印刷布线板制造技术

本发明专利技术提供印刷布线板，其具有高品质。印刷布线板具有：层叠体，其是通过将树脂绝缘层与导体层交替层叠多层而成的，该树脂绝缘层包含树脂和无机粒子并且具有过孔；以及过孔导体，其分别形成于各个所述树脂绝缘层的所述过孔内，将在层叠方向上相邻的所述导体层彼此连接，其中，各个所述树脂绝缘层的所述过孔的内壁面由所述树脂和所述无机粒子形成，所述无机粒子包含：第1无机粒子，其具有形成所述内壁面的第1平滑面；以及第2无机粒子，其埋入所述树脂绝缘层内，各个所述过孔导体在从层叠方向观察时处于相互重叠的位置关系并且各个所述过孔导体由晶种层和所述晶种层上的电镀层形成。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术的技术涉及印刷布线板。

技术介绍

1、在专利文献1中公开了由树脂构成的绝缘层和布线导体层交替地层叠多层而成的多层布线基板。位于上下的布线导体层彼此经由形成于它们之间的绝缘层的贯通导体而电连接。贯通导体以其下层侧的贯通导体与形成于最上层的绝缘层的贯通导体在上下方向上连续的方式层叠。形成于最上层的绝缘层的贯通导体的上端部从绝缘层突出。

2、专利文献1：日本特开2005-268517号公报

3、在专利文献1所公开的技术中，在设置于绝缘层的贯通孔中埋设有贯通导体。在贯通孔的内壁面(内周面)存在凹凸的情况下，在贯通导体的外壁面(外周面)形成与凹凸对应的应力容易集中的部位。当应力集中于该贯通导体时，认为在贯通导体产生龟裂。

技术实现思路

1、本专利技术的印刷布线板具有：层叠体，其是通过将树脂绝缘层与导体层交替层叠多层而成的，该树脂绝缘层包含树脂和无机粒子并且具有过孔；以及过孔导体，其分别形成于各个所述树脂绝缘层的所述过孔内，将在层叠方向上相邻的所述导体层彼此连接，其中，各个所述树脂绝缘层本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种印刷布线板，其具有：

2.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

3.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

4.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

5.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

6.根据权利要求5所述的印刷布线板，其中，

7.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

【技术特征摘要】

1.一种印刷布线板，其具有：

2.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

3.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

4.根据权利要求1所述的印刷...

【专利技术属性】
技术研发人员：酒井纯，伊西拓弥，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：