【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种具有绝缘散热基板的电子元件，特别是关于一种具镁合金绝缘散热基板的电子元件。
技术介绍
近年来，电子产品领域技术突飞猛进，加上市场对产品轻、薄、短、小及高规格、高效能的需求，种种都使散热效率成为许多产品开发的瓶颈。因此，如何在散热元件的材质选用开发等寻求突破，以追求更好的散热效果，成为许多技艺的开发重点。于其中，将具有良好散热性的镁锂合金材料应用于散热技术的想法，已逐渐为业界所采用。例如，于中国技术专利公告号CN201585224U中，已揭露一种可将镁锂合金应用于散热技术的想法。另一方面，目前以非打线(bonding)方式(例如,可为一种覆晶(Flip-Chip)封装方式)，将LED晶粒或IC晶粒或IC基板(电子元件)结合于贴附有一导电层的绝缘散热基板的实施方式，也因此种封装技术逐渐成熟，且散热性较佳，故业已广泛被LED业界或是IC封装业界所采用。基于此，如何将镁锂合金以外的镁合金材料，应用于上述以覆晶(Flip-Chip)封装方式将电子元件结合绝缘散热基板的元件结构中，以更进一步提高电子元件的散热效果，遂成为本专利技术的研究课题。
技术实现思路
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【技术保护点】
一种具有绝缘散热基板的电子元件，其特征在于，包括：散热基板；其中，该散热基板为经绝缘处理的镁合金板，且该镁合金板不包括锂元素；电路层，直接贴覆形成于该散热基板的板体表面处；以及电子结构体，以覆晶方式电连接于该电路层，且该电子结构体的至少部分绝缘结构体，是经由一中介层而固定于该散热基板，以藉由该中介层与该散热基板进行散热传导。
【技术特征摘要】
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