Combined with the structure of a flexible circuit board, which comprises a first flexible circuit board, a second flexible circuit board and a transparent folded, the first flexible circuit board with the second flexible circuit boards are welded, the folding part is arranged in the first flexible circuit in one side, the anti bending part can be folded and covers the first flexible circuit board and the second flexible circuit boards are welded parts; thereby, provides a flexible circuit board can reduce the welding position time, and can achieve flexible circuit board structure to prevent the dual effect of the flexible circuit board circuit etc..
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种软性电路板结合结构，尤指一种可降低软性电路板焊接 时对位时间，并可达到防止软性电路板短路等双重效果的软性电路板结构。
技术介绍
请参阅图l所示一种公知软性电路板，该第一软性电路板10可与图2所示 的第二电路板20相互焊接，通常，该第二电路板20也可为一软性电路板；该 第一软性电路板10及第二电路板20相对应处分别设有复数焊接部11及焊垫 21，为使该焊接部11及焊垫21准确对位，于该第二电路板20上设有至少一第 一对位线22，将该第一软性电路板10的焊接部11放置于该第二电路板20对应 的焊垫21，且该第一软性电路板10的顶缘与该第一对位线22对齐后，即可进 行焊接，使该第一软性电路板10与第二电路板20相互连结形成电性导通，如 图3所示；其次，为避免造成短路，必须再于该焊接部11及焊垫21相互焊接的 部位覆盖绝缘胶带，如图3所示，于该第二电路板20的焊垫21外围设有至少一 第二对位线23，该第二对位线23的范围必须可完全覆盖该焊接部11及焊垫21; 工作人员依据该第二对位线23的范围剪裁相对应尺寸的绝缘胶带30，如图4所 示将绝缘胶带30贴设...
【技术保护点】
一种软性电路板结合结构，其特征在于，包含： 一第一软性电路板； 一第二软性电路板，该第二软性电路板与该第一软性电路板相互焊接； 一反折部，该反折部连伸于该第一软性电路板一侧，且该反折部翻折覆盖于该第一软性电路板与该第二软性 电路板相互焊接的部位。
【技术特征摘要】
1.一种软性电路板结合结构，其特征在于，包含一第一软性电路板；一第二软性电路板，该第二软性电路板与该第一软性电路板相互焊接；一反折部，该反折部连伸于该第一软性电路板一侧，且该反折部翻折覆盖于该第一软性电路板与该第二软性电路板相互焊接的部位。2. 如权利要求1所述的软性电路板结合结构，其特征在于，该反折部具有至 少一焊垫，该第二软性电路板具有至少一焊垫，该反折部被翻折覆盖于该 第一软性电路板与该第二软性电路板相互焊接的部位，以供该反折部的焊 垫与该第二软性电路板的焊垫相互贴靠焊接。3. 如权利要求2所述的软性电路板结合结构，其特征在于，该反折部的焊垫是设置于该反折部外侧两端角处。4. 如权利要求1所述的软性电路板结合结构，其特征在于，该反折部...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄晋纬，陈汉忠，陈金良，
申请(专利权)人：胜华科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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