当前位置: 首页 > 专利查询>刘振锋专利>正文

一种带公母套的新型轻质墙体砖制造技术

技术编号:4145182 阅读:185 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种带公母套的新型轻质墙体砖,其砖体的上端面中间设有半圆形凸条或梯形凸条,砖体的下端面中间设有相应的半圆形凹槽或梯形凹槽。砖体的上下端面距左边缘1/4和3/4处分别布置有一个圆通孔,砖体的左右侧面中间布置有一个圆通孔。砌墙时上块砖的凹入部分是套在下块砖的凸起部分,上下砖体构成公母套。砌成整体墙时,上下砖体要求错开,使上块砖1/4处圆通孔与下块砖3/4处圆通孔对齐,并在圆通孔里穿插入PVC管、钢筋钢管等进行连接。本实用新型专利技术的墙体砖在砌墙时不使用砂浆作为砖体连接且免砂浆找平墙面,可提高施工效率,减少施工材料。本实用新型专利技术可以直接用于外墙和内墙,还具有隔热、隔音和防震等功效。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及建筑材料中使用的预制砖,具体的说就是一种带公母套的新型轻 质墙体砖。
技术介绍
砖是建筑材料中主要材料,在建筑建材业中占有重要地位。目前我国墙材砖业仍 是以粘土砖、混凝土砖为主体,全国新建房屋砖混结构砌体仍占主导地位。粘土砖、粘土空 心砖和混凝土砖等砌墙效率低,施工周期长,浪费水土资源,污染环境,同现代节约环保型 建筑业的发展极不适应。目前,在砖结构方面有了改进,如市场上推出的各种新型材料砖体 等等,但其施工工艺仍然使用老办法,即将水泥、土和砂混合加水成为砂浆后,作为砖与砖 之间的连结,不仅施工方法原始且污染环境和浪费材料。因此,发展轻便发泡材料的新型墙 体砖是建筑业工业化发展的重要途径,已成为当今历史发展的必然。据中国专利等有关资料检索表明,目前有各种造型空心砖及新型材料砖,尚未见 带有公母套的不使用砂浆作为砖体连接且免砂浆找平墙面的相关报道。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种带公母套的新型轻质墙体砖,其在砌墙时不使用砂 浆作为砖体连接且免砂浆找平墙面,可提高施工效率,减少施工材料。为实现上述目的,本技术采用如下方案一种带公母套的新型轻质墙体砖,包括砖体,所述砖体的上端面中间设有贯通砖 体长度方向的半圆形凸条或梯形凸条,所述砖体的下端面中间设有相应的半圆形凹槽或梯 形凹槽。所述砖体的上下端面距左边缘1/4和3/4处分别布置有一个圆通孔,所述砖体的 左右侧面中间布置有一个圆通孔。采用上述方案后,本技术的带公母套的新型轻质墙体砖,上端面的凸半圆形 或凸梯形与下端面的凹半圆形或凹梯形构成公母套,达到砖体与砖体之间牢固相连、墙面 平整。上下端面与左右两侧面的圆通孔,根据施工需要通过灌水泥浆、PVC管、钢筋钢管等嵌 入加固连接。通过墙体打膨胀螺丝或预埋钢筋进行定位紧固衔接,达到墙体表面垂直平整。 砖体与砖体衔接面可以用水泥浆或专用胶水拌水泥浆涂刷,使砖体与砖体紧密相连成整体。本技术轻质墙体砖,施工简单快捷、施工周期短,避免墙体装修时的水泥砂浆 找平工序,所使用的新型材料无污染且环保,本技术轻质墙体砖具有隔音、隔热、保温 功效,较常规砖墙施工节省工期和材料,降低成本费用和施工费用,采用新型材料对水土资 源保护和缓解水土资源浪费具有重要意义。附图说明图1为本技术实施例一的立体视图;图2为本技术实施例二的立体视图。具体实施方式本技术的一种带公母套的新型轻质墙体砖,实施例一如图1所示,砖体1的 上端面中间设有贯通砖体1长度方向的半圆形凸条11,砖体1的下端面中间设有相应的半 圆形凹槽12,砖体1的上下端面距左边缘1/4和3/4处分别布置有一个圆通孔2,砖体1的 左右侧面中间布置有一个圆通孔3。本技术的一种带公母套的新型轻质墙体砖,实施例二如图2所示,砖体1的上 端面中间设有贯通砖体1长度方向的梯形凸条13,砖体1的下端面中间设有相应的梯形凹 槽14,砖体1的上下端面距左边缘1/4和3/4处分别布置有一个圆通孔2,砖体1的左右侧 面中间布置有一个圆通孔3。砌墙时上块砖的凹入部分是套在下块砖的凸起部分,上下砖体1构成公母套。本技术轻质墙体砖,施工简单快捷,墙面效果好。采用标线进行墙体水平和垂 直定位,用水泥砂浆固定墙体的第一层砖体使之与墙体表面垂直,第二层砖体与第一层砖 体要错开半块砖,使上块砖1/4处圆通孔与下块砖3/4处圆通孔对齐,加管状材料连接或灌浆固定;三层、四层......以此类推。如需要预埋电线或水管,则圆通孔就作为预埋通孔。根据施工需要墙体周围如有柱子或顶梁,就对其进行钻孔预埋膨胀螺丝或钢筋等用于衔接 墙体的圆通孔,使之牢固平整,砖体与砖体连接面采用专用胶水拌水泥成浆或水泥浆涂刷。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带公母套的新型轻质墙体砖,包括砖体,其特征在于:所述砖体的上端面中间设有贯通砖体长度方向的半圆形凸条或梯形凸条,所述砖体的下端面中间设有相应的半圆形凹槽或梯形凹槽。

【技术特征摘要】
一种带公母套的新型轻质墙体砖,包括砖体,其特征在于所述砖体的上端面中间设有贯通砖体长度方向的半圆形凸条或梯形凸条,所述砖体的下端面中间设有相应的半圆形凹槽或梯形凹槽。2....

【专利技术属性】
技术研发人员:刘振锋
申请(专利权)人:刘振锋
类型:实用新型
国别省市:92[中国|厦门]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
相关领域技术
  • 暂无相关专利