具散热元件的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种具散热元件的装置。该具散热元件的装置包括一操作装置以及一具镁锂合金的散热元件；其中，该散热元件与该操作装置结合，以在该操作装置操作时，利用该散热元件将该热能自该操作装置传送至该环境中。本实用新型专利技术具有大大提高散热元件的工作效能等优点。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及具散热元件的装置，特别涉及一种具散热元件的装置。
技术介绍
某些装置在操作时易因本身产热或接收热量，而使其温度高于环境温度。然而，过 高的温度常会降低装置的工作效能，甚至造成装置本身的耗损。因此，如何提供良好的散热 机制，常是许多
中的重要课题。尤其，近年来电子产品领域技术突飞猛进，加以市 场对产品轻、薄、短、小及高规格、高效能的需求，使散热效率成为许多产品开发的瓶颈。因 此，如何在散热元件的材料选用开发等寻求突破，以追求更好的散热效果，成为许多领域的 开发重点。另一方面，镁合金因其质轻，高强度及回收再生性等优点，向来极受注目。然而，由 于其在室温的成形性差，导致加工不易，因而使其应用领域一直无法扩大。虽然，近年因开 发出镁锂合金，其室温的塑性变形能力极佳，而使其应用领域逐步扩大，然而，迄今仍未有 将镁锂合金应用于散热技术的想法出现。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术存在的上述不足，提供一种能 够提升散热效果的具散热元件的装置。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种具散热元件的装置，其 包括操作装置以及具镁锂合金的散热元件，其中，该操作装置置于一环境中操作时，具有比 该环境温度高的温度；该具镁锂合金的散热元件与该操作装置结合，并在该操作装置操作 时将热能自该操作装置传送至该环境中，该散热元件中含有至33%重量百分比的锂元o该散热元件的镁锂合金材料中含有3%至20%重量百分比的锂元素，以及至少包 含铝、锌在内的其它少量元素，且该散热元件导热而不导电。该散热元件可为一散热基板。该操作装置可为一电子电路或其它操作时较环境温度高的装置。该操作装置为电子电路，且形成于一印刷电路板上。该散热元件与该操作元件间 可以胶合的方式来结合。该操作装置的电子电路亦可形成于一集成电路芯片上。该集成电路芯片可以胶合 方式与该散热元件结合，亦可以覆晶方式与该散热元件结合。该散热元件还可以扣合方式 结合该集成电路芯片。该具散热元件的装置可为一发光二极管照明装置。其中，该操作装置包括至少一 个发光二极管封装单元。该至少一个发光二极管封装单元可以包括发光二极管芯片以及分别连接至正负 极电源的一对接脚。该至少一个发光二极管封装单元还可以包括与该发光二极管芯片连接3的散热底座。该散热元件可以即为该散热底座。或者，该散热元件与该散热底座相接合。该散热元件可为一散热基板，且该操作装置包括多个发光二极管封装单元，该多 个发光二极管封装单元排列成一二维数组。该多个发光二极管封装单元可安装于一印刷电路板上。该印刷电路板可以具有多 个圆孔，以分别容置该多个发光二极管封装单元。该操作装置还可包括一覆盖于该多个发光二极管封装单元周缘的绝缘片。该多个圆孔上方还可设有一层透明胶。除了前述发光二极管照明装置，该操作装置亦可为中央处理器、内存芯片模块、显 示器或显示面板、功率晶体管、发光源等电子装置。该散热元件可为两散热片所组成，其中该两散热片彼此枢接，以将内存芯片模块 等片形装置夹持于该两散热片之间。该散热元件除前述散热基板外，亦可为散热座、散热鳍片、水冷式套件等等各种不 同形式。本技术使用镁锂合金来制作散热元件，与使用其它传统材料的散热元件相 比，散热元件的工作效率得到大大的提升，也充分开发了镁锂合金的应用范围领域及其所 能提供的价值。附图说明图1为本技术第一较佳实施例的发光二极管照明装置的立体组合示意图。图2为图1所示的发光二极管照明装置的立体分解示意图。图3为本技术第二较佳实施例的结构示意图。图4为本技术第三较佳实施例的发光二极管封装单元的立体分解示意图；图5为图4所示的发光二极管封装单元的剖面图。图6为本技术第四较佳实施例的中央处理器的立体组合示意图。图7为本技术第五较佳实施例的中央处理器的立体分解示意图。图8为本技术第六较佳实施例的内存模块散热片的分解示意图。图9为图8所示的内存模块散热片的组合及使用示意图。图10为本技术第七较佳实施例的显示面板的分解示意图。图11为本技术第八较佳实施例的显示面板的剖面示意图。具体实施方式在制造本技术的散热元件之前，首先需制备高延展性的镁锂合金材料。首先 将镁材料及锌、铝等较高熔点的元素置入熔炼炉坩埚内，接着抽高真空并注入一大气压或 稍微负压(例如-600Torr)的氩气。然后，将熔炼炉进行感应加热，使上述坩埚内材料熔 解并混合均勻，之后将锂材添加到熔汤之内，并控制溶汤温度在700°C至800°C之间，充分 搅拌均勻。将熔汤浇铸于预置的铸模内，待凝固冷却后取出，即得到所需的镁锂合金材料。为了使成品具有良好的散热效果，该镁锂合金材料中含有至33%重量百分比 的锂元素。根据研究显示，当所加入的锂元素占合金重量百分比介于3%至20%之间时，其4散热效果尤佳。前述镁锂合金材料可经加工程序制成散热元件。前述铸锭可在300°C作一小时调 质处理，接着在20CTC连续轧延成板材，或在室温轧延，但当冷轧延量达30%后须作200°C 短暂的制程退火后再续轧。此合金材料也可在200°C至400°C直接挤制成板、棒等型材，以 适应各种不同散热元件加工制造的需求。加工程序中包括一成型程序，以使镁理合金材料具有散热元件的形状。散热元件 的形状，可为平板、鳍片状、槽状、柱状等，可视各种不同的形状及应用需求，由本领域普通 技术人员选用搭配各种不同的加工方法，在此不予一一赘述。许多装置在操作时会产生或接收热能，而使装置本身的温度比环境温度高，而产 生了散热的需求。以下定义这些有散热需求的装置为操作装置，并探讨如何利用本实用新 型散热元件并应用于这些操作装置上。散热元件在制造成型后，需与该操作装置结合，以在 操作装置操作时，利用本技术的镁锂合金散热元件，将热能自操作装置传送至环境中。以下以操作时会产生高温并有高度散热需求的发光二极管照明装置为例，进一步 说明本技术的概念。图1及图2显示了本技术第一较佳实施例的发光二极管照明 装置1，由散热基板11、印刷电路板12、绝缘片13及数个发光二极管封装单元14所组成。 发光二极管封装单元14安装在印刷电路板12上，并呈二维数组排列。每一发光二极管封 装单元14具有正负极两个接脚(图中未示)，分别与印刷电路板12的内层导线(图中未 示)连接，而所有正负极接脚通过前述内层导线分别汇接至分布于印刷电路板12周缘的两 片L型电极15、16，再利用分别接于L型电极15、16上的电线17、18，分别连接至正/负极 电源(图中未示)，以操作发光二极管照明装置1。绝缘片13可切齐散热基板11及印刷电 路板12周缘而贴于印刷电路板12之上，其中心相对于发光二极管封装单元14所排列的二 维数组的位置并镂空以利发光二极管封装单元14所发出的光通过。制造发光二极照明装置1时，首先利用前述方法制造本技术的镁锂合金材料 并加工制成散热基板11，且该加工程序还包括一在该成型程序之后抛平散热基板11的抛 平程序。在抛平散热基板11后，为了使散热基板11达到导热不导电的效果，必须对其进行 一绝缘程序。绝缘程序可包括阳极处理程序及真空溅镀程序等，可两者择一或两者并行。当 两者并行时一般是先进行阳极处理程序，之后再进本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具散热元件的装置，其特征在于，包括：　　操作装置，置于一环境中操作时，具有比该环境温度高的温度；以及　　与该操作装置结合、并在该操作装置操作时将热能自该操作装置传送至该环境中的具镁锂合金的散热元件，该散热元件中含有１％至３３％重量百分比的锂元素。

【技术特征摘要】
一种具散热元件的装置，其特征在于，包括操作装置，置于一环境中操作时，具有比该环境温度高的温度；以及与该操作装置结合、并在该操作装置操作时将热能自该操作装置传送至该环境中的具镁锂合金的散热元件，该散热元件中含有1％至33％重量百分比的锂元素。2.如权利要求1所述的具散热元件的装置，其特征在于该散热元件的镁锂合金材料 含有3%至20%重量百分比的锂元素，以及至少包含铝、锌在内的少量元素，且该散热元件 导热而不导电。3.如权利要求1所述的具散热元件的装置，其特征在于该散热元件为散热基板、散热 座、散热鳍片、水冷式套件或两彼此枢接的散热片。4.如权利要求1所述的具散热元件的装置，其特征在于 路板或集成电路芯片上的电子电路。5.如权利要求1所述的具散热元件的装置，其特征在于 是以胶合、扣合或覆晶的方式结合。6.如权利要求1所述的具散热元件的装置，其特征在于 光二极管封装单元，该至少一个发光二极管封装单元包括发光二...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴献桐，吴柏毅，李长春，
申请(专利权)人：吴献桐，吴柏毅，李长春，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]