂覆制程中增加钽圈使用寿命的处理方法，将使用后的钽圈放入到氮气柜内隔离，将上述钽圈取出放入烘烤箱内进行烘烤，然后对上述冷却后的钽圈进行重组装，再对上述钽圈进行预烧处理以及溅镀处理，这样处理后的钽圈又可被再次使用，有效的增加了钽圈的使用寿命以及钽圈再次利用的次数，从而降低了涂覆制程中使用钽圈的运行成本。

Treatment method for increasing service life of tantalum ring

The invention provides a processing method for integrated circuit manufacturing process in coating process increase the service life of tantalum coil, will use after tantalum coil into the nitrogen cabinet in isolation, the tantalum ring out into the oven in baking, and the cooling of the tantalum coil re assembled, then the tantalum coil pre burn treatment and sputtering treatment, such treatment can be used again and tantalum coil, effectively increasing the service life of the ring number of tantalum and tantalum coil used again, thereby reducing the operating cost of tantalum coil coating process in.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种集成电路工艺涂覆制程中钽圏的处理方法，且特别涉及一 种增加钽圏使用寿命的处理方法。
技术介绍
金属被用于制造集成电路内部连接各个元件的电路。铝是常用的金属材料 之一，因为它廉价，而且性能不差。而现今主流的集成电路大都使用了铜来代 替铝，因为铝的电迁移性太大，已经无法满足当前飞速发展的集成电路制造工 艺的需要。所谓电迁移，是指金属的个别原子在特定条件下(例如高电压)从原有的地方迁出。铜互连(Copperlnterconnect)技术能够明显的减少电迁移现象， 同时还能比铝工艺制造的电路更小，这也是在纳米级制造工艺中不可忽视的一 个问题。不仅仅如此，铜比铝的电阻还要小得多。种种优势让铜互连工艺迅速 取代了铝的位置，成为集成电路制造的主流之选。在高级设计中，铜互连线作为可在芯片中传导电流的极其精细的金属线， 使用频率的日益增加；钽对于半导体制造业已变得日益重要。制造商将钽金属 用作阻挡层，防止铜有害地扩散进周边材料。将钽金属应用于芯片生产的最常 见的方法之一是利用钽物理气相沉积(physical vapor deposition, PVD)制程，溅镀 靶材(Sputte本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路制造工艺涂覆制程中增加钽圈使用寿命的处理方法，其特征在于包括下列步骤：　将使用后的钽圈放入到氮气柜内；　将上述钽圈放入烘烤箱内进行烘烤；　对上述冷却后的钽圈进行重组装；以及　对上述钽圈进行预烧处理以及溅镀 处理。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑晖，吴廷斌，蒋剑勇，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]