【技术实现步骤摘要】
本公开大体上涉及半导体装置及形成半导体装置的方法。举例来说，本公开涉及印刷电路板(pcb)组合件上的pcb。
技术介绍
1、半导体封装包含半导体衬底、耦合到及/或嵌入于半导体衬底中的一或多个半导体电子组件及形成于半导体衬底之上以囊封一或多个半导体电子组件的壳体。一或多个半导体电子组件通过电互连件互连以形成一或多个半导体装置，例如一或多个集成电路(ic)(例如一或多个裸片或芯片)。举例来说，半导体电子组件及电互连件可在切割成裸片或芯片之前制造于半导体晶片上以形成一或多个ic且接着封装。半导体封装可称为包含一或多个ic的半导体芯片封装。半导体封装保护半导体电子组件及电互连件免受损坏且包含用于将半导体电子组件及电互连件连接到外部组件(例如电路衬底)的构件，例如经由球、引脚、引线、接触垫或其它电互连结构。半导体装置组合件可为或可包含半导体封装或半导体封装的一或多个组件(例如具有或不具有壳体的一或多个半导体装置)。
2、电子系统组合件可包含电耦合到载体衬底(例如电路衬底)的多个半导体封装。电子系统组合件可包含电耦合到载体衬底的额外系统...
【技术保护点】
1.一种电子系统组合件，其包括：
2.根据权利要求1所述的电子系统组合件，其中所述多个互连群组中的每一互连群组横跨所述多个第一半导体芯片封装中的相应第一半导体芯片封装。
3.根据权利要求1所述的电子系统组合件，其中所述多个互连群组中的每一互连群组机械支撑所述多个第二电路衬底中的不同第二电路衬底以形成对应桥结构，所述桥结构跨越所述多个第一半导体芯片封装中的相应第一半导体芯片封装。
4.根据权利要求1所述的电子系统组合件，其中所述第一多个半导体芯片封装通过电互连件直接安装于所述第一表面上。
5.根据权利要求1所述的电子系统组...
【技术特征摘要】
1.一种电子系统组合件，其包括：
2.根据权利要求1所述的电子系统组合件，其中所述多个互连群组中的每一互连群组横跨所述多个第一半导体芯片封装中的相应第一半导体芯片封装。
3.根据权利要求1所述的电子系统组合件，其中所述多个互连群组中的每一互连群组机械支撑所述多个第二电路衬底中的不同第二电路衬底以形成对应桥结构，所述桥结构跨越所述多个第一半导体芯片封装中的相应第一半导体芯片封装。
4.根据权利要求1所述的电子系统组合件，其中所述第一多个半导体芯片封装通过电互连件直接安装于所述第一表面上。
5.根据权利要求1所述的电子系统组合件，其中所述第二多个电路衬底在所述第三维度上从所述第一表面偏移以界定所述多个第一半导体芯片封装布置于其中的三维区域。
6.根据权利要求5所述的电子系统组合件，其进一步包括：
7.根据权利要求1所述的电子系统组合件，其中所述多个第二电路衬底中的每一第二电路衬底包含第二表面及布置成与所述第二表面相对的第三表面，其中所述第二表面及所述第三表面基本上平行于所述第一表面延伸，且其中所述第三表面与所述第一表面之间的距离小于所述第二表面与所述第一表面之间的距离，且
8.根据权利要求7所述的电子系统组合件，其进一步包括：
9.根据权利要求1所述的电子系统组合件，其中所述多个第二电路衬底中的每一第二电路衬底包含第二表面及布置成与所述第二表面相对的第三表面，其中所述第二表面及所述第三表面基本上平...
【专利技术属性】
技术研发人员：B·R·比茨，D·R·克里斯蒂安松，T·M·詹森，K·D·劳里，J·E·沙维斯，
申请(专利权)人：美光科技公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。