双工器、用于双工器的基板以及电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了双工器、用于双工器的基板以及电子装置。双工器包括：发送滤波器，连接在公共端子和发送端子之间；接收滤波器，连接在公共端子和接收端子之间；电容器，与发送滤波器和接收滤波器中的一个并联连接，并且被设置在公共端子、发送端子和接收端子中的两个端子之间；以及封装。封装包括：绝缘层；焊脚，包括公共端子、发送端子和接收端子，并且被形成在绝缘层的一个表面上；以及互连，被形成在绝缘层的与所述一个表面相对的另一表面上。电容器包括两个电容器形成单元，两个电容器形成单元彼此并联连接，并且是利用焊脚中的至少一个焊脚分别和所述互连中与至少一个焊脚的两个相对侧相重叠的两个互连形成的。

【技术实现步骤摘要】

这里讨论的实施例的某方面涉及双工器、用于双工器的基板(substrate)，以及电子装置。
技术介绍
双工器用于诸如移动电话之类的无线通信。图1是图示出双工器的示图。发送滤波器10连接在耦合到天线的公共端子Ant与发送端子Tx之间。接收滤波器20连接在公共端子Ant与接收端子Rx之间。发送滤波器10让发送频带中的信号通过，而抑制其频率与发送频带的频率不同的接收频带中的信号。因此，输入到发送端子Tx中的发送信号通过发送滤波器10，并从公共端子Ant输出。但是，发送信号不从接收端子Rx输出。从公共端子Ant输入的接收信号通过接收滤波器20，并从接收端子Rx输出。但是，接收信号不从发送端子Tx输出。 发送滤波器10和接收滤波器20包括表面声波(SAW)谐振器或薄膜体声波谐振器(FBAR)。优选地，发送滤波器10和接收滤波器20是密封的。另外，优选地，縮小双工器的尺寸。鉴于这些原因，将诸如层压陶瓷封装之类的封装用作用于贴装发送滤波器10和接收滤波器20的封装。这些封装包括用于贴装诸如滤波器芯片之类的芯片的基板。用于将信号连接到外面的焊脚(foot pad)被安装在基板的外表面上。焊脚充当公本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双工器，包括：发送滤波器，所述发送滤波器连接在公共端子和发送端子之间；接收滤波器，所述接收滤波器连接在所述公共端子和接收端子之间；电容器，所述电容器与所述发送滤波器和所述接收滤波器中的一个并联连接，并且被设置在所述公共端子、所述发送端子和所述接收端子中的两个端子之间；以及封装，所述封装包括：绝缘层；焊脚，所述焊脚包括所述公共端子、所述发送端子和所述接收端子，并且被形成在所述绝缘层的一个表面上；以及互连，所述互连被形成在所述绝缘层的与所述一个表面相对的另一表面上，其中，所述电容器包括两个电容器形成单元，所述两个电容器形成单元彼此并联连接，并且是利用所述互连中所述焊脚中的至少一个焊脚分别和与所...

【技术特征摘要】
JP 2008-12-26 2008-332671一种双工器，包括发送滤波器，所述发送滤波器连接在公共端子和发送端子之间；接收滤波器，所述接收滤波器连接在所述公共端子和接收端子之间；电容器，所述电容器与所述发送滤波器和所述接收滤波器中的一个并联连接，并且被设置在所述公共端子、所述发送端子和所述接收端子中的两个端子之间；以及封装，所述封装包括绝缘层；焊脚，所述焊脚包括所述公共端子、所述发送端子和所述接收端子，并且被形成在所述绝缘层的一个表面上；以及互连，所述互连被形成在所述绝缘层的与所述一个表面相对的另一表面上，其中，所述电容器包括两个电容器形成单元，所述两个电容器形成单元彼此并联连接，并且是利用所述互连中所述焊脚中的至少一个焊脚分别和与所述至少一个焊脚的两个相对侧相重叠的两个互连形成的。2. 根据权利要求1所述的双工器，其中，所述电容器包括另一电容器形成单元，所述另一电容器形成单元与所述两个电容器形成单元并联连接，并且是利用所述至少一个焊脚和与不同于所述两侧的另 一侧相重叠的另 一互连形成的。3. 根据权利要求1所述的双工器，其中，所述电容器包括另外两个电容器形成单元，所述另外两个电容器形成单元与所述两个电容器形成单元并联连接，并且是利用所述至少一个焊脚和与不同于所述两侧的另外两个相对侧相重叠的另外两个互连形成的。4. 根据权利要求1所述的双工器，其中，所述电容器形成单元的两侧在宽度上彼此相等。5. —种双工器，包括发送滤波器，所述发送滤波器连接在公共端子和发送端子之间；接收滤波器，所述接收滤波器连接在所述公共端子和接收端子之间；电容器，所述电容器与所述发送滤波器和所述接收滤波器中的一个并联连接，并且被设置在所述公共端子、所述发送端子和所述接收端子中的两个端子之间；绝缘层；焊脚，所述焊脚包括所述公共端子、所述发送端子和所述接收端子，并且被形成在所述绝缘层的一个表面上；以及互连，所述互连被形成在所述绝缘层的与所述一个表面相对的另 一表面上，其中，所述电容器包括电容器形成单元，该电容器形成单元是利用所述焊脚中的至少一个焊脚以及所述互连形成的，所述互连被形成为包含在形成所述至少一个焊脚的区域中。6. 根据权利要求5所述的双工器，其中，所述互连包括圆形形状。7. 根据权利要求5或6所述的双工器，还包括通孔材料，所述通孔材料将所述互连与形成在所述至少一个焊脚的另一表面上的另一互连相连接。8. —种用于双工器的基板，包括绝缘层；贴装单元，所述贴装单元贴装连接在公共端子和发送端子之间的发送滤波器，以及连接在所述公共端子和接收端子之间的接收滤波器；电容器，所述电容器与所述发送滤波器和所述接收滤波器中的一个并联连接，并且被设置在所述公共端子、所述发送端子和所述接收端子中的两个端子之间；焊脚，所述焊脚包括所述公共端子、所述发送端子和所述接收端子，并且被形成在所述绝缘层的一个表面上；以...

【专利技术属性】
技术研发人员：松田隆志，井上和则，井上将吾，
申请(专利权)人：富士通株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]