温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请案涉及印刷电路板组合件上的印刷电路板。一种电子系统组合件包含：第一电路衬底，其具有一表面，其中所述表面具有界定于第一维度及第二维度上的二维区域；多个第一半导体芯片封装，其安装于所述表面上且电耦合到所述表面；多个第二电路衬底，其定位于所...
该专利属于美光科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过美光科技公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。