【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种对慢走丝切割钨及钨合金器件平面度的测量方法。
技术介绍
慢走丝切割钨及钨合金器件是医用CT准直器的关键部件。为了保证其成像质 量和诊断效果,对CT准直器用钨及钨合金器件精度要求非常严格, 一般钩及钨合 金器件厚度公差为士0.01 mm,表面粗糙度小于0.6pm,平面度小于0.05mm。由于 钨片厚度均在0.254mm以下,现有的接触式检测仪在测量工件平面度时会产生一定 的接触力,易造成工件局部形变,致使测量结果无法满足成品高精度要求,因此寻 找一种适宜的平面度测量方法至关重要。
技术实现思路
本专利技术的目的就是针对上述技术不足,提供一种能有效减少工件局部形变的影 响,提高测量精度的对慢走丝切割钨及钨合金器件平面度的测量方法。 本专利技术的目的是通过以下技术方案实现的。一种对慢走丝切割钨及钨合金器件平面度测量方法,其特征在于采用非接触式 激光平面度测量仪,其测量过程是用一束激光以一定角度聚集在被测工件表面,再 从另一角度对工件表面的激光光斑进行成像的方法进行测量的。本专利技术的一种对慢走丝切割钨及钨合金器件平面度测量方法,其特征在于其 测量过程是采用激光器DRS-500发射出一束激光以一定角度聚集在被测工件表面, 再从另一角度对工件表面反射的激光光束进行采集;根据采集到反射的激光光束角 度,计算出主光线角度,从而得出工件表面激光照射点位置高度;沿激光线方向移 动工件,根据测量值的改变,实现用激光测量工件的位移及高度差。本专利技术的一种对慢走丝切割钨及钨合金器件平面度测量方法,其特征在于其测 量过程的步骤包括(1) 将被测工件放置于测量用模 ...
【技术保护点】
一种对慢走丝切割钨及钨合金器件平面度测量方法,其特征在于采用非接触式激光平面度测量仪,其测量过程是用一束激光以一定角度聚集在被测工件表面,再从另一角度对工件表面的激光光斑进行成像的方法进行测量的。
【技术特征摘要】
1.一种对慢走丝切割钨及钨合金器件平面度测量方法,其特征在于采用非接触式激光平面度测量仪,其测量过程是用一束激光以一定角度聚集在被测工件表面,再从另一角度对工件表面的激光光斑进行成像的方法进行测量的。2. 根据权利要求1所述的一种对慢走丝切割钨及钨合金器件平面度测量方法, 其特征在于其测量过程是采用激光器DRS-500发射出一束激光以一定角度聚集在 被测工件表面,再从另一角度对工件表面反射的激光光束进行采集;根据采集到反 射的激光光束角度,计算出主光线角度,从而得出工件表面激光照射点位置高度; 沿激光线方向移动工件,根据测量值的改变,实现用激光测量工件的位移及高...
【专利技术属性】
技术研发人员:丁旭,闫建峰,刘洋,李静,赵娟,李聪兵,郭磊,马琨,赵小明,
申请(专利权)人:西部金属材料股份有限公司,
类型:发明
国别省市:87[中国|西安]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。