树脂膜的切断方法及切断装置以及其使用的切刀制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种树脂膜的切断方法及切断装置以及其使用的切刀，在脆性材料基板的表面不会受损或者切刀的刀尖不会裂开下，使用切刀漂亮地切断层叠在脆性材料基板上的树脂膜。使用含有垂直于刀尖脊线１１的下平面１２的切刀１ａ，使切刀１ａ的下平面１２与脆性材料基板３的表面相接触，使切刀１ａ相对于脆性材料基板３相对移动来切断树脂膜４。在这里，从漂亮地切断树脂膜４并且使脆性材料基板３的表面完全不受损的角度出发，优选使切刀１ａ的刀尖硬度低于脆性材料基板３并且高于树脂膜４。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种使用切刀切断层叠在脆性材料基板的其中一面侧上的一片或两片以上的树脂膜的方法及装置以及其使用的切刀。
技术介绍
当切断层叠在脆性材料基板上的树脂膜时，一般是使用切刀来切断。图8表示现 有的切断装置。该图所示的现有的切断装置中，是使安装在切刀固定器2上的在外周形成 刀尖的圆盘状切刀1'，以在树脂膜4的厚度方向上陷入的状态，相对于脆性材料基板3相 对移动来切断树脂膜4(例如专利文献1等)。 这时，如果切刀1'的尖端部接触到脆性材料基板3的表面，那么有时脆性材料基 板3的表面会受损，或者切刀1'的刀尖会裂开。因此，会调整切刀l'的尖端部，以使得所 述尖端部处于与脆性材料基板3的表面隔开特定距离的位置。 [专利文献1]日本专利特开平3-43189 为了使用切刀漂亮地切断层叠在脆性材料基板3上的树脂膜4，理想的是尽可能 地縮短切刀l'的尖端部与脆性材料基板3的表面之间的距离，加深切刀1'对树脂膜4的 切口。另一方面，在脆性材料基板3的表面不可避免地存在微小的凹凸，因此如果縮短切刀 1'的尖端部与脆性材料基板3的表面之间的距离，那么切刀1'的尖端部接触到脆性材料 基板3的表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种切断方法，其特征在于：其使用切刀切断层叠在脆性材料基板的其中一面侧上的一片或两片以上的树脂膜，及使用含有垂直于刀尖脊线的平面的切刀作为所述切刀，使所述切刀的平面与所述脆性基板的表面相接触或者隔开微小间隙而大致平行地对向，使所述切刀相对于所述脆性材料基板相对移动来切断所述树脂膜。

【技术特征摘要】
JP 2008-11-19 2008-296156一种切断方法，其特征在于其使用切刀切断层叠在脆性材料基板的其中一面侧上的一片或两片以上的树脂膜，及使用含有垂直于刀尖脊线的平面的切刀作为所述切刀，使所述切刀的平面与所述脆性基板的表面相接触或者隔开微小间隙而大致平行地对向，使所述切刀相对于所述脆性材料基板相对移动来切断所述树脂膜。2. 根据权利要求1所述的切断方法，其特征在于所述切刀的刀尖硬度低于所述脆性 材料基板，并且高于所述树脂膜。3. 根据权利要求1或2所述的切断方法，其特征在于作为所述切刀，是使用去除在外 周上形成了刀尖的圆盘的一部分而形成了垂直于刀尖脊线的平面的形状的切刀。4. 一种切断装置，其特征在于其使用切刀切断层叠在脆性材料基板的其中一面侧上 的一片或两片以上的树...

【专利技术属性】
技术研发人员：阪口良太，舩木清二郎，前川和哉，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]