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本发明公开了一种用于芯片封装的培养池。该培养池，包括大小两个腔体，所述小腔体位于所述大腔体之内，所述培养池为一不可分割的整体。其中，所述大腔体有底，所述小腔体为一无底的通腔，所述大腔体的底部与小腔体的壁完全相连；所述培养池经整体注塑成型；所...
该专利属于博奥生物有限公司;清华大学所有，仅供学习研究参考，未经过博奥生物有限公司;清华大学授权不得商用。

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