本发明专利技术公开了一种贴片凹式电极网络电阻的制造方法及其制品，在印刷正面电极前在正面电极纵向之间的位置上预置防溢流层，隔阻了后续电镀时正面电极可能会出现的电极延伸现象，防止了正面电极间的间距缩小，客户在后续焊接时不易造成焊点短接，从而使产品更好的支持客户使用，提高了产品质量；印刷正面电极后通过灌孔方式形成侧面电极导通层，而背面电极采用掩膜溅射的方式薄膜状地溅射形成背面电极，溅射原料成本及用量较低，有效降低了生产成本，增强了产品市场竞争力；溅射时在孔壁形成的溅射层覆盖侧面电极导通层而有效形成侧面电极，克服了传统工艺中可能存在因绝缘基板的翘曲问题不能完全连接形成侧面电极的缺点，极大地降低了质量隐患。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电阻器的制造方法及其制品，特别是关于贴片凹式电极网络电阻 的制造方法及其制品。
技术介绍
贴片凹式电极网络电阻由于其产品体积小、功率大、排列密集、易于贴装，可大量 应用于各类电器、个人数据存储器、手机等通讯产品，并推动这一类电子产品的进一步小型 化；同时因其电极的间距相对较小，使其电极安装内应力减小而使基板断裂等问题大大减典型的贴片凹式电极网络电阻制程如下所述1.在大片绝缘基板的正面采用丝网印刷形成正面电极，且采用专用灌孔设备形成 侧面电极的上部分，并进行干燥；2.在上述绝缘基板的背面采用丝网印刷形成背面电极，且采用专用灌孔设备灌孔 形成侧面电极的下部分，进行干燥再进行烧成，该侧面电极的下部分与上部分完全相连；3.在上述正面电极的纵向之间采用丝网印刷形成电阻层，并进行干燥及烧成.该 电阻层的两端连接于上述正面电极；4.在上述电阻层上形成第一保护层(即玻璃保护层)，并进行干燥及烧成；5.对于上述电阻层，通过激光进行精确调阻，使其电阻值达到规定值；6.在上述第一保护层上再次采用丝网印刷方式形成第二保护层(即树脂保护层) 及标识层，并进行干燥及烧成；7.采用专用设备将上述大片基板依序沿各个纵向折条线将基板折成条状，并自动 堆叠到专用治具中；8.采用专用设备将上述条状产品依序沿各个横向折粒线将条状产品折成粒状，形 成多个单颗贴片凹式电极网络电阻半成品；9.将上述贴片凹式电极网络电阻半成品通过滚镀方式，在上述正面电极、背面电 极及端面电极上形成由金属镍及锡为主要成分镍镀层及锡镀层。然而上述的贴片凹式电极网络电阻制造方法具有如下缺点1.贴片凹式电极网络电阻在形成侧面电极时，采用正面印刷灌孔及背面印刷灌孔 组合的方式形成侧面电极，在制造过程中由于基板的曲翘问题，使灌孔的真空会产生不一 致的现象，另加上基板穿孔的位置不同，使气流的路径不一致也会造成端面电极灌孔深度 不能确保一致，这样上、下灌孔电极就不可避免会出现电极不能连接或不完全连接的情况， 产品在客户端使用时会存在一定的质量隐患，造成生产过程中的不良升高及客户的满意度 下降。2.贴片凹式电极网络电阻在形成二次保护层时，一般是采用条状图形进行印刷， 仅起到保护电阻层的作用。电镀时电极上的镀层会有一定的延伸，在经过电镀之后因电极 延伸会使电极间的间距更加缩小，客户在焊接时容易造成焊点短接，而使客户端产品功能失效或电路烧毁。3.贴片凹式电极网络电阻在形成背面电极及端面电极时采用正、背面印刷灌孔的 方式，背面电极及端面电极烧成后厚度较厚，用量较大，且印刷的原料是以银为主要成分的 烧结型浆料，其价格较高，导致产品的生产成本较高，市场竞争力减弱。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本专利技术提供了一种贴片凹式电极网络电阻的制造方法及其制 品，有效地改善了贴片凹式电极网络电阻生产过程中的质量隐患，节约了制造成本。本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种贴片凹式电极网络电阻的制造方法，以使用方向为基准，其制造步骤如下a.制备一绝缘基板，在该绝缘基板的上表面和下表面均勻对应格子状地形成若干 纵向折条线和若干横向折粒线，在各纵向折条线上对应间隔设有若干穿孔，且各穿孔的圆 心位于其所在纵向折条线上；b.在绝缘基板上表面的各穿孔之间的纵向折条线上形成防溢流层后，进行干燥；c.在绝缘基板的上表面上对应穿孔的部位印刷正面电极，该正面电极的几何中心 与穿孔的圆心重合，然后对各穿孔进行灌孔在各穿孔孔壁上部形成侧面电极导通层；d.在绝缘基板的各正面电极的横向之间分别印刷形成电阻层，该电阻层延伸至 其两端的正面电极靠近该电阻层的一端上(即各正面电极的横向之间对应由各电阻层联 通)，进行干燥后再进行烧成；e.在绝缘基板的各电阻层的纵向之间及各电阻层上印刷形成一层第一保护层，干 燥后再进行烧成；f.采用镭射激光机使镭射光穿过绝缘基板的各保护层及电阻层而在各保护层及 电阻层的对应位置上形成切割线以进行各电阻层的阻值调整，使所述阻值修正到所需的电 阻值；g.在绝缘基板的下表面对应上表面的正面电极位置之外的部分上印刷形成掩膜 层，并进行干燥；h.对绝缘基板的下表面进行溅射，在所述掩膜层、穿孔的孔壁及绝缘基板下表面 对应上表面的正面电极的位置上形成溅射层并进行烘烤；i.将所述掩膜层及掩膜层上的溅射层清洗掉并风干后，该绝缘基板下表面对应上 表面的各正面电极的位置上的溅射层形成各背面电极，各穿孔的孔壁上的溅射层覆盖导通 各穿孔孔壁上部形成的侧面电极导通层，该侧面电极导通层和孔壁上的溅射层形成侧面电 极，从而使正面电极与背面电极通过侧面电极导通，印刷形成的电极烧成后厚度较厚，印刷 的原料为以银作主要成分量的烧结型浆料，其价格较高且用量较大，而采用溅射方式可选 择以金属镍铬为主要成分的导电材料为原料，薄膜状地溅射形成电极，有效降低了生产成 本，增强了产品市场竞争力；又因绝缘基板不可避免存在略微的翘曲问题，通过溅射的方式 在各穿孔的孔壁上形成溅射层而将侧面电极导通层覆盖导通，确保了所形成的侧面电极导 通其所对应的正面电极和背面电极，有效克服了传统工艺中可能存在的不能完全连接形成 侧面电极的缺点，极大地降低了质量隐患；j.在绝缘基板上表面的第一保护层上及各正面电极纵向之间印刷一层第二保护层，并进行干燥；k.在第二保护层上印刷字码，干燥后进行烧成；1.沿绝缘基板上的纵向折条线将绝缘基板折断形成条状基板，并将各条状基板通 过专用机台堆叠到治具中；m.对上述堆叠到治具中的各条状基板沿横向折粒线折断形成独立的贴片凹式电 极网络电阻半成品；η.将贴片凹式电极网络电阻半成品放入电镀槽的电镀滚筒中，使电镀滚筒以设定 速度转动，在设定的电流及时间条件下，使贴片凹式电极网络电阻半成品的正面电极、背面 电极和侧面电极上皆均勻地形成一层镍层，电镀时正面电极上镀层会有一定的延伸，经过 电镀后因电极延伸会使正面电极间的间距缩小，客户在后续焊接时容易造成焊点短接而使 客户端产品功能失效或短路烧毁，步骤b中的防溢流层有效得隔阻了正面电极可能会出现 的电极延伸现象，更好的支持客户日后使用而提高了最终产品质量；ο.再通过电镀滚筒在镍层的表面均勻地形成一层锡层，并经过清洗及干燥后形成 贴片凹式电极网络电阻。作为本专利技术的进一步改进所述第一保护层的材质主要为玻璃浆料。作为本专利技术的进一步改进所述第二保护层的材质为环氧树脂。—种上述制造方法所制的贴片凹式电极网络电阻，包括一绝缘基板，以使用方向 为基准，该绝缘基板呈矩形，该绝缘基板的长边所在两侧面分别对应间隔凹陷形成有若干 半圆柱形凹柱，该绝缘基板的上表面临近各凹柱的部位皆印刷有若干正面电极，且各正面 电极延伸至凹柱的壁面上部而形成侧面电极导通层，该绝缘基板的下表面对应各正面电极 的部位皆溅射有背面电极，所述凹柱的侧面电极导通层及该侧面电极导通层之外的凹柱壁 面上皆溅射有溅射层，该侧面电极导通层与溅射层组成侧面电极，该靠近绝缘基板的两长 边侧的正面电极之间对应印刷有电阻层，且各电阻层延伸覆盖其两端的正面电极靠近该电 阻层的一端上，所述各电阻层及电阻层之间的部位皆印刷覆盖有第一保护层，所述第一保 护层及各正面电极之间的绝缘基板上皆印刷覆盖有第二保护层，所述正面电极、侧面电极 及背面电极上皆电本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种贴片凹式电极网络电阻的制造方法，其特征在于：以使用方向为基准，其制造步骤如下：ａ．制备一绝缘基板（１），在该绝缘基板的上表面（２）和下表面（３）均匀对应格子状地形成若干纵向折条线（１１）和若干横向折粒线（１２），在各纵向折条线（１１）上对应间隔设有若干穿孔（１３），且各穿孔（１３）的圆心位于其所在纵向折条线（１１）上；ｂ．在绝缘基板上表面（２）的各穿孔之间的纵向折条线上形成防溢流层（２１）后，进行干燥；ｃ．在绝缘基板的上表面（２）上对应穿孔（１３）的部位印刷正面电极（２２），该正面电极（２２）的几何中心与穿孔（１３）的圆心重合，然后对各穿孔进行灌孔在各穿孔孔壁上部形成侧面电极导通层；ｄ．在绝缘基板的各正面电极（２２）的横向之间分别印刷形成电阻层（２３），该电阻层（２３）延伸至其两端的正面电极（２２）靠近该电阻层的一端上，进行干燥后再进行烧成；ｅ．在绝缘基板的各电阻层（２３）的纵向之间及各电阻层（２３）上印刷形成一层第一保护层（２４），干燥后再进行烧成；ｆ．采用镭射激光机使镭射光穿过绝缘基板的各保护层（２４）及电阻层（２３）而在各保护层及电阻层的对应位置上形成切割线（２５）以进行各电阻层（２３）的阻值调整，使所述阻值修正到所需的电阻值；ｇ．在绝缘基板的下表面（３）对应上表面的正面电极（２２）位置之外的部分上印刷形成掩膜层（３１），并进行干燥；ｈ．对绝缘基板的下表面（３）进行溅射，在所述掩膜层（３１）、穿孔（１３）的孔壁及绝缘基板下表面（３）对应上表面的正面电极（２２）的位置上形成溅射层（３４）并进行烘烤；ｉ．将所述掩膜层（３１）及掩膜层上的溅射层清洗掉并风干后，该绝缘基板下表面（３）对应上表面的各正面电极（２２）的位置上的溅射层形成各背面电极（３２），各穿孔（１３）的孔壁上的溅射层覆盖导通各穿孔孔壁上部形成的侧面电极导通层，该侧面电极导通层和孔壁上的溅射层形成侧面电极（３３），从而使正面电极与背面电极通过侧面电极导通；ｊ．在绝缘基板上表面的第一保护层（２４）上及各正面电极（２２）纵向之间印刷一层第二保护层（２６），并进行干燥；ｋ．在第二保护层（２６）上印刷字码（２７），干燥后进行烧成；ｌ．沿绝缘基板上的纵向折条线（１１）将绝缘基板折断形成条状基板（４），并将各条状基板（４）通过专用机台堆叠到治具中；ｍ．对上述堆叠到治具中的各条状基板（４）沿横向折粒线（１２）折断形成独立的贴片凹式电极网络电阻半成品（５）；ｎ．将贴片凹式电极网络电阻半成品（５）放入电镀槽的电镀滚筒中，使电镀滚筒以设定速度转动，在设定的电流及时间条件下，使贴片凹式电极网络电阻半成品（５）的正面电极（２２）、背面电极（３２）和侧面电极（３３）上皆均匀地形成一层镍层（１０）；ｏ．再通过电镀滚筒在镍层的表面均匀地形成一层锡层（２０），并经过清洗及干燥后形成贴片凹式电极网络电阻。...
【技术特征摘要】
一种贴片凹式电极网络电阻的制造方法，其特征在于以使用方向为基准，其制造步骤如下a.制备一绝缘基板(1)，在该绝缘基板的上表面(2)和下表面(3)均匀对应格子状地形成若干纵向折条线(11)和若干横向折粒线(12)，在各纵向折条线(11)上对应间隔设有若干穿孔(13)，且各穿孔(13)的圆心位于其所在纵向折条线(11)上；b.在绝缘基板上表面(2)的各穿孔之间的纵向折条线上形成防溢流层(21)后，进行干燥；c.在绝缘基板的上表面(2)上对应穿孔(13)的部位印刷正面电极(22)，该正面电极(22)的几何中心与穿孔(13)的圆心重合，然后对各穿孔进行灌孔在各穿孔孔壁上部形成侧面电极导通层；d.在绝缘基板的各正面电极(22)的横向之间分别印刷形成电阻层(23)，该电阻层(23)延伸至其两端的正面电极(22)靠近该电阻层的一端上，进行干燥后再进行烧成；e.在绝缘基板的各电阻层(23)的纵向之间及各电阻层(23)上印刷形成一层第一保护层(24)，干燥后再进行烧成；f.采用镭射激光机使镭射光穿过绝缘基板的各保护层(24)及电阻层(23)而在各保护层及电阻层的对应位置上形成切割线(25)以进行各电阻层(23)的阻值调整，使所述阻值修正到所需的电阻值；g.在绝缘基板的下表面(3)对应上表面的正面电极(22)位置之外的部分上印刷形成掩膜层(31)，并进行干燥；h.对绝缘基板的下表面(3)进行溅射，在所述掩膜层(31)、穿孔(13)的孔壁及绝缘基板下表面(3)对应上表面的正面电极(22)的位置上形成溅射层(34)并进行烘烤；i.将所述掩膜层(31)及掩膜层上的溅射层清洗掉并风干后，该绝缘基板下表面(3)对应上表面的各正面电极(22)的位置上的溅射层形成各背面电极(32)，各穿孔(13)的孔壁上的溅射层覆盖导通各穿孔孔壁上部形成的侧面电极导通层，该侧面电极导通层和孔壁上的溅射层形成侧面电极(33)，从而使正面电极与背面电极通过侧面电极导通；j.在绝缘基板上表面的第一保护层(24)上及各正面电极(22)纵向之间印刷一层第二保护层(26)，并进行干燥；k.在第二保护层(26)上印刷字码(27)，干燥后进行烧成；l.沿绝缘基板上的纵向折条线(11)将绝缘基板折断形成条状基板(4)，并将各条状...
【专利技术属性】
技术研发人员：王毅，冯会军，张军会，刘冰芝，彭荣根，张翔，
申请(专利权)人：昆山厚声电子工业有限公司，
类型：发明
国别省市：32
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