具散热元件的装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种具散热元件的装置及其制造方法。该具散热元件的装置包括一操作装置，该制造方法包括：提供一具镁锂合金的散热元件；以及将该散热元件与该操作装置结合；其中，该散热元件中含有１％至３３％重量百分比的锂元素。本发明专利技术具有提高散热元件的工作效能的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，特别涉及一种具散热元件的装置及 其制造方法。
技术介绍
某些装置在操作时易因本身产热或接收热量，而使其温度高于环境温度。然而，过 高的温度常会降低装置的工作效能，甚至造成装置本身的耗损。因此，如何提供良好的散热 机制，常是许多
中的重要课题。尤其，近年来电子产品领域技术突飞猛进，加以市 场对产品轻、薄、短、小及高规格、高效能的需求，都使散热效率成为许多产品开发的瓶颈。 因此，如何在散热元件的材料选用开发等寻求突破，以追求更好的散热效果，成为许多领域 的开发重点。另一方面，镁合金因其质轻，高强度及回收再生性等优点，向来极受注目。然而，由 于其在室温的成形性差，导致加工不易，因而使其应用领域一直无法扩大。虽然，近年因开 发出镁锂合金，其室温的塑性变形能力极佳，而使其应用领域逐步扩大，然而，迄今仍未有 将镁锂合金应用于散热技术的想法出现。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于，针对现有技术存在的上述不足，提供一种能够提 升散热效果的。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种具散热元件的装置的制造 方法，用以制造一具散热元件的装置，其中该具散热元件的装置包括一操作装置，该操作装 置在一环境中操作时具有比该环境温度高的温度，该制造方法包括提供具镁锂合金的散 热元件；将该散热元件与该操作装置结合，以在该操作装置操作时，利用该散热元件，将热 能自该操作装置传送至该环境中；其中，该镁锂合金材料中含有至33%重量百分比的 锂元素。该镁锂合金材料中含有3%至20%重量百分比的锂元素，以及至少包含铝、锌在 内的其它少量元素。该制造方法提供制造该具镁锂合金的散热元件的步骤，包含制备镁锂 合金材料；以及，将该镁锂合金材料经加工程序制成该散热元件。该加工程序可包括一成型程序，以使该镁理合金材料具有该散热元件的形状。该散热元件可为一散热基板，且该加工程序还包括一抛平程序，以抛平成型后的 该散热基板。该操作装置可为一电子电路或其它操作时比环境温度高的装置。该加工程序更可包括对成型后的该散热元件进行一绝缘处理程序，以使该散热元 件导热而不导电。该绝缘处理程序可包括一阳极处理程序及/或一真空溅镀程序。该操作装置为电子电路，且形成于一印刷电路板上。而结合该散热元件与该操作元件的步骤可包括一胶合该散热元件与该印刷电路板的胶合程序。在胶合该散热元件与该印刷电路板后，更可视需求以一压合程序压合该散热元件 及该印刷电路板。该操作装置的电子电路形成于一集成电路芯片上。该集成电路芯片可以胶合方式 与该散热元件结合，亦可以覆晶方式与该散热元件结合。在另一些应用中，散热元件是以扣 合方式结合该集成电路芯片。在一应用中，该具散热元件的装置可为一发光二极管照明装置。其中，该操作装置 包括至少一个发光二极管封装单元。该至少一个发光二极管封装单元可以包括一发光二极管芯片以及一对分别连接 至正负极电源的接脚。该至少一个发光二极管封装单元还可以包括一与该发光二极管芯片 连接的散热底座。该散热元件可以即为该散热底座。或者，该散热元件与该散热底座相接合。该散热元件可为一散热基板，且该至少一个发光二极管封装单元为多个发光二极 管封装单元，排列成一二维数组。该多个发光二极管封装单元可安装于一印刷电路板上。印刷电路板上可以具有多 个圆孔，以分别容置该多个发光二极管封装单元。该操作装置还可包括一覆盖于该多个发光二极管封装单元周缘的绝缘片。该制造方法还可包括在该多个圆孔上方涂布一层透明胶的步骤。除了前述发光二极管照明装置，该操作装置亦可为中央处理器、内存芯片模块、显 示器或显示面板、功率晶体管等电子装置。该散热元件可为两散热片所组成，其中该两散热片彼此枢接，以将内存芯片模块 等片形装置夹持于该两散热片之间。散热元件除前述散热基板外，亦可为散热鳍片、水冷式套件...等等各种不同形 式。本专利技术同时提供根据前述制造方法所制造的具散热元件的装置。本专利技术使用镁锂合金来制作散热元件，与使用其它传统材料的散热元件相比，散 热元件的工作效能得到大大的提升，也充分开发了镁锂合金的应用范围领域及其所能提供 的价值。附图说明图1为根据本专利技术具散热元件的装置的制造方法所制成的发光二极管照明装置 的立体组合示意图。图2为图1所示的发光二极管照明装置的立体分解示意图。图3为根据本专利技术具散热元件的装置的制造方法所制成具散热元件的装置的结 构示意图。图4为根据本专利技术具散热元件的装置的制造方法所制成的发光二极管封装单元 的立体分解示意图。图5为图4所示的发光二极管封装单元的剖面图。图6为根据本专利技术具散热元件的装置的制造方法所制成的中央处理器的立体组合示意图。图7为根据本专利技术具散热元件的装置的制造方法所制成的另一中央处理器立体 分解示意图。图8为根据本专利技术具散热元件的装置的制造方法所制成的内存模块散热片分解 示意图。图9为图8所示的内存模块散热片的组合及使用示意图。图10为根据本专利技术具散热元件的装置的制造方法所制成的显示面板的立体分解 示意图。图11为根据本专利技术具散热元件的装置的制造方法所制成的另一显示面板的剖面 示意图。图12为本专利技术具散热元件的装置的制造方法较佳实施例流程图。 具体实施例方式在制造本专利技术的散热元件之前，首先需制备高延展性的镁锂合金材料。首先将镁 材料及锌、铝等较高熔点的元素置入熔炼炉坩埚内，接着抽高真空并注入一大气压或稍微 负压(例如-600Τοπ·)的氩气。然后，将熔炼炉进行感应加热，使上述坩埚内材料熔解并 混合均勻，之后将锂材添加到熔汤之内，并控制溶汤温度在700°C至800°C之间，充分搅拌 均勻。将熔汤浇铸于预置的铸模内，待凝固冷却后取出，即得到所需的镁锂合金材料。为了使成品具有良好的散热效果，该镁锂合金材料中含有至33%重量百分比 的锂元素。根据研究显示，当所加入的锂元素占合金重量百分比介于3%至20%之间时，其 散热效果尤佳。前述镁锂合金材料可经加工程序制成散热元件。前述铸锭可在300°C作一小时调 质处理，接着在20(TC连续轧延成板材，或在室温轧延，但当冷轧延量达30%后须作200°C 短暂的制程退火后再续轧。此合金材料也可在200°C至400°C直接挤制成板、棒等型材，以 适应各种不同散热元件加工制造的需求。加工程序中包括一成型程序，以使镁理合金材料具有散热元件的形状。散热元件 的形状，可为平板、鳍片状、槽状、柱状等，可视各种不同的形状及应用需求，由本领域普通 技术人员选用搭配各种不同的加工方法，在此不予一一赘述。许多装置在操作时会产生或接收热能，而使装置本身的温度比环境温度高，而产 生了散热的需求。以下定义这些有散热需求的装置为操作装置，并探讨如何利用本专利技术制 造散热元件并应用于这些操作装置上。散热元件在制造成型后，需与该操作装置结合，以在 操作装置操作时，利用本专利技术的镁锂合金散热元件，将热能自操作装置传送至环境中。以下以操作时会产生高温并有高度散热需求的发光二极管照明装置为例，进一步 说明本专利技术的概念。图1及图2显示了一个发光二极管照明装置1，由散热基板11、印刷电 路板12、绝缘片13及数个发光二极管封装单元14所组成。发光二极管封装单元14安装在 印刷电路板12上，并呈二维数组排列。每一发光二极管封装单元14具有正负极两个接脚 (本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具散热元件的装置的制造方法，其特征在于，用以制造具散热元件的装置，其中该具散热元件的装置包括操作装置，该操作装置在一环境中操作时具有比该环境温度高的温度，该制造方法包括：　　提供具镁锂合金的散热元件；以及　　将该散热元件与该操作装置结合，以在该操作装置操作时，利用该散热元件，将热能自该操作装置传送至该环境中；　　其中，该散热元件中含有１％至３３％重量百分比的锂元素。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴献桐，吴柏毅，李长春，
申请(专利权)人：吴献桐，吴柏毅，李长春，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]