一种用于芯片封装的培养池制造技术

技术编号:4172207 阅读:205 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种用于芯片封装的培养池。该培养池,包括大小两个腔体,所述小腔体位于所述大腔体之内,所述培养池为一不可分割的整体。其中,所述大腔体有底,所述小腔体为一无底的通腔,所述大腔体的底部与小腔体的壁完全相连;所述培养池经整体注塑成型;所述培养池的大腔体的外壁上还设有与底面平行的沟槽;且所述培养池的底面设有一与封装芯片相匹配的框槽;所述培养池还可包括与大腔体和小腔体相匹配的盖。利用本发明专利技术的培养池对细胞芯片进行封装的步骤简单,并有利于细胞长时间培养,采用这样的结构后,芯片封装可一次完成。

A culture tank for chip packaging

A culture cell for chip encapsulation is disclosed. The training pool, including the size of two cavity within the cavity is positioned in the cavity, the training pool is an inseparable whole. Among them, the large cavity bottom, through the cavity of the cavity is a bottomless, wherein the bottom of the cavity and the small cavity wall completely connected; the training pool by integral injection molding; the outer wall of the pool culture cavity is arranged on the bottom surface of the groove parallel with the groove of the frame; and the training pool bottom and a chip package with matching; the training pool can also include matching with large cavity and cavity cover. The process of encapsulating the cell chip by the culture pool of the invention is simple, and is beneficial to the cell culture for a long time. After adopting the structure, the chip package can be completed at one time.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于芯片封装的培养池
技术介绍
培养池是进行细胞芯片封装不可缺少的组件。现有用于细胞芯片封装的培养池 大致分为两类1、德国MCS (Multi-Channel System)公司等所用腔体,采用单一 环形培养池,其缺点在于腔体过大,以致液面不稳,液体的流动影响细胞状态,并 且每次培养所需培养基过多;2、 Xiang等人设计的培养腔体(Xiang G. , Pan L , Huang L , et al. Microelectrode array-based system for neuropharmacologica,l applications with cortical neurons cultured in vitro. Biosens. Bioelectron., 22: 2478-2484, 2007),他们首先将EP管两端切去以得到lcm长的腔体壁,将其 用PDMS粘至芯片表面;然后用台钻在6cm培养皿中央打一个与EP管直径相同的孔, 将其套在EP管腔体壁外,并用PDMS固定。其虽然避免了上述缺点,但EP管切割、 培养皿打孔费时费力、成功率低,无法本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于芯片封装的培养池,包括大小两个腔体,所述小腔体位于所述大腔体之内,其特征在于:所述培养池为一不可分割的整体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:于中尧朱璟权雪玲潘良斌李冠兴程京
申请(专利权)人:博奥生物有限公司清华大学
类型:发明
国别省市:11[中国|北京]

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