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软性电路板结合结构制造技术
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下载软性电路板结合结构的技术资料
文档序号:4156511
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一种软性电路板结合结构,其包含一第一软性电路板、一第二软性电路板以及一具透明性的反折部,该第一软性电路板用以与该第二软性电路板相互焊接,该反折部是设置于该第一软性电路板一侧,该反折部可被翻折且覆盖该第一软性电路板与该第二软性电路板相互焊接的...
该专利属于胜华科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过胜华科技股份有限公司授权不得商用。
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