The present invention relates to fuse shell molding equipment, including vibrating plate, semiconductor wire forming device, the vibration plate comprises a body and a discharge guide rail, the guide wire discharging mold material inlet is arranged at a semiconductor wire forming device for opening. Compared with the prior art, the invention improves the production efficiency, reduces the product cost and ensures the product quality.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及保险丝壳的成型，特别是涉及一种保险丝壳成型设备。技术背景如图1所示，原有保险丝壳成品由两部分组成，其一部分是保险丝壳头部3， 另一部分是导线4，保险丝壳成品是通过手工把保险丝壳头部3和导线4安装在一 起再通过冲压最终成型。主要缺陷是生产效率低，品质无法保证。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一 种保险丝壳成型设备。本专利技术的目的可以通过以下技术方案来实现:保险丝壳成型设备，其特征在于， 包括震动盘、半导体导线成型装置，所述的震动盘包括本体、排料导轨，所述的排 料导轨出料端设于半导体导线成型装置的导线成型模具口处。所述的导线成型模具包括前模具、后模具，前模具、后模具上均设有导线槽， 以及邻接导线槽的头壳槽，两模具对合构成导线腔以及头壳腔。所述的排料导轨出料端紧贴后模具的头壳槽。与现有技术相比，本专利技术提高了生产效率，降低了产品成本，同时保证了产品 质量。附图说明图l为保险丝壳的分解图；图2为本专利技术的结构示意图；图3为本专利技术的导线成型模具的结构示意图；图4为本专利技术的图3的A-A剖视图。具...
【技术保护点】
保险丝壳成型设备，其特征在于，包括震动盘、半导体导线成型装置，所述的震动盘包括本体、排料导轨，所述的排料导轨出料端设于半导体导线成型装置的导线成型模具口处。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吕勇逵，
申请(专利权)人：上海慧高精密电子工业有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]
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