【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路封装，具体为一种小外形集成电路封装装置。
技术介绍
1、集成电路封装是伴随集成电路的发展而前进的，随着宇航、航空、机械、轻工、化工等各个行业的不断发展，整机也向着多功能、小型化方向变化，这样，就要求集成电路的集成度越来越高，功能越来越复杂，相应地要求集成电路封装密度越来越大，引线数越来越多，而体积越来越小，重量越来越轻，更新换代越来越快，封装结构的合理性和科学性将直接影响集成电路的质量。
2、中国专利公开号：(cn208385358u)一种小外形集成电路封装装置，该技术一种小外形集成电路封装装置，通过电机带动传动齿轮转动，使得左移齿轮与右移齿轮进行转动，在不同齿轮上的扇形齿轮与移动杆相齿合时，移动杆将带动移动连接盒往不同方向移动，而保护外壳上设有轴承，在移动杆移动出外壳时内螺纹与其相齿合转动，以此固定移动杆，防止在加工过程中出现振动，加强装置的稳定性。
3、经申请人检索发现，上述专利还存在着一定的技术缺陷，例如上述专利在对集成电路点胶加工时，集成电路放置在工件放置座上，通过点胶机对集成电路进行封装，...
【技术保护点】
1.一种小外形集成电路封装装置，包括底座(1)、支撑立柱(2)和点胶装置(3)，其特征在于：两个所述支撑立柱(2)分别转动连接在底座(1)的左右两侧，所述点胶装置(3)固定在两个支撑立柱(2)之间，所述底座(1)上设置有用于翻转集成电路的翻转机构(4)，所述底座(1)上设置有用于调节点胶装置(3)角度的调节机构(5)；
2.根据权利要求1所述的一种小外形集成电路封装装置，其特征在于：所述走行组件包括底板(401)，所述底板(401)固定在底座(1)的上表面，所述底板(401)上表面的前后两侧均固定有侧板(402)，两个所述侧板(402)相对的之间固定有两个...
【技术特征摘要】
1.一种小外形集成电路封装装置，包括底座(1)、支撑立柱(2)和点胶装置(3)，其特征在于：两个所述支撑立柱(2)分别转动连接在底座(1)的左右两侧，所述点胶装置(3)固定在两个支撑立柱(2)之间，所述底座(1)上设置有用于翻转集成电路的翻转机构(4)，所述底座(1)上设置有用于调节点胶装置(3)角度的调节机构(5)；
2.根据权利要求1所述的一种小外形集成电路封装装置，其特征在于：所述走行组件包括底板(401)，所述底板(401)固定在底座(1)的上表面，所述底板(401)上表面的前后两侧均固定有侧板(402)，两个所述侧板(402)相对的之间固定有两个滑轨(403)，后侧所述侧板(402)的背面的固定有旋转电机(404)，两个所述侧板(402)相对的一侧之间通过轴承转动连接有与旋转电机(404)输出端固定连接的丝杆(405)，所述丝杆(405)的外侧螺纹连接有移动块(406)，所述移动块(406)的上端面固定有放置座(407)，所述放置座(407)下表面的左右两侧均固定有滑块(408)，两个所述滑块(408)分别滑动连接在两个滑轨(403)的外侧。
3.根据权利要求2所述的一种小外形集成电路封装装置，其特征在于：两个所述滑轨(403)平行设置，后侧所述侧板(402)的内部开设有供旋转电机(404)输出轴旋转并与其间隙配合的旋转通孔...
【专利技术属性】
技术研发人员：洪育铠，洪育铃，
申请(专利权)人：深圳市志忠微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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