【技术实现步骤摘要】
本技术涉及建筑材料中使用的预制砖,具体的说就是一种带公母套的新型轻 质墙体砖。
技术介绍
砖是建筑材料中主要材料,在建筑建材业中占有重要地位。目前我国墙材砖业仍 是以粘土砖、混凝土砖为主体,全国新建房屋砖混结构砌体仍占主导地位。粘土砖、粘土空 心砖和混凝土砖等砌墙效率低,施工周期长,浪费水土资源,污染环境,同现代节约环保型 建筑业的发展极不适应。目前,在砖结构方面有了改进,如市场上推出的各种新型材料砖体 等等,但其施工工艺仍然使用老办法,即将水泥、土和砂混合加水成为砂浆后,作为砖与砖 之间的连结,不仅施工方法原始且污染环境和浪费材料。因此,发展轻便发泡材料的新型墙 体砖是建筑业工业化发展的重要途径,已成为当今历史发展的必然。据中国专利等有关资料检索表明,目前有各种造型空心砖及新型材料砖,尚未见 带有公母套的不使用砂浆作为砖体连接且免砂浆找平墙面的相关报道。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种带公母套的新型轻质墙体砖,其在砌墙时不使用砂 浆作为砖体连接且免砂浆找平墙面,可提高施工效率,减少施工材料。为实现上述目的,本技术采用如下方案一种带公母套的新型轻质墙体砖,包括砖体,所述砖体的上端面中间设有贯通砖 体长度方向的半圆形凸条或梯形凸条,所述砖体的下端面中间设有相应的半圆形凹槽或梯 形凹槽。所述砖体的上下端面距左边缘1/4和3/4处分别布置有一个圆通孔,所述砖体的 左右侧面中间布置有一个圆通孔。采用上述方案后,本技术的带公母套的新型轻质墙体砖,上端面的凸半圆形 或凸梯形与下端面的凹半圆形或凹梯形构成公母套,达到砖体与砖体之间牢固相连、墙面 平整。上下端面与左右两侧 ...
【技术保护点】
一种带公母套的新型轻质墙体砖,包括砖体,其特征在于:所述砖体的上端面中间设有贯通砖体长度方向的半圆形凸条或梯形凸条,所述砖体的下端面中间设有相应的半圆形凹槽或梯形凹槽。
【技术特征摘要】
一种带公母套的新型轻质墙体砖,包括砖体,其特征在于所述砖体的上端面中间设有贯通砖体长度方向的半圆形凸条或梯形凸条,所述砖体的下端面中间设有相应的半圆形凹槽或梯形凹槽。2....
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